Title:
無線周波数インタフェースボードを含む積層アセンブリ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023549308
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、改良型のＲＦインタフェースボード、並びに、第一及び第二の表面を有する誘電体支持部と、誘電体支持部上に配置された少なくとも第一及び第二のＲＦ伝送ストリップとを含み内側部分と外側部分を有するＲＦインタフェースボードを有する積層アセンブリを開示するものであり、第一及び第二のＲＦ伝送ストリップは、相互に電気的に絶縁され、第一及び第二のＲＦ伝送ストリップは、外側部分においてコネクタに接続されるように構成され、各々は内側部分において異なる導電要素に接続されるように構成され、第一のＲＦ伝送ストリップは第一の表面上にある。本発明は、関連する方法及び使用も開示する。【選択図】図６
Inventors:
Youssef Baiki, Mosen
Addashi, Rafiq
Addashi, Rafiq
Application Number:
JP2023522485A
Publication Date:
November 24, 2023
Filing Date:
June 23, 2021
Export Citation:
Assignee:
AGC GLASS EUROPE
AGC Inc.
AGC FLAT GLASS NORTH AMERICA,INC.
AGC Beadros de Brazil LTD A
AGC Inc.
AGC FLAT GLASS NORTH AMERICA,INC.
AGC Beadros de Brazil LTD A
International Classes:
H01P3/00; H01P3/02; H01P3/08
Attorney, Agent or Firm:
Nobuaki Kazehaya
Noriko Asano
Noriko Asano
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