Title:
構造体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2011114746
Kind Code:
A1
Abstract:
第２導体（２００）は、第１導体（１００）に対向し、繰り返し配置されている。複数のビア（４００）は、複数の第２導体（２００）それぞれに設けられ、第１導体（１００）と第２導体（２００）の間にインダクタンス成分を与える。第３導体（３００）は、第１の第２導体（２００）にビア（５００）を介して接続し、当該第１の第２導体（２００）の隣に位置する第２の第２導体（２００）に対向することにより、第２の第２導体（２００）との間で伝送線路を構成する。すなわち第３導体（３００）は、第２の第２導体（２００）とともにスタブとして機能する。
Inventors:
Hiroshi Toriyao
Tokuaki Ando
Tokuaki Ando
Application Number:
JP2012505518A
Publication Date:
June 27, 2013
Filing Date:
March 18, 2011
Export Citation:
Assignee:
NEC
International Classes:
H01Q13/08; H01Q13/10; H01Q15/14
Attorney, Agent or Firm:
Shinji Hayami