Title:
端末加工装置及び端末加工方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024062237
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】高い加工品質で電線の端末を加工できる端末加工装置を提供する。【解決手段】芯線３の外周が箔４によって覆われた電線１の端末加工装置１００であって、電線１の径方向に移動可能であり、箔４に切込みを入れる刃１１と、刃１１と連動して電線１の径方向に移動し、刃１１の切込み深さを制限する制止部材１３と、電線１に対して刃１１及び制止部材１３と反対側に配置され、刃１１および制止部材１３による電線１の押圧力を受けるガイド１５と、刃１１、制止部材１３及びガイド１５を、電線１の軸周りに回転させる回転機構１７と、を備え、ガイド１５は、電線１の長手方向において、刃１１から制止部材１３までの位置に対応する位置に設けられる。【選択図】図３
Inventors:
Shoya Oishi
Daisuke Sugawara
Daisuke Sugawara
Application Number:
JP2022170103A
Publication Date:
May 09, 2024
Filing Date:
October 24, 2022
Export Citation:
Assignee:
Yazaki Corporation
Japan Terminal Co., Ltd.
Japan Terminal Co., Ltd.
International Classes:
H02G1/12; B26D3/00
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Eiko Office
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