熱硬化性ビスマレイミド樹脂組成物

Japanese Patent JP2024027794

A

【課題】ガラス転移温度が高く、誘電特性にも優れる硬化物を与える樹脂組成物の提供。【解決手段】（Ａ）下記式（１）TIFF2024027794000022.tif43132（式（１）中、Ａは独立して炭素数４～２００の４価の有機基を示す。Ｂは独立して炭素数２～２００の２価の有機基を示す。ｎは２～１００である。）で示される構造を有し、前記Ａ及び／又はＢに、フルオレン骨格を有するビスマレイミド化合物、及び、（Ｂ）反応促進剤を含有する熱硬化性ビスマレイミド樹脂組成物。【選択図】なし

JP2024078716	Thermosetting imide resin composition, and uncured resin film, cured resin film, prepreg, substrate, adhesive, and semiconductor encapsulant using the same
JPS5290332	PLATEELIKE MAGNETIC MATERIAL

岩▲崎▼ 真之
Yoshihiro Tsutsumi
Naoko Yanaka

JP2022130895A

March 01, 2024

August 19, 2022

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Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

C08F299/02; C08F22/40; C08J5/24; C09J11/06; C09J179/04; H05K1/03

Patent Attorney Corporation Ushiki International Patent Office

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