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Title:
ワーク分割装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024036560
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】チップサイズが小チップの場合に生じる分割予定ラインの未分割問題と、分割後のチップ同士の接触に起因するチップの品質低下の問題とを同時に解消することができるワーク分割装置を提供する。【解決手段】ワーク分割装置(10)において、ダイシングテープにおけるワークの貼付面と反対側の裏面側に配置されたエキスパンドリングを、ダイシングテープに対して相対的に近づく方向に移動させることにより、ダイシングテープのうちフレームの内縁部よりも内側の環状部領域をエキスパンドリングによって押圧して、ダイシングテープを拡張し、ダイシングテープにおけるワークの貼付面と同一側に配置された拡張規制リング(16)を、環状部領域のうちエキスパンドリングの押圧位置よりも外側の位置に当接させて、環状部領域のうち拡張規制リングに当接された当接部を境として外周側に位置する外周側領域の拡張を規制する。【選択図】図9

Inventors:
Tsubasa Shimizu
Application Number:
JP2024016561A
Publication Date:
March 15, 2024
Filing Date:
February 06, 2024
Export Citation:
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Assignee:
Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/301
Attorney, Agent or Firm:
Kenzo Matsuura
Constitutional Matsuura
Kazuki Ohara
Kiyoshi Matsumura