Title:
Work processing device
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5905179
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】ワーク加工時にワークが位置ずれするのを有効に防止しながら切削屑を効率的に回収することができるワーク加工装置を提供する。【解決手段】ワーク支持手段により支持（保持）されたワーク裏面に対し、移動手段により吸着手段を加工箇所周縁に位置するように三次元移動して吸着保持させると共に上記吸着部材と一体に三次元方向へ移動する第１切削屑吸引手段を加工箇所周縁に相対させてワーク加工に伴って排出される切削屑を負圧吸引する。【選択図】図４
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Inventors:
Hishikawa Tatsumi
Application Number:
JP2016003991A
Publication Date:
April 20, 2016
Filing Date:
January 13, 2016
Export Citation:
Assignee:
Star Techno Co., Ltd.
International Classes:
B23Q11/00; B23Q3/08; B25J15/06; B25J19/00
Domestic Patent References:
| JPS5733991A | 1982-02-24 | |||
| JPS62162441A | 1987-07-18 | |||
| JPS6263043A | 1987-03-19 | |||
| JP2010069573A | 2010-04-02 |
Foreign References:
| US5034041A | 1991-07-23 |
Attorney, Agent or Firm:
Kenichi Ito