Title:
付加製造のためのコンダクタンスベースの制御システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023504486
Kind Code:
A
Abstract:
金属堆積によって基材に金属を付加すべく構成された付加製造装置の付加製造プロセスを調整するための制御システム。付加製造装置は、金属ストリップ２０を出力するためのノズルを備え、該ノズルは、基材から距離を隔てて配置されて、位置アクチュエータを介して基材に対してＸＹＺ軸で移動するように構成されている。装置は更に、金属ストリップを基材上の溶融プールの状態へと溶融するように構成された熱源と、金属ストリップを介して基材に電流を供給するように構成された電源とを備える。制御システムは、供給された電流の少なくとも１つの電気的特性を測定することによって金属ストリップと基材との間の電気コンダクタンスを決定し、決定された電気コンダクタンスと所望の電気コンダクタンスとの間の差を決定し、その差に基づいて、基材からノズルまでの距離、基材に対するノズルの移動速度、供給される電流の量、熱源によって供給される熱、及び／又は、金属ストリップの出力速度のうちの少なくとも１つを調整することで、金属層の堆積時にプロセス安定性を維持する。【選択図】図１
Inventors:
Heralic, Armir
hakevist, petter
hakevist, petter
Application Number:
JP2022532584A
Publication Date:
February 03, 2023
Filing Date:
December 03, 2020
Export Citation:
Assignee:
PROCADA AB
International Classes:
B23K26/34; B23K9/04; B23K26/21; B33Y10/00; B33Y30/00; B33Y50/02
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Hiroe Associates Patent Office
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