Title:
研磨パッド
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3239793
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】仕上げ研磨工程で使用される研磨パッドであって、研磨速度及び研磨精度に優れ、これまでのスエードタイプの研磨パッドと異なる新たな研摩パッドを提供する。【解決手段】本考案は、研磨面を有する研磨層が前記研磨層を支持する基材に接合されてなるガラス用又は半導体ウエハ用の研磨パッドに関する。本考案では、ポリエステル等からなる第１ポリマーとポリアミドやポリオレフィン等からなる第２ポリマーの２種のポリマーにより構成される割繊糸の織物を研磨パッドの研磨層とする。割繊糸は、特に、断面構造において層状の第１ポリマー及び第２ポリマーが交互に積層しているものが好ましい。【選択図】図２
Inventors:
Toshiyasu Yajima
Daisuke Ninomiya
Yoshikazu Tsujiyama
Daisuke Ninomiya
Yoshikazu Tsujiyama
Application Number:
JP2022003043U
Publication Date:
November 11, 2022
Filing Date:
September 13, 2022
Export Citation:
Assignee:
Maruishi Industry Co., Ltd.
International Classes:
B24B37/24
Attorney, Agent or Firm:
Originate Patent Attorney Corporation