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Patent Searching and Data


Title:
A resin Bond saw wire and a manufacturing method for the same
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6063076
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】芯線の強度低下がなく、芯線からのレジンボンドの剥離を低減し、砥粒の固着力を高めたレジンボンドソーワイヤを提供する。【解決手段】レジンボンドソーワイヤ10は、金属から成る芯線11と、前記芯線11の表面に配置される複数の砥粒12と、前記砥粒12を前記芯線11の表面に固着させるレジンボンド13と、を備え、前記芯線11の表面に長手方向に延びる直線状の溝が形成され、前記溝に前記レジンボンド13が入り込んでいる。【選択図】図1

Inventors:
Tomohiro Kabori
Yuichi Kawahara
Application Number:
JP2016039813A
Publication Date:
January 18, 2017
Filing Date:
March 02, 2016
Export Citation:
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Assignee:
Japan Fine Steel Co., Ltd.
International Classes:
B24D11/00; B24B27/06; B24D3/00; B24D3/28; B28D5/04; H01L21/304
Domestic Patent References:
JP2014046375A2014-03-17
JP2015166125A2015-09-24
JP3471328B22003-12-02
JP2007021677A2007-02-01
JP2001198790A2001-07-24
JP2013136142A2013-07-11
JP2009023066A2009-02-05
JP2012525264A2012-10-22
JPH10328932A1998-12-15
JPH0479050U1992-07-09
JP2003094340A2003-04-03
JP2007021677A2007-02-01
JPH09254145A1997-09-30
Foreign References:
WO2013189082A12013-12-27
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Yuko patent office



 
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