Title:
半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024068825
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】半導体装置の性能を向上させる。【解決手段】半導体装置は、複数の配線層を有する配線基板ＳＵＢ１と、第１アナログ回路を有する半導体チップと、を含んでいる。上記第１アナログ回路には、上記第１アナログ回路に第１電源電位を供給することが可能な電源電位パターンＬＶＤ４、および上記第１アナログ回路に第１基準電位を供給することが可能な基準電位パターンＬＶＳ４、のそれぞれが電気的に接続されている。電源電位パターンＬＶＤ４は、上記複数の配線層のうち、配線基板ＳＵＢ１の下面に最も近い層である配線層ＷＬ８に設けられている。基準電位パターンＬＶＳ４は、配線層ＷＬ８の次に上記下面に近い層である配線層ＷＬ７に設けられている。透過平面視において、電源電位パターンＬＶＤ４および基準電位パターンＬＶＳ４は、互いに重なった状態で、互いに同じ方向に延びている。【選択図】図９
Inventors:
Keita Tsuchiya
Tsukuda Ryumei
Tsukuda Ryumei
Application Number:
JP2022179420A
Publication Date:
May 21, 2024
Filing Date:
November 09, 2022
Export Citation:
Assignee:
Renesas Electronics Corporation
International Classes:
H01L23/12; H01L21/60
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Tsutsui International Patent Office