Die Erfindung betrifft ein Bauteil bestehend aus einem ersten keramischen Substrat mit einer Ober- und Unterseite, wobei auf der Oberseite eine Metallisierung aufgebracht ist, auf der über ein Verbindungsmittel ein elektronisches Bauelement mit seiner Unterseite montiert ist.

Es ist bekannt, dass keramische Substrate aus AI203 oder AIN eine mindestens einseitige Metallisierung (DCB-Cu, Dickfilm-Cu, Ag, W-Ni-Au) tragen, auf der wiederum fixiert durch Druck, Lot, gesintertes Silber, Silberkleber o.ä. ein Si- Schaltkreis montiert ist.

Auf der zweiten Seite des Substrats können weitere Metallisierungsflächen vorhanden sein, auf die beispielsweise ein Kühlkörper aus Aluminium o.ä. geklebt oder gelötet ist. Die Si-Schaltkreise sind also maximal einseitig mit einer elektrisch isolierenden Wärmesenke verbunden. Die obere freie Seite des Si-Schaltkreises wird höchstens gasgekühlt. Unter einem Si-Schaltkreis wird ganz allgemein auch ein Chip oder ein Transistor verstanden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bauteil nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 so zu verbessern, dass der Si-Schaltkreis beidseitig, d.h. sowohl auf seiner Unter- als auch auf seiner Oberseite gekühlt wird. Die doppelseitige Kühlung der Si-Schaltkreise durch Elemente mit hoher Wärmeleitfähigkeit und gleichzeitiger hoher elektrischer Leitfähigkeit soll die Effizienz der Baugruppe steigern.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Bauteil mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.

Dadurch, dass auf der Oberseite Si-Schaltkreises ein Verbindungsmittel aufgebracht ist auf dem ein keramisches Flachsubstrat mit seiner Unterseite aufgebracht ist und auf dem Flachsubstrat über eine Metallisierung ein zweites keramisches Substrat angeordnet ist, wobei das keramische Flachsubstrat metallgefüllte thermischelektrische Durchkontaktierungen (Vias) und/oder Kühlkanäle zur Führung eines Kühlmittels enthält, wird der Si-Schaltkreis beidseitig, d.h. sowohl auf seiner Unter- als auch auf seiner Oberseite gekühlt. Die doppelseitige Kühlung des Si- Schaltkreises durch Elemente mit hoher Wärmeleitfähigkeit und gleichzeitiger hoher elektrischer Leitfähigkeit soll die Effizienz der Baugruppe des Si-Schaltkreises steigern. Das Metall in den Vias des keramischen Flachsubstrats liegt dabei sowohl auf der Metallisierung des zweiten Substrats als auch auf dem Verbindungsmittel auf, welches sich auf dem Si-Schaltkreis befindet.

Der Si-Schaltkreis ist bevorzugt ein Chip oder ein Transistor.

Die Metallisierungen bestehen bevorzugt aus DCB-Cu, Dickfilm-Cu, Ag oder W-Ni- Au und/oder sind mit dem keramischen Substrat versinterte Metallisierungen. Versinterte Metallisierungen sind innig mit der Keramik verbunden und haben dadurch einen exzellenten Wärmetransport vom Si-Schaltkreis in die Keramik.

Das Verbindungsmittel ist bevorzugt ein Lot, gesintertes Silber oder Silberkleber.

In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform bestehen die Durchkontaktierungen aus Cu oder Ag und die Substrate aus Aluminiumnitrid. Aluminiumnitrid hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit. Auf der Unterseite des ersten keramischen Substrats sind in einer Ausführungsform Kühlelemente, wie Finnen oder ähnliches angeordnet.

Mit Hilfe des keramischen Flachsubstrats mit metallgefüllten Vias welches die freie Oberseite des Si-Schaltkreises über das Verbindungsmitttel berührt kann eine bessere doppelseitige Wärmeabfuhr erfolgen. Dieses Flachsubstrat enthält metallgefüllte thermisch-elektrische Durchkontaktierungen (Vias), gefüllt mit beispielsweise Cu oder Ag. Wählt man Aluminiumnitrid als Substratwerkstoff, ist dessen Ausdehnungskoeffizient von ca. 4, 7 ppm/K nahe am Silicium des Chips mit ca. 4,2 ppm/K.

Die Anbindung dieser Viakeramik (Flachsubstrats) kann sowohl auf der Seite des Si- Schaltkreises wie auch auf der anderen Seite des metallisierten keramischen Substrats über Lot, Silberpaste oder Silbersinterschicht an ein zweites keramisches Substrat erfolgen oder aber beim Einbrennen der Kupferpaste direkt mit der Kupferschicht des metallisierten oberen Substrates verbinden.

Zur weiteren Erhöhung der Wärmeableitung können anstelle der keramischen Flachsubstrate auch flüssigkeitsdurchströmte keramische Kühler oder solche mit keramischen Finnen verwendet werden.

Die Figuren zeigen den Stand der Technik (Figur 1 ) und ein erfindungsgemäßes Bauteil (Figur 2).

Figur 1 zeigt ein Bauteil 9 nach dem Stand der Technik. Das Bauteil besteht aus einem ersten keramischen Substrat 1 mit einer Ober- 1 b und Unterseite 1 a, wobei auf der Oberseite 1 b eine Metallisierung 2 aufgebracht ist, auf der über ein Verbindungsmittel 3 ein Si-Schaltkreis 4 mit seiner Unterseite montiert ist. Auf dem Si-Schaltkreis 4 bzw. auf seiner Oberseite ist erfindungsgemäß über ein Verbindungsmittel 5 ein keramisches Flachsubstrat 6 mit seiner Unterseite aufgebracht und ist auf dem Flachsubstrat 6 über eine Metallisierung 7 ein zweites keramisches Substrat 8 angeordnet, wobei das keramische Flachsubstrat 6 metallgefüllte thermisch-elektrische Durchkontaktierungen (Vias) 1 1 und/oder Kühlkanäle zur Führung eines Kühlmittels enthält.

Die keramischen Substrate 1 , 8 sind bevorzugt plattenförmig ausgebildet und bestehen bevorzugt aus Aluminiumnitrid, welches eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit hat.

Die Metallisierungen bestehen bevorzugt aus DCB-Cu, Dickfilm-Cu, Ag oder W-Ni- Au und/oder sind mit dem keramischen Substrat 1 , 8 versintert. Der Sl-Schaltkreis 4 ist ein Silizium-Schaltkreis in der Ausführung eines Chips oder eines Transistors.

Die Verbindungsmittel 3, 5 sind bevorzugt Lot, gesintertes Silber oder Silberkleber.

Die Durchkontaktierungen 1 1 bestehen zum Beispiel aus Cu oder Ag. Auf der Unterseite 1 a des ersten keramischen Substrats 1 sind bevorzugt Kühlelemente angeordnet, in Figur 2 nicht gezeigt. Diese Kühlelemente können zur Luftkühlung Finnen sein. Es können aber auch flüssigkeitsführende Kühlboxen sein.

Das keramische Flachsubstrat 6 dient zur Ableitung der Abwärme des Sl- Schaltkreises 4 in das keramische Substrat 8 und kann andererseits auch zur elektrischen Ankopplung des Sl-Schaltkreises 4 an die Metallisierung 7 genutzt werden. Auch das Flachsubstrat 6 besteht bevorzugt aus Aluminiumnitrid. Durch seine metallgefüllten thermisch-elektrischen Durchkontaktierungen (Vias) 1 1 wird die Abwärme transportiert und eine elektrische Verbindung hergestellt. Bevorzugt verlaufen die Durchkontaktierungen (Vias) 1 1 rechtwinklig zur Oberfläche des Flachsubstrats 6.

Mit dem Bezugszeichen 10 sind in beiden Figuren Bonddrähte zur elektrischen Anbindung gekennzeichnet.