Epoxidharzmischungen für Prepregs und Verbundwerkstoffe

Die Erfindung betrifft Epoxidharzmischungen zur Herstellung von Prepregs und Verbundwerkstoffen sowie aus diesen Epoxid¬ harzmischungen hergestellte Prepregs und Verbundwerkstoffe.

Verbundwerkstoffe auf der Basis von Epoxidharzen und anorga- nischen oder organischen Verstärkungsmaterialien haben in vielen Bereichen der Technik und des täglichen Lebens eine hohe Bedeutung erlangt. Gründe dafür sind einerseits die re¬ lativ einfache und sichere Verarbeitung der Epoxidharze und andererseits das gute mechanische und chemische Eigenschafts- niveau der gehärteten Epoxidharz-Formstoffe, das eine Anpas¬ sung an unterschiedliche Einsatzzwecke und eine vorteilhafte Nutzung der Eigenschaften aller am Verbund beteiligten Werk¬ stoffe gestattet.

Die Verarbeitung der Epoxidharze zu Verbundwerkstoffen er¬ folgt vorteilhaft über die Herstellung von Prepregs. Zu die¬ sem Zweck werden anorganische oder organische Vers ärkungs- materialien bzw. Einlagerungskomponenten in Form von Fasern, Vliesen und Geweben oder von Flächenstoffen mit dem Harz ge- tränkt. In den meisten Fällen geschieht dies mit einer Lösung des Harzes in einem leicht verdampf- oder verflüchtigbaren Lösungsmittel. Die dabei erhaltenen Prepregs dürfen nach die¬ sem Prozeß nicht mehr klebend, aber auch noch nicht ausgehär¬ tet sein, vielmehr soll sich die Harzmatrix lediglich in einem vorpolymerisierten Zustand befinden. Außerdem müssen die Prepregs ausreichend lagerstabil sein. So wird beispiels¬ weise für die Herstellung von Leiterplatten eine Lagerstabi¬ lität von mindestens drei Monaten gefordert. Bei der Weiter¬ verarbeitung zu Verbundwerkstoffen müssen die Prepregs außer- dem bei Temperaturerhöhung aufschmelzen und sich mit den Ver¬ stärkungsmaterialien bzw. Einlagerungskomponenten sowie mit

den für den Verbund vorgesehenen Werkstoffen unter Druck mög¬ lichst fest und dauerhaft verbinden, d.h. die vernetzte Epoxidharzmatrix muß eine hohe Grenzflächenhaftung zu den Verstärkungsmaterialien bzw. Einlagerungskomponenten sowie zu den zu verbindenden Materialien, wie metallischen, kerami¬ schen, mineralischen und organischen Materialien, ausbilden.

Im gehärteten Zustand wird von den Verbundwerkstoffen gene¬ rell hohe mechanische und thermische Festigkeit sowie che i- sehe Beständigkeit und Wärmeformbeständigkeit bzw. Alterungs¬ beständigkeit gefordert. Für elektrotechnische und elektroni¬ sche Anwendungen kommt die Forderung nach dauerhaft hohen elektrischen Isolationseigenschaften und für spezielle Ein¬ satzzwecke eine Vielzahl von zusätzlichen Forderungen hinzu. Für den Einsatz als Leiterplattenmaterial sind beispielsweise hohe Dimensionsstabilität über einen weiten Temperaturbe¬ reich, gutes Haftvermögen zu Glas und Kupfer, hoher Oberflä¬ chenwiderstand, geringer dielektrischer Verlustfaktor, gutes Bearbeitungsverhalten (Stanzbarkeit, Bohrbarkeit) , geringe Wasseraufnahme und hohe Korrosionsbeständigkeit erforderlich.

Eine Forderung, die in letzter Zeit zunehmende Bedeutung er¬ langt, ist die Forderung nach Schwerbrennbarkeit. In vielen Bereichen kommt dieser Forderung - wegen der Gefährdung von Menschen und Sachwerten - erste Priorität zu, beispielsweise bei Konstruktionswerkstoffen für den Flugzeug- und Kraftfahr¬ zeugbau und für öffentliche Verkehrsmittel. Bei den elektro¬ technischen und insbesondere den elektronischen Anwendungen ist die Schwerbrennbarkeit von Leiterplattenmaterialien - wegen des hohen Wertes der darauf montierten elektronischen Bauelemente - unverzichtbar.

Zur Beurteilung des Brennverhaltens muß deshalb eine der här¬ testen Materialprüfungen bestanden werden, nämlich die V-0- Einstufung nach UL 94 V. Bei dieser Prüfung wird ein Prüf¬ körper vertikal am unteren Rand mit einer definierten Flamme

beflammt. Die Summe der Brennzeiten von zehn Prüfungen darf 50 s nicht überschreiten. Diese Forderung ist schwer zu er¬ füllen, vor allem dann, wenn dünne Wandstärken vorliegen, wie dies in der Elektronik der Fall ist. Das weltweit im techni- sehen Einsatz für FR4-Laminate befindliche Epoxidharz erfüllt diese Forderungen nur, weil es - auf das Harz bezogen - ca. 30 bis 40 % kernbromierte aromatische Epoxid-Komponenten ent¬ hält, d.h. ca. 17 bis 21 % Brom. Für andere Einsatzzwecke werden vergleichbar hohe Konzentrationen an Halogenverbindun- gen eingesetzt und oft noch mit Antimontrioxid als Synergist kombiniert. Die Problematik bei diesen Verbindungen besteht darin, daß sie einerseits zwar hervorragend als Flammschutz- mittel wirksam sind, andererseits aber auch sehr bedenkliche Eigenschaften besitzen. So steht Antimontrioxid auf der Liste der krebserzeugenden Chemikalien, und aromatische Bromverbin¬ dungen spalten bei der thermischen Zersetzung nicht nur Brom¬ radikale und Bromwasserstoff ab, die zu starker Korrosion führen, vielmehr können bei der Zersetzung in Gegenwart von Sauerstoff insbesondere die hochbromierten Aromaten auch die hochtoxischen Polybromdibenzofurane und Polybromdibenzo- dioxine bilden. Erhebliche Schwierigkeiten bereitet ferner die Entsorgung von bromhaltigen Altwerkstoffen und Giftmüll.

Aus diesen Gründen hat es nicht an Versuchen gefehlt, die bromhaltigen Flammschutzmittel durch weniger problematische Substanzen zu ersetzen. So wurden beispielsweise Füllstoffe mit Löschgaswirkung, wie Aluminiumoxidhydrate (siehe: "J. Fire and Flammabi1it " , Vol. 3 (1972), Seiten 51 ff.), basische Alu iniumcarbonate (siehe: "Plast. Engng.", Vol. 32 (1976), Seiten 41 ff.) und Magnesiumhydroxide (EP-OS

0 243 201), sowie verglasende Füllstoffe, wie Borate (siehe: "Modern Plastics", Vol. 47 (1970), No. 6, Seiten 140 ff.) und Phosphate (US-PS 2 766 139 und US-PS 3 398 019), vorgeschla¬ gen. Allen diesen Füllstoffen haftet aber der Nachteil an, daß sie die mechanischen, chemischen und elektrischen Eigen¬ schaften der Verbundwerkstoffe zum Teil erheblich verschlech-

tern. Außerdem erfordern sie spezielle, meist aufwendigere Verarbeitungstechniken, da sie zur Sedimentation neigen und die Viskosität des gefüllten Harzsystems erhöhen.

Es ist auch schon die flammhemmende Wirksamkeit von rotem

Phosphor beschrieben worden (GB-PS 1 112 139), gegebenenfalls in Kombination mit feinstverteiltem Siliciumdioxid oder Alu- . miniumoxidhydrat (US-PS 3 373 135) . Dabei werden Werkstoffe erhalten, deren Einsatz für elektrotechnische und elektroni- sehe Zwecke - wegen der in Gegenwart von Feuchtigkeit ent¬ stehenden Phosphorsäure und der damit verbundenen Korrosion - eingeschränkt ist . Ferner wurden bereits organische Phosphor¬ verbindungen, wie Phosphorsäureester, Phosphonsäureester und Phosphine als flammhemmende Additive vorgeschlagen (siehe: W.C. Kuryla und A.J. Papa "Flame Retardancy of Polymeric

Materials", Vol. 1, Marcel Dekker Inc., New York, 1973, Sei¬ ten 24 bis 38 und 52 bis 61) . Da diese Verbindungen für ihre "weichmachenden" Eigenschaften bekannt sind und deshalb auch als Weichmacher für Polymere weltweit in großem Maßstab ver- wendet werden (GB-PS 10 794) , ist diese Alternative ebenfalls wenig erfolgversprechend.

Um eine Flammwidrigkeit nach UL 94 V-0 zu erreichen, ist es aus der DE-OS 38 36 409 bekannt, Prepregs in der Weise herzu- stellen, daß bestimmte Verstärkungsmaterialien oder Flächen¬ stoffe mit einer Suspension von halogenfreien, Stickstoff und Phosphor enthaltenden Flammschutzmitteln in einer Lösung aus aromatischen, heteroeyclischen und/oder cycloaliphatischen Epoxidharzen (in nicht-kernhalogenierter oder in kernhaloge- nierter Form mit niedrigem Halogengehalt) und aromatischen Polyaminen und/oder aliphatischen Amiden als Härter imprä¬ gniert werden. Die Flammschu zmittel sind dabei halogenfreie Mela inharze oder organische Phosphorsäureester, insbesondere Mela incyanurate, Melaminphosphate, Triphenylphosphat und Diphenylkresylphosphat sowie deren Gemische. Auch dies ist aber eine wenig erfolgversprechende Lösung, weil die verwen-

deten Füllstoffe stets die Wasseraufnahme erhöhen und deshalb leiterplattenspe∑ifische Prüfungen nicht mehr bestanden wer¬ den.

Zur flammhemmenden Einstellung von Epoxidharzen können auch organische Phosphorverbindungen, wie epoxidgruppenhaltige Phosphorverbindungen, dienen, die im Epoxidharznetzwerk ver¬ ankerbar sind. So sind aus der EP-PS 0 384 940 Epoxidharz¬ mischungen bekannt, die kommerziell erhältliches Epoxidharz, das aromatische Polyamin 1,3, 5-Tris(3-amino-4-alkylphenyl) - 2,4, 6-trioxo-hexahydrotriazin und eine epoxidgruppenhaltige Phosphorverbindung auf der Basis von Glycidylphosphat, Gly- cidylphosphonat oder Glycidylphosphinat enthalten. Mit der¬ artigen Epoxidharzmischungen lassen sich - ohne Halogenzusatz - schwerbrennbare, nach UL 94 V-0 einstufbare Laminate bzw. Verbundwerkstoffe herstellen, die eine Glasübergangstempera¬ tur von > 200°C aufweisen. Zudem lassen sich diese Epoxid¬ harzmischungen vergleichbar mit den im Einsatz befindlichen Epoxidharzen verarbeiten.

Leiterplatten sind die Basis für die Herstellung von elektro¬ nischen Flachbaugruppen. Sie dienen dazu, die verschiedensten elektronischen und mikroelektronischen Bauelemente mitein¬ ander zu elektronischen Schaltungen zu verbinden. Dabei wer- den die Bauelemente - mittels komplexer, hochautomatisierter Bestückungsprozesse - durch Verkleben oder Löten mit der Lei¬ terplatte verbunden. Auch bei der Flachbaugruppenbestückung besteht der Trend zu immer rationelleren Fertigungsmethoden. Daher wird in der SMD-Technik vermehrt das IR-Reflow-Löten angewendet, das in der Zukunft die anderen Lötverfahren weit¬ gehend ersetzen wird. Bei diesem Verfahren wird die gesamte Leiterplatte durch IR-Bestrahlung innerhalb von wenigen Se¬ kunden auf Temperaturen > 260°C aufgeheizt; in der Leiter¬ platte absorbiertes Wasser wird dabei schlagartig verdampft. Nur Laminate mit sehr guter interlaminarer Haftung überstehen IR-Lötprozesse ohne Zerstörung durch Delamination. Zur Ver-

minderung dieser Gefahr wurden aufwendige Konditionierungs- prozesse vorgeschlagen (siehe dazu: "Galvanotechnik", Bd. 84 (1993), Seiten 3865 bis 3870).

Kritisch sind in dieser Hinsicht vor allem die sogenannten Multilayer-Leiterplatten (ML) , die einen Großteil der heut¬ zutage hergestellten Leiterplatten ausmachen. Diese Leiter¬ platten enthalten eine Vielzahl von Leiterebenen, die durch Epoxidharzverbünde gegeneinander distanziert und isoliert sind. Der Trend in der ML-Technik geht nun aber zu einer immer höheren Anzahl von Leiterebenen; so werden derzeit Mul¬ tilayer-Leiterplatten mit mehr als 20 Leiterebenen gefertigt. Da eine zu hohe Gesamtdicke dieser Leiterplatten aus techni¬ schen Gründen vermieden werden muß, wird der Abstand zwischen den Leiterebenen immer geringer und damit die interlaminare Haftung und die Kupfer-Haftung bei ML-Laminaten immer proble¬ matischer. Beim IR-Löten werden an diesen Typ von Leiterplat¬ ten außerdem besonders hohe Anforderungen hinsichtlich der Lötbadbeständigkeit gestellt.

Aus der EP-PS 0 384 940 ist es - wie bereits ausgeführt - be¬ kannt, daß sich durch Phosphormodifizierung von Imprägnier¬ harzen Laminate mit einer anforderungsgemäßen Flammwidrigkeit ohne Halogen herstellen lassen. Bei Fertigungsversuchen hat sich jedoch gezeigt, daß bei phosphormodifizier en Laminaten die Gefahr einer Delamination beim IR-Löten besteht. Es er¬ gibt sich daher ein dringender Bedarf an Elektrola inaten, bei denen einerseits die geforderte Flammwidrigkeit halogen¬ frei, beispielsweise durch Einbau ^' von Phosphor in die Harz- matrix, erreicht wird, die andererseits aber für das in der SMD-Technik eingeführte IR-Löten geeignet sind. Dafür werden Elektrolaminate mit extrem hoher Lötbadbeständigkeit be¬ nötigt.

In der Leiterplattentechnik werden vor allem der High-Pres- sure-Cooker-Test (HPCT) und die Bestimmung der sogenannten

Lötbadbeständigkeit benutzt, um die Eignung von Laminaten für eine hohe thermische Belastbarkeit zu prüfen. Beim HPCT wird eine vom Kupfer befreite Laminatprobe (5 x 5 cm) bei 120°C und ca. 1,4 bar Wasserdampfdruck 2 h belastet und anschlie- ßend in einem 260°C heißen Lötbad schwimmend gelagert, wobei die Zeit bis zur Delaminierung gemessen wird. Qualitativ gute Laminate zeigen dabei bis > 20 s keine Delaminierung. Die Lötbadbeständigkeit wird an 2 x 10 cm großen Laminatproben bestimmt, indem diese in ein 288°C heißes Lötbad getaucht werden und die Zeit bis zur Delaminierung ermittelt wird.

Aufgabe der Erfindung ist es, technisch einfache und damit kostengünstig zugängliche Epoxidharzmischungen anzugeben, die vergleichbar den im technischen Einsatz befindlichen Epoxid- harzen verarbeitbar und zur Herstellung von Prepregs und

Laminaten für die Multilayertechnik geeignet sind, welche - ohne Halogen - schwerbrennbare, d.h. nach UL 94 V-Spezifika- tion einstufbare Formstoffe ergeben und gleichzeitig eine so hohe Lötbadbeständigkeit aufweisen, daß IR-Lötprozesse bei der Flachbaugruppenfertigung ohne Delamination möglich sind.

Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß die Epoxid¬ harzmischungen folgende Komponenten enthalten:

- ein phosphormodifiziertes Epoxidharz mit einem Epoxidwert von 0,02 bis 1 mol/100 g, aufgebaut aus Struktureinheiten, die sich ableiten

(A) von Polyepoxidverbindungen mit mindestens zwei Epoxid- gruppen pro Molekül und

(B) von Phosphinsäureanhydriden, Phosphonsäureanhydriden oder Phosphonsäurehalbestern;

- ein aromatisches Amin folgender Struktur als Härter:

wobei folgendes gilt:

X ist ein H-Atom und Y eine Alkylgruppe mit 1 bis 3 C- Atomen und m bzw. n bedeutet eine ganze Zahl von 0 bis 4 mit der Maßgabe: m + n = 4, die Reste R ¹ und R ² sind - unabhängig voneinander - ein H-Atom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 3 C-Atomen oder einer der Reste R ¹ und R ² hat diese Bedeutung und der andere Rest ist eine NR ³ R ⁴ -Gruppe mit R ³ bzw. R ⁴ = H oder Alkyl mit 1 bis 3 C-Atomen;

- einen a inischen Härtungsbeschleuniger.

Die in den Epoxidharzmischungen nach der Erfindung enthalte- nen phosphormodifizierten Epoxidharze werden durch Umsetzung von handelsüblichen Polyepoxidharzen (Polyglycidylharzen) mit folgenden Phosphorverbindungen hergestellt:

- Phosphinsäureanhydride: Anhydride von Phosphinsäuren mit Alkyl-, Alkenyl-, Cycloalkyl-, Aryl- oder Aralkylresten; beispielhaft seien genannt: Dimethylphosphinsäureanhydrid, Methylethylphosphinsäureanhydrid, Diethylphosphinsäure- anhydrid, Dipropylphosphinsäureanhydrid, Ethylphenylphos- phinsäureanhydrid und Diphenylphosphinsäureanhydrid;

- Bis-phosphinsäureanhydride: Anhydride von Bis-phosphin- säuren, insbesondere von Alkan-bis-phosphinsäuren mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen in der Alkangruppierung; beispielhaft seien genannt: Methan-1, 1-bis-methylphosphin- säureanhydrid, Ethan-1,2-bis-methylphosphinsäureanhydrid, Ethan-1,2-bis-phenylphosphinsäureanhydrid und Butan-1,4- bis-methylphosphinsäureanhydrid;

- Phosphonsäureanhydride: Anhydride von Phosphonsäuren mit Alkyl-, Alkenyl-, Cycloalkyl-, Aryl- oder Aralkylresten;

beispielhaft seien genannt: Methanphosphonsäureanhydrid, Ethanphosphonsäureanhydrid, Propanphosphonsäureanhydrid, Hexanphosphonsäureanhydrid und Benzolphosphonsäureanhydrid; - Phosphonsäurehalbester: bevorzugt eingesetzt werden Halb- ester, d.h. Monoester, von Phosphonsäuren mit Alkylresten

(vorzugsweise mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen) oder mit Aryl- resten (insbesondere Benzolphosphonsäure) mit aliphatischen . Alkoholen, insbesondere niedrig siedenden aliphatischen Alkoholen, wie Methanol und Ethanol; beispielhaft seien genannt: Methanphosphonsäuremonomethyl- ester, Propanphosphonsäuremonoethylester und Benzolphos- phonsäuremonomethylester;

Phosphonsäurehalbester können durch partielle Hydrolyse der entsprechenden Phosphonsäurediester, insbesondere mittels Natronlauge, oder durch partielle Veresterung der freien Phosphonsäuren mit dem entsprechenden Alkohol hergestellt werden. Die Herstellung von phosphormodifizierten Epoxidharzen der genannten Art ist auch in den deutschen Offenlegungsschriften 43 08 184 und 43 08 185 beschrieben.

^' Zur Herstellung der phosphormodifizierten Epoxidharze können generell sowohl aliphatische als auch aromatische Glycidyl- verbindungen sowie deren Mischungen verwendet werden. Bevor- zugt werden Bisphenol-A-diglycidylether, Bisphenol-F-diglyci- dylether, Polyglycidylether von Phenol/Formaldehyd- und Kre- sol/Formaldehyd-Novolaken, Diglycidylester von Phthal-, Iso- phthal-, Terephthal- und Tetrahydrophthalsäure sowie Mischun¬ gen aus diesen Epoxidharzen eingesetzt. Weitere verwendbare Polyepoxide sind im "Handbook of Epoxy Resins" von Henry Lee und Kris Neville, McGraw-Hill Book Company 1967, und in der Monographie von Henry Lee "Epoxy Resins", American Chemical Society 1970, beschrieben.

Aus der Palette der möglichen phosphormodifizierten Epoxid¬ harze haben sich für die Herstellung von lötbadbeständigen

Elektrolaminaten Phosphonsäure-modifizierte Epoxidharze, wie Methyl-, Ethyl- und Propylphosphonsäure-modifizierte Epoxid¬ harze, als besonders günstig erwiesen, insbesondere mit einem Phosphorgehalt zwischen 2 und 5 Masse-%. Von Vorteil sind weiterhin phosphormodifizierte Epoxidharze mit im Mittel min¬ destens einer Epoxidfunktionalität, insbesondere solche mit im Mittel mindestens zwei Epoxidfunktionalitäten. Derartige phosphormodifizierte Epoxidharze können durch Umsetzung von Epoxynovolakharzen mit einer Funktionalität von ca. 3 bis 4 mit Phosphonsäureanhydriden hergestellt werden. Die phosphor¬ modifizierten Epoxidharze enthalten 0,5 bis 13 Masse-% Phos¬ phor, vorzugsweise 1 bis 8 Masse-%. Der Phosphorgehalt der Epoxidharzmischungen insgesamt, d.h. der Imprägnierharz- mischungen, beträgt 0,5 bis 5 Masse-%, vorzugsweise 1 bis 4 Masse-%.

Die Epoxidharzmischungen nach der Erfindung enthalten vor¬ teilhaft zusätzlich ein phosphorfreies Epoxidharz oder eine glycidylgruppenfreie Verbindung mit phenolischen OH-Gruppen. Das phosphorfreie Epoxidharz wird durch Umsetzung von Bisphe¬ nol-A-diglycidylether mit einem Unterschuß an Bisphenol-A er¬ halten. Die glycidylgruppenfreie Verbindung ist Bisphenol-A, Bisphenol-F oder ein hochmolekulares Phenoxyharz, das durch Kondensation von Bisphenol-A oder Bisphenol-F mit Epichlor- hydrin hergestellt wird.

Der Zusatz des phosphorfreien Epoxidharzes dient zur Erzie¬ lung bestimmter Eigenschaften der aus den Epoxidharzmischun¬ gen hergestellten Laminate. Die Herstellung und der struktu- relle Aufbau derartiger Festharze ist in H. Batzer "Polymere Werkstoffe", Band III (Technologie 2), Georg Thie e Verlag, Stuttgart, 1984, Seiten 178 ff. beschrieben. Es handelt sich dabei um höhermolekulare, kettenverlängerte Bisphenol-A- diglycidylether mit einem Epoxidwert von 0,22 bis 0,29 Äqui- valenten/100 g. In den erfindungsgemäßen Epoxidharzmischungen werden bevorzugt phosphorfreie Epoxidharze mit einem Epoxid-

wert von 0,22 bis 0,25 Äquivalenten/100 g eingesetzt. Die Viskosität dieser Harze, gemessen bei 120°C, liegt zwischen 300 und 900 mPa*s. Der Gehalt des phosphorfreien Epoxidharzes in der Epoxidharzmischung insgesamt liegt zwischen 0 und 30 Masse-%, bevorzugt zwischen 0 und 10 Masse-%. Die phosphor¬ freie Epoxidharzkomponente darf nur in einer solchen Menge zugemischt werden, daß die Gesamtmischung noch soviel Phos¬ phor enthält, daß die Forderung nach Flammwidrigkeit gemäß UL 94 V-Spezifikation erfüllt wird. Beim Vorliegen von phos- phormodifizierten Epoxidharzen mit hohem Phosphorgehalt kann deshalb mehr phosphorfreies Epoxidharz zugesetzt werden als bei Epoxidharzen mit niedrigem Phosphorgehalt.

Der Zusatz der glycidylgruppenfreien Verbindung mit phenoli- sehen OH-Gruppen erfolgt ebenfalls zur Erzielung bestimmter Eigenschaften. Dazu dienen Bisphenol-A und Bisphenol-F sowie Phenoxyharze. Dies sind lineare Kondensationsprodukte aus Bisphenol-A bzw. Bisphenol-F und Epichlorhydrin in Form hoch¬ molekularer Verbindungen mit einem Molekulargewicht bis zu 30000; der Gehalt an endständigen phenolischen OH-Funktionen ist mit « 1 % sehr gering. Herstellung und Eigenschaften derartiger Phenoxyharze sind bekannt (siehe dazu: "Encyclo- pedia of Polymer Science and Engineering" (Second Edition) , Vol. 6, Seiten 331 und 332, John Wiley & Sons, Inc., 1986). Die Verbindung mit phenolischen OH-Gruppen wird den erfin¬ dungsgemäßen Epoxidharzmischungen in Mengen von 0 bis 20 Mas- se-%, bevorzugt von 0 bis 10 Masse-%, zugesetzt. Auch hierbei ist zu berücksichtigen, daß die glycidylgruppenfreie pheno¬ lische Komponente nur bis zu einem Anteil zugemischt werden darf, bei dem die Forderung nach Flammwidrigkeit gemäß UL 94 V-Spezifikation erfüllt wird.

Als Härter werden in den erfindungsgemäßen Epoxidharz¬ mischungen aminsubstituierte aromatische Sulfonsäureamide und -hydrazide eingesetzt. Beispiele für derartige Härter sind 2-Aminobenzolsulfonsäureamid, 4-Aminobenzolsulfonsäureamid

(Sulfanilamid) , 4-Aminobenzolsulfonsäuredimethylamid, 4-Amino-2-methylbenzolsulfonsäureamid und 4-Aminobenzol- sulfonsäurehydrazid sowie Mischungen dieser Verbindungen.

Die Härterkomponente wird in solchen Konzentrationen einge¬ setzt, daß das Äquivalentverhältnis zwischen Epoxid-Funktio- nen und NH-Funktionen in den erfindungsgemäßen Epoxidharz¬ mischungen 1:0,4 bis 1:1,1 beträgt, vorzugsweise 1:0,5 bis 1:0,8. Bei Zusatz einer phenolischen Komponente, die phos- phorfrei ist, ist zu berücksichtigen, daß sich die Konzentra¬ tion der Epoxidgruppen entsprechend dem Gehalt an phenoli¬ schen OH-Gruppen verringert. Im allgemeinen beträgt der Ge¬ halt der Harzmischung an Härter 0,5 bis 35 Masse-%, vorzugs¬ weise 2 bis 12 Masse-%. Der Einsatz von Härterkomponenten der genannten Art ermöglicht die Herstellung von Laminaten mit einer erheblich besseren Lδtbadbeständigkeit als dies bei Verwendung des in der Leiterplattentechnik üblichen Härters Dicyandiamid in den gleichen Epoxidharzmischungen der Fall is .

Aus der US-PS 4 618 526 sind härtbare Reaktionsharzmischungen auf der Basis von aromatischen Polyglycidylverbindungen be¬ kannt, die sich durch aminsubstituierte Sulfonamide, wie Sulfanilamid, härten lassen. Diese Mischungen eignen sich zwar auch zur Herstellung von Laminaten, da diese jedoch keine Flammwidrigkeit nach UL 94 V aufweisen, sind sie als Elektrolaminate nach heutigen Anforderungen ungeeignet. In der WO/00627 sind Epoxidharzmischungen beschrieben, die eben¬ falls mit Sulfanilamid gehärtet und zu Elektrolaminaten ver- arbeitet werden können. Die Mischungen enthalten jedoch Halo¬ genkomponenten, so daß auch diese Laminate den heutigen An¬ forderungen in der Elektrotechnik nach Flammwidrigkeit ohne Halogenzusatz nicht gerecht werden.

Als aminische Härtungsbeschleuniger dienen die üblicherweise bei der Härtung von Epoxidharzen verwendeten tertiären A ine

und Imidazole. Als Amine eignen sich beispielsweise Tetra- methylethylendiamin, Dimethyloctylamin, Dimethylaminoethanol, Di ethylbenzylamin, 2,4, 6-Tris (dimethylaminomethyl) -phenol, N,N' -Tetramethyldiaminodiphenylmethan, N,N"-Dimethyl- piperazin, N-Methylmorpholin, N-Methylpiperidin, N-Ethyl- pyrrolidin, 1,4-Diazabicyclo(2,2,2) -octan und Chinoline. Geeignete Imidazole sind beispielsweise 1-Methylimidazol, 2-Methylimidazol, 1,2-Dimethylimidazol, 1, 2,4, 5-Tetramethyl- imidazol, 2-Ethyl-4-methylimidazol, l-Cyanoethyl-2-phenyl- imidazol und 1- (4, 6-Diamino-s-triazinyl-2-ethyl) -2-phenyl- imidazol. Der Beschleuniger wird in einer Konzentration von 0,01 bis 2 Masse-%, vorzugsweise 0,05 bis 1 Masse-%, einge¬ setzt, jeweils bezogen auf die Epoxidharzmischung.

Zur Prepregherstellung werden die verschiedenen Komponenten - getrennt oder zusammen - in kostengünstigen Lösungsmitteln, wie Aceton, Methylethylketon, Ethylacetat, Methoxyethanol, Dimethylformamid und Toluol, oder in Gemischen derartiger Lösungsmittel gelöst, gegebenenfalls zu einer Lösung ver- einigt. Die Lösung wird dann auf gängigen Imprägnieranlagen verarbeitet, d.h. zum Tränken von Fasern aus anorganischen oder organischen Materialien, wie Glas, Metall, Mineralien, Kohlenstoff, Ara id, Polyphenylensulfid und Cellulose, sowie von daraus hergestellten Geweben oder Vliesen oder zum Be- schichten von Flächenstoffen, wie Folien aus Metallen oder Kunststoffen, eingesetzt. Gegebenenfalls können, die Impräg¬ nierlösungen auch weitere die Flammwidrigkeit verbessernde halogenfreie Zusätze enthalten, die zum Teil homogen gelöst bzw. dispergiert sein können. Derartige Zusätze können bei- spielsweise Melamincyanurate, Melaminphosphate, pulverisier¬ tes Polyetherimid, Polyethersulfon und Polyimid sein.

Zur Herstellung von Prepregs für die Leiterplattentechnik wird überwiegend Glasgewebe eingesetzt. Für Multilayer-Lei- terplatten werden insbesondere Prepregs aus Glasgewebetypen mit einem Flächengewicht von 25 bis 200 g/m ² eingesetzt. Mit

Imprägnierlösungen der vorstehend genannten Art lassen sich auch Prepregs mit geringen Flächengewichten anforderungsgemäß herstellen. Die imprägnierten oder beschichteten Verstär¬ kungsmaterialien bzw. Einlagerungskomponenten werden bei er¬ höhter Temperatur getrocknet, wobei einerseits das Lösungs¬ mittel entfernt wird und andererseits eine Vorpolymerisation des Imprägnierharzes erfolgt. Insgesamt ergibt sich auf diese Weise ein außerordentlich günstiges Verhältnis von Aufwand zu erzielbaren Eigenschaften.

Die erhaltenen Beschichtungen und Prepregs sind nicht-klebend und bei Raumtemperatur für die Dauer von drei Monaten und mehr lagerstabil, d.h. sie weisen eine ausreichende Lager¬ stabilität auf. Sie lassen sich bei Temperaturen bis 220°C zu Verbundwerkstoffen verpressen, die sich durch hohe Glas¬ übergangstemperaturen von bis zu 170°C und durch inhärente Schwerbrennbarkeit auszeichnen. Werden als Einlagerungs- material beispielsweise Glasgewebe mit einem Masseanteil von 60 bis 62 %, bezogen auf das Laminat, verwendet, so wird die Brennprüfung nach UL 94 V - ohne Zusatz von Halogenverbindun¬ gen oder sonstigen flammhemmenden Zusatzstoffen - selbst bei Prüfkörpern mit einer Wandstärke von 1,6 mm oder sogar 0,8 mm mit einer sicheren V-0-Einstufung bestanden. Dabei erweist es sich als besonders vorteilhaft, daß keine korrosiven oder besonders toxischen Spaltprodukte gebildet werden und die Rauchentwicklung - im Vergleich zu anderen Polymerwerkstof¬ fen, insbesondere zu bromhaltigen Epoxidharz-Formstoffen - stark vermindert ist.

Anhand von Ausführungsbeispielen soll die Erfindung noch näher erläutert werden (MT = Masseteile) .

Beispiele 1 und 2

Herstellung von Prepregs

Eine Lösung von A MT eines phosphormodifizierten Epoxidharzes (P/EP-Harz) in Form eines Umsetzungsproduktes (Epoxidwert: 0,34 mol/100 g; Phosphorgehalt: 3,2 %) aus einem epoxidierten Novolak (Epoxidwert: 0,56 mol/100 g; mittlere Funktionalität: 3,6) und Propanphosphonsäureanhydrid - in D MT Methylethyl- keton (MEK) , E MT Dimethylformamid (DMF) und F MT Ethylacetat (EA) - wird mit B MT Sulfanilamid (SulfA )und C MT 2-Methyl- imidazol (Melm) versetzt. Die Mischung wird bei Raumtempera¬ tur ca. 15 min gerührt, bis eine klare Lösung entsteht. Mit dieser Lösung werden Glasgewebe {Glasgewebetyp 7628; Flächen- gewicht: 197 g/m ² ) mittels einer Laborimprägnieranlage konti¬ nuierlich imprägniert und in einer Vertikaltrockenanlage bei Temperaturen von 50 bis 160°C getrocknet. Derart hergestellte Prepregs sind klebfrei und bei Raumtemperatur (bei maximal 21°C und maximal 50 % relativer Luftfeuchte) lagerstabil. Die Zusammensetzung der Imprägnierharzlösungen und die Eigen¬ schaften der Prepregs sind Tabelle 1 zu entnehmen.

Beispiele 3 bis 5

Herstellung von Prepregs

Eine Lösung von G MT eines Umsetzungsproduktes (Epoxidwert: 0,32 mol/100 g; Phosphorgehalt: 3,8 %) aus einem epoxidierten Novolak (Epoxidwert: 0,56 mol/100 g; mittlere Funktionalität: 3,6) und Propanphosphonsäureanhydrid (P/EP-Harz) - in D MT Methylethylketon (MEK), E MT Dimethylformamid (DMF)und F MT Ethylacetat (EA) - wird mit B MT Sulfanilamid (SulfAm) und C MT 2-Methylimidazol (Mel ) versetzt. Zu der dabei erhal¬ tenen Lösung werden H MT Bisphenol-A (Bis-A) bzw. I MT Aral- dit B (Epoxidwert: 0,25 Äquivalent/100 g; Viskosität bei 120°C: 380 mPa*s), d.h. ein kommerzielles höhermolekulares

Epoxidharz auf Bisphenol-A-Basis (Aral B) , bzw. J MT eines Phenoxyharzes mit einem Molekulargewicht von 30000 und einem Hydroxylwert von 6 % (Phen-Harz) gegeben. Die Zusammensetzung der Imprägnierharzlösungen und die Eigenschaften der daraus - entsprechend den Beispielen 1 und 2 - hergestellten Prepregs sind Tabelle 1 zu entnehmen.

Tabelle 1

Zusammensetzung der Imprägnierharzlösungen und Eigenschaften der Prepregs

Beispiel Nr. 1 2 3 4 5 6

Komponenten ( MT) :

A (P/EP-Harz) 90 90 - - - 90

B (SulfA ) 11 7 8 8 8 -

C (Melm) 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,2

D (MEK) 40 40 40 40 40 40

E (DMF) 10 10 20 20 20 10

F (EA) 5 5 6 6 6 5

G (P/EP-Harz) - - 90 90 90 -

H (Bis-A) - - 11 - - -

I (Aral B) - - - 11 - -

J (Phen-Harz) - - - - 11 -

K (Dicy) - - - - - 5

Meßwerte:

Restgehalt an Lösungs- mittel (%) 0,1 0,2 0,2 0,2 0,1 0,22

Restgelierzeit der

Prepregs bei 170°C (s) 110 120 130 115 107 110

Die Restgelierzeit wird in der Weise bestimmt, daß von den Prepregs mechanisch abgelöstes, glasfaserfreies Imprägnier¬ harz (0,2 bis 0,3 g) auf eine auf 170°C vorgewärmte Heiz-

platte aufgebracht wird. Nach ca. 30 s wird die aufgeschmol¬ zene Harzprobe mit einem Glas- oder Holzstab gleichmäßig ge¬ rührt. Die Viskositätsänderung wird durch Ziehen von etwa 50 mm langen Fäden aus der Schmelze beobachtet. Die Gelierung ist eingetreten, wenn sich keine Fäden mehr ziehen lassen. Die mit einer Stoppuhr ermittelte Zeitspanne (in s) vom Auf¬ bringen des Harzes auf die Heizplatte bis zum vorzeitigen Ab¬ reißen der Fäden ist die Gelierzeit.

Beispiel 6

Vergleichsversuch

Eine Lösung von A MT eines Umsetzungsproduktes (Epoxidwert: 0,34 mol/100 g; Phosphorgehalt 3,2 %) aus einem epoxidierten Novolak (Epoxidwert: 0,56 mol/100 g; mittlere Funktionalität: 3,6) und Propanphosphonsäureanhydrid (P/EP-Harz) - in D MT Methylethylketon (MEK) , E MT Dimethylformamid (DMF) und F MT Ethylacetat (EA) - wird mit K MT Dicyandiamid (Dicy) und C MT 2-Methylimidazol (Melm) versetzt. Die dabei erhaltene Harzlösung wird - entsprechend den Beispielen 1 und 2 - zu Prepregs verarbeitet. Die Zusammensetzung der Imprägnierharz- lösung und die Eigenschaften der Prepregs sind Tabelle 1 zu entnehmen.

Beispiele 7 bis 11

Einfluß der Beschleunigerkonzentration

Es wird entsprechend den Beispielen 1 und 2 vorgegangen, die Imprägnierharzlösungen werden jedoch mit unterschiedlichen Masseteilen 2-Methylimidazol (C) versetzt. Die sogenannte B-Zeit, d.h. die Gelierzeit bei 170°C, der Imprägnierharz¬ lösungen ist Tabelle 2 zu entnehmen.

Tabelle 2

Reaktivität der Imprägnierharzlösung

Beispiel Nr. 7 8 9 10 11

C (MT) ^* > - 0,05 0,1 0,2 0,4

B-Zeit bei 170°C (s) 840 400 305 220 160

^*) Zusammensetzung der Imprägnierharzlösung wie in Beispiel 1 (siehe Tabelle 1)

Beispiele 12 bis 17

Herstellung und Prüfung von Laminaten

Entsprechend den Beispielen 1 bis 6 hergestellte Prepregs (Glasgewebetyp 7628; Flächengewicht: 197 g/cm ² ) werden zu 1,5 bis 1,6 mm dicken Laminaten verpreßt, die aus acht Lagen Pre- pregs, beidseitig kaschiert mit einer 35 um Cu-Folie, aufge¬ baut sind (Preßparameter: 175°C, 30 bis 35 bar, 40 min) ; an¬ schließend wird 2 h bei 190°C nachgetempert. An den Laminaten wird die Glasübergangstemperatur T _Q (mittels DMTA, d.h. dyna¬ misch-mechanischer Analyse) , die mittlere Brenndauer nach UL 94 V, das Haftvermögen der Kupferfolie, der Measling-Test, der High-Pressure-Cooker-Test und die Lötbadbeständigkeit be¬ stimmt. Die erhaltenen Werte sind Tabelle 3 zu entnehmen.

Tabelle 3

Eigenschaften der Laminate

Beispiel Nr. 12 13 14 15 16 17

Prepregs entsprechend

Beispiel Nr. 1 2 3 4 5 6

Meßwerte:

T _G (°C) 172 153 143 140 144 170 mittlere Brenndauer nach UL 94 V (s) 4,0 3,3 4,2 4,3 4,4 4,9

Einstufung V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0

Haftvermögen der Cu-

Folie bei RT (N/mm) 1,9 1,8 2,2 2,0 2,1 1,9

Measling-Test (LT26) + + + + + -

High-Pressure-Cooker-

Test (s) >20 >20 >20 >20 >20 9

Lötbadbeständigkeit bei 288°C (s) >600 >600 >600 >600 >600 85

Die an den Laminaten durchgeführten Tests verlaufen folgen¬ dermaßen:

- Haftvermögen der Kupferkaschierung

Ein 25 mm breiter und 100 mm langer Streifen der Kupfer- folie wird auf 20 mm Länge vom Glashartgewebe gelöst und mittels einer geeigneten Vorrichtung mit einer Abzugsge¬ schwindigkeit von 50 mm/min senkrecht abgezogen; gemessen wird die hierzu erforderliche Kraf F (N) .

- Measling-Test Die Prüfung erfolgt an Probekörpern ohne Kupferkaschierung (Größe: 20 mm x 100 mm) . Die Probekörper werden 3 min in eine 65°C heiße LT26-Lösung (Zusammensetzung: 850 ml ent¬ ionisiertes H2O, 50 ml HC1 p.a., 100 g SnCl2 ^* 2 H2O, 50 g Thioharnstoff) getaucht, mit fließendem Wasser abgespült und anschließend 20 min in kochendes Wasser gelegt. Nach

Trocknung an der Luft (2 bis 3 min) wird die Probe 10 s in ein 260°C heißes Lötbad getaucht. Das Laminat darf dabei nicht delaminieren.

- High-Pressure-Cooker-Test Zwei Probekörper der Größe 50 mm x 50 mm werden 2 h in einer Wasserdampfatmosphäre mit einer Temperatur von 120 bis 125°C im Hochdruckautoklav gelagert. Nachfolgend werden die getrockneten Proben innerhalb von 2 min für 20 s auf ein 260 C heißes Lötbad gelegt. Die Probekörper dürfen da- bei nicht delaminieren.

- Lötbadbeständigkeit

Die Prüfung erfolgt nach DIN IEC 259 unter Verwendung eines Lötbades nach Abschnitt 3.7.2.3. Es werden Probekörper der Größe 25 mm x 100 mm verwendet, die in ein Lötbad mit einer Temperatur von 288°C eingetaucht werden, und es wird die

Zeit bis zur Entstehung von Delaminierungen oder Blasen ge¬ messen.