以下、本発明の好ましい実施形態につい� ��説明する。本発明に係る検査装置の一例を� ��1に示しており、この検査装置1は、半導体� �ェハ10(以下、ウェハ10と称する)の端部およ� �端部近傍における欠陥(傷、異物の付着等)の 有無を検査するものである。

 被検物であるウェハ10は薄い円盤状に形� �されており、その表面には、ウェハ10から取 り出される複数の半導体チップ(チップ領域)� ��対応した回路パターン(図示せず)を形成す� �ために、絶縁膜、電極配線膜、半導体膜等� �薄膜(図示せず)が多層にわたって形成される 。図2に示すように、ウェハ10の表面(上面)に� ��ける外周端部内側には、上ベベル部11がリ� �グ状に形成され、この上ベベル部11の内側に 回路パターンが形成されることになる。また 、ウェハ10の裏面(下面)における外周端部内� �には、下ベベル部12がウェハ10を基準に上ベ� ��ル部11と表裏対称に形成される。そして、� �ベベル部11と下ベベル部12とに繋がるウェハ� ��面がアペックス部13となる。

 ところで、検査装置1は、ウェハ10を支持� ��て回転させるウェハ支持部20と、ウェハ10の 外周端部および外周端部近傍を撮像する撮像 部30と、撮像部30で撮像されたウェハ10の画像 に対して所定の画像処理を行う画像処理部40� ��、ウェハ支持部20や撮像部30等の駆動制御を 行う制御部50とを主体に構成される。

 ウェハ支持部20は、基台21と、基台21から� ��方へ垂直に延びて設けられた回転軸22と、� �転軸22の上端部に略水平に取り付けられて上 面側でウェハ10を支持するウェハホルダ23と� �有して構成される。ウェハホルダ23の内部に は真空吸着機構(図示せず)が設けられており� ��真空吸着機構による真空吸着を利用してウ� ��ハホルダ23上のウェハ10が吸着保持される。

 基台21の内部には、回転軸22を回転駆動さ せる回転駆動機構(図示せず)が設けられてお� ��、回転駆動機構により回転軸22を回転させ� �ことで、回転軸22に取り付けられたウェハホ ルダ23とともに、ウェハホルダ23上に吸着保� �されたウェハ10がウェハ10の中心(回転対称軸 O)を回転軸として回転駆動される。なお、ウ� ��ハホルダ23はウェハ10より径の小さい略円盤 状に形成されており、ウェハホルダ23上にウ� ��ハ10が吸着保持された状態で、上ベベル部11 、下ベベル部12、およびアペックス部13を含� �ウェハ10の外周端部近傍がウェハホルダ23か� ��はみ出るようになっている。またウェハ10� �、予め位置決めされた状態でウェハホルダ23 上に載置され、ウェハ10の中心と回転軸とが� ��確に合わせられている。

 撮像部30は、ウェハ10を撮像するためのラ インセンサカメラ31および二次元カメラ36か� �構成される。ラインセンサカメラ31は、図示 しない対物レンズおよび落射照明を備えた鏡 筒部32と、ラインセンサ33が内蔵されたカメ� �本体34とを主体に構成されており、落射照明 による照明光が対物レンズを介してウェハ10� ��照明されるとともに、ウェハ10からの反射� �が対物レンズを介してラインセンサ33に導か れ、ラインセンサ33でウェハ10の一次元の像(� ��次元の画像データ)が検出される。このよう な構成により、ウェハ10の外周端部もしくは� ��周端部近傍の明視野像が得られる。

 また、ラインセンサカメラ31は、ウェハ10 のアペックス部13と対向するように配置され� ��ウェハ10の回転軸(回転対称軸O)と直交する� �向からアペックス部13を撮像するようになっ ている。これにより、ウェハ支持部20に支持� ��れたウェハ10を回転させると、ラインセン� �カメラ31に対して、ウェハ10の外周端部、す� ��わちアペックス部13がウェハ10の周方向へ相 対回転するため、アペックス部13と対向する� ��うに配置されたラインセンサカメラ31は、� �ペックス部13を周方向へ連続的に撮像するこ とができ、ウェハ10の全周にわたってアペッ� ��ス部13を撮像することが可能になる。また� �ラインセンサカメラ31は、ラインセンサ33の� ��手方向がウェハ10の回転軸(回転対称軸O)と� �平行な方向(上下方向)を向くように配置され る。

 ウェハ10の二次元像を撮像する二次元カ� �ラ36は、図示しない対物レンズおよび落射照 明を備えた鏡筒部37と、図示しない二次元イ� ��ージセンサが内蔵されたカメラ本体38とを� �体に構成されており、落射照明による照明� �が対物レンズを介してウェハ10に照明される とともに、ウェハ10からの反射光が対物レン� ��を介して二次元イメージセンサに導かれ、� ��次元イメージセンサでウェハ10の二次元の� �(二次元の画像データ)が検出される。このよ うな構成により、ウェハ10の外周端部もしく� ��外周端部近傍の明視野像が得られる。

 また、二次元カメラ36は、ラインセンサ� �メラ31に対してウェハ10の周方向へずれた位� ��で、ウェハ10のアペックス部13と対向するよ うに配置され、ウェハ10の回転軸(回転対称軸 O)と直交する方向からアペックス部13を撮像� �るようになっている。これにより、二次元� �メラ36は、ラインセンサカメラ31と同様に、� ��ペックス部13を周方向へ連続的に(複数)撮像 することができ、ウェハ10の全周にわたって� ��ペックス部13を撮像することが可能になる� �なお、ラインセンサカメラ31および二次元カ メラ36で撮像された画像データは、画像処理� ��40へ出力される。

 制御部50は、各種制御を行う制御基板等� �ら構成され、制御部50からの制御信号により ウェハ支持部20、撮像部30、および画像処理� �40等の作動制御を行う。また、制御部50には� ��検査パラメータ(欠陥検出で用いられる閾値 など)の入力等を行うための入力部や画像表� �部を備えたインターフェース部51と、画像デ ータを記憶する記憶部52等が電気的に接続さ� ��ている。

 画像処理部40は、図示しない回路基板等� �ら構成され、図3に示すように、入力部41と� �画像生成部42と、内部メモリ43と、差分処理� ��44と、ヒストグラム作成部45と、検査部46と� ��出力部47とを有している。入力部41には、ラ インセンサカメラ31からの一次元の画像デー� ��および、二次元カメラ36からの二次元の画� �データが入力され、さらには、インターフ� �ース部51で入力された検査パラメータ等が制 御部50を介して入力される。

 画像生成部42は、入力部41と電気的に接続 されており、入力部41からラインセンサカメ� ��31による一次元の画像データが入力される� �、ウェハ10の周方向へ連続して撮像された一 次元の画像データを合成してウェハ10のアペ� ��クス部13に関する二次元の画像データを生� �し、生成した二次元の画像データを内部メ� �リ43および出力部47へ出力する。また、画像� ��成部42は、入力部41から二次元カメラ36によ� ��二次元の画像データが入力されると、イン� ��ーフェース部51で画像表示するために、入� �された二次元の画像データを出力部47へ出力 する。

 差分処理部44は、内部メモリ43と電気的に 接続されており、内部メモリ43に記憶された� ��インセンサカメラ31による二次元の画像デ� �タに対して後述する差分処理を行い、処理� �果をヒストグラム作成部45および出力部47へ� ��力する。ヒストグラム作成部45は、差分処� �部44と電気的に接続されており、差分処理部 44から差分処理結果が入力されると、当該処� ��結果に基づいて差分に関するヒストグラム� ��作成し、作成したヒストグラムのデータを� ��査部46および出力部47へ出力する。

 検査部46は、ヒストグラム作成部45と電気 的に接続されており、ヒストグラム作成部45� ��らヒストグラムのデータが入力されると、� ��力されたヒストグラムのデータ(差分の値)� �基づいてウェハ10における欠陥の有無を検査 する検査処理を行い、処理結果を出力部47へ� ��力する。出力部47は、制御部50と電気的に接 続されており、ウェハ10の二次元の画像デー� ��や、差分処理部44による差分処理結果、ヒ� �トグラムの(画像)データ、検査部46による検� ��処理結果等を制御部50へ出力する。

 次に、以上のように構成される検査装置1 を用いたウェハ10の検査方法について、図4に 示すフローチャートを参照しながら以下に説 明する。まず、ステップS101において、被検� �であるウェハ10をウェハ支持部20へ搬送する� ��送処理を行う。この搬送処理では、図示し� ��い搬送装置により、検査用のウェハ10をウ� �ハ支持部20のウェハホルダ23上に搬送し載置� ��る。

 ウェハホルダ23上にウェハ10が載置される と、次のステップS102において、ウェハ10のア ペックス部13を撮像する撮像処理を行う。こ� ��撮像処理では、制御部50からの制御信号を� �けて、ウェハ支持部20がウェハ10を回転させ� ��とともに、ラインセンサカメラ31がウェハ10 の周方向へ相対回転するアペックス部13を(周 方向へ)連続的に撮像し、アペックス部13をウ ェハ10の全周にわたって撮像する。

 ラインセンサカメラ31がアペックス部13を 連続的に撮像するとき、ラインセンサ33で連� ��的に検出される一次元の画像データは画像� ��理部40へ出力され、画像処理部40の入力部41� ��入力された一次元の画像データは画像生成� ��42へ送られる。そして、画像生成部42は、入 力部41からラインセンサカメラ31による一次� �の画像データが入力されると、ウェハ10の周 方向へ連続して撮像された一次元の画像デー タを合成してウェハ10のアペックス部13に関� �る二次元の画像データを生成し、生成した� �次元の画像データを内部メモリ43および出力 部47へ出力する。なお、出力部47へ出力され� �二次元の画像データは、制御部50を介して記 憶部52に送られ、記憶部52で記憶される。

 画像生成部42によりウェハ10の全周にわたる アペックス部13の二次元画像が生成されると� ��ステップS103において、図6(a)に示すように� �ウェハ10の全周にわたるアペックス部13の二� ��元画像Iを、例えば、ウェハ10の周方向に並� ��短冊状の2×N枚(Nは自然数)の分割画像I ₁ ~I _2N に分割する分割処理を行う。この分割処理は 、差分処理部44が内部メモリ43に記憶された� �次元の画像データに対して行う。

 差分処理部44は、アペックス部13の二次元画 像Iを2×N枚の分割画像I ₁ ~I _2N に分割すると、二次元画像Iの左側から数え� �奇数番目の分割画像I ₁ ,I ₃ ,…I _2N-1 と、当該奇数番目の画像に対してそれぞれウ ェハ10の周方向へ右隣にずれた偶数番目の分� ��画像I ₂ ,I ₄ ,…I _2N との信号(具体的には、各分割画像における� �度)の差分を得る差分処理を行う(ステップS10 4)。この差分処理において、差分処理部44は� �互いに隣接するN対の分割画像毎に差分処理� ��行うが、このとき、奇数番目の分割画像I ₁ ,I ₃ ,…I _2N-1 をそれぞれ構成する(複数の)画素と、偶数番� ��の分割画像I ₂ ,I ₄ ,…I _2N をそれぞれ構成する(複数の)画素とをウェハ1 0の周方向に対応させてそれぞれの(画素毎の) 信号の差分を得る。

 このように画素毎の信号の差分が得られる� ��、差分処理部44は、図6(b)に示すように、画� ��毎の信号の差分値に基づいたN対の分割画像 にそれぞれ対応するN枚の(短冊状の)差分処理 画像J ₁ ,J ₂ ,…J _N を作成し、さらに、各差分処理画像J ₁ ,J ₂ ,…J _N 同士で信号の差分を得る処理を繰り返してい くことにより、図6(c)に示すように、1枚の(短 冊状の)処理結果画像Kを作成する。そして、� ��分処理部44は、作成した各差分処理画像J ₁ ,J ₂ ,…J _N および処理結果画像Kの画像データをヒスト� �ラム作成部45および出力部47へ出力する。な� ��、出力部47へ出力された各差分処理画像J ₁ ,J ₂ ,…J _N および処理結果画像Kの画像データは、制御� �50を介して記憶部52に送られ、記憶部52で記� �される。

 差分処理部44からヒストグラム作成部45へ各 差分処理画像J ₁ ,J ₂ ,…J _N の画像データが送られると、次のステップS10 5において、ヒストグラム作成処理を行う。� �のヒストグラム作成処理において、ヒスト� �ラム作成部45は、各差分処理画像J ₁ ,J ₂ ,…J _N の画像データ、すなわち差分処理で得られた 画素毎の信号の差分値に基づいて、信号の差 分値(例えば、N対の分割画像毎に算出した画� ��毎の差分値の平均値)と、当該差分値が得ら れる分割画像に対応したアペックス部13にお� ��る角度位置(ウェハ10の中心を原点とする極� ��標に対応した角度位置)との関係を表すヒス トグラムを作成し、作成したヒストグラムの データを検査部46および出力部47へ出力する� �なお、出力部47へ出力されたヒストグラムの データは、制御部50を介して記憶部52に送ら� �、記憶部52で記憶される。

 また、ヒストグラムを構成する信号の差� ��値は、N対の分割画像毎に算出した画素毎の 差分値の平均値に限らず、N対の分割画像毎� �算出した画素毎の差分値の最大値を用いる� �うにしてもよい。平均値を用いたヒストグ� �ムは水滴等のウェハ10と見た目が同じような 欠陥を検出するのに適しており、最大値を用 いたヒストグラムは傷等の局所的な欠陥を検 出するのに適していることから、検出したい 欠陥の種類に応じて使い分ければよい。

 ヒストグラム作成部45から検査部46へヒス トグラムのデータが送られると、次のステッ プS106において、ウェハ10における欠陥の有無 を検査する検査処理を行う。この検査処理に おいて、検査部46は、ヒストグラムを構成す� ��信号の差分値がそれぞれ内部メモリ43に記� �された所定の閾値より大きいか否かを判定� �る。そして、ヒストグラムを構成するいず� �の差分値も所定の閾値より小さい場合、ラ� �ンセンサカメラ31により撮像されたウェハ10� ��アペックス部13に欠陥が無いと判定する。� �方、ヒストグラムにおけるいずれかの差分� �が所定の閾値より大きい場合、アペックス� �13に欠陥があると判定し、ヒストグラムのデ ータから、閾値より大きい差分値が得られる アペックス部13の角度位置を欠陥のある位置� ��して特定する。

 なお、検査処理で用いられる閾値は経験� ��に定められ、インターフェース部51から入� �されて制御部50および入力部41を介し内部メ� ��リ43に送られる。また検査部46は、このよう な検査処理の処理結果を出力部47へ出力し、� ��力部47へ出力された検査処理結果のデータ� �、制御部50を介して記憶部52に送られ、記憶� ��52で記憶される。

 次のステップS107では、検査処理の結果、 ウェハ10のアペックス部13に欠陥があるか否� �を判定する。判定がNoである場合、すなわち 検査処理の結果、ウェハ10のアペックス部13� �欠陥が無い場合、ステップS109へ進む。

 一方、判定がYesである場合、すなわち検� ��処理の結果、ウェハ10のアペックス部13に欠 陥がある場合、ステップS108へ進み、欠陥が� �る部分の二次元画像を取得する欠陥画像抽� �処理を行う。この欠陥画像抽出処理では、� �ず、検査部46により特定されたアペックス部 13での欠陥のある角度位置に基づいて、制御� ��50が二次元カメラ36の撮像範囲を設定し、設 定した撮像範囲に応じて制御部50が出力する� ��御信号を受けて、二次元カメラ36がアペッ� �ス部13における欠陥のある部分を撮像する。 そして、二次元カメラ36により撮像された二� ��元の画像データは、画像処理部40の入力部41 へ出力され、画像処理部40(入力部41、画像生� ��部42、および出力部47)並びに制御部50を介し て記憶部52に送られ、記憶部52で記憶される� �

 そして、ステップS109では、制御部50によ� ��、記憶部52に記憶された、差分処理部44によ り作成された処理結果画像Kや、ヒストグラ� �作成部45により作成されたヒストグラム、検 査部46による検査処理結果等をインターフェ� ��ス部51の画像表示部で表示させる表示処理� �行う。

 このように、本実施形態に係る検査装置1お よび検査方法によれば、第1の(奇数番目の)分 割画像I ₁ ,I ₃ ,…I _2N-1 と、第1の分割画像I ₁ ,I ₃ ,…I _2N-1 に対してそれぞれウェハ10の周方向へ隣にず� ��た第2の(偶数番目の)分割画像I ₂ ,I ₄ ,…I _2N との信号の差分を得る差分処理および、当該 差分処理による処理結果に基づいてウェハ10� ��おける欠陥の有無を検査する検査処理を有� ��ているため、ウェハ10の画像を目視で1枚ず� ��観察する必要がないことから、ウェハ10の� �査(欠陥を含む画像の抽出)を容易により短時 間で行うことができる。また、別途ウェハ10� ��良品画像を必要としないので、ウェハ10の� �品画像を得るための手間を省くことが可能� �なる。

 さらに、第1の分割画像I ₁ ,I ₃ ,…I _2N-1 と、第1の分割画像I ₁ ,I ₃ ,…I _2N-1 に対して隣にずれた第2の分割画像I ₂ ,I ₄ ,…I _2N との信号の差分を得るようにすることで、例 えば図7に示すように、ウェハ10の反り等によ り、アペックス部13の延びる方向が二次元画� ��Iの左右方向に対して傾斜するようになった としても、各分割画像I ₁ ,I ₂ ,…におけるアペックス部13の上下方向変化量 hは、二次元画像I全体におけるアペックス部1 3の上下方向変化量Hに対して小さい値となる� ��そのため、検査に対するウェハ10の反り等� �影響を小さくすることができる。

 また、前述したように、差分処理による処� ��結果画像Kは、インターフェース部51の画像� ��示部で表示される。ところで、ウェハ10の� �ペックス部13は、表面の形態が平坦で略一様 である。そのため、ウェハ10のアペックス部1 3に欠陥が無ければ、ウェハ10の周方向(アペ� �クス部13の延びる方向)に並ぶ分割画像I ₁ ~I _2N はそれぞれ、図6(a)に示すように互いに同じ� �うな画像となり、差分処理で得られる画素� �の信号の差分値がほぼ零になるため、各差� �処理画像J ₁ ,J ₂ ,…J _N は真っ暗で何も映らない画像となる(図6(b)も� ��照)。さらには、各差分処理画像J ₁ ,J ₂ ,…J _N 同士で信号の差分を得る処理を繰り返してい くことにより得られた処理結果画像Kも、真� �暗で何も映らない画像となる(図6(c)も参照)� �

 一方、図8(a)に示すように、アペックス部 13の二次元画像I″において、アペックス部13� ��欠陥15が有ると、ウェハ10の周方向に並ぶ分 割画像はそれぞれ、欠陥15の形状に応じて異� ��る画像となり、差分処理で得られる画素毎� ��信号の差分値は欠陥15の有る箇所で比較的� �きくなるため、各差分処理画像において欠� �15が部分的に映し出されることになる。その ため、図8(b)に示すように、各差分処理画像� �士で信号の差分を得る処理を繰り返してい� �ことにより得られた処理結果画像K″には、� ��差分処理画像で映し出された欠陥15の部分� �重ねて表示されることになる。これにより� �ウェハ10(アペックス部13)における欠陥15の有 無を容易に認識することができる。

 なお、差分処理において、第1の(奇数番目� �)分割画像I ₁ ,I ₃ ,…I _2N-1 をそれぞれ構成する(複数の)画素と、第2の(� �数番目の)分割画像I ₂ ,I ₄ ,…I _2N をそれぞれ構成する(複数の)画素とをウェハ1 0の周方向に対応させて、それぞれの(画素毎� ��)信号の差分を得ることで、きめ細かい範囲 での(分解能の高い)差分処理が可能になるた� ��、ウェハ10の検査(欠陥を含む画像の抽出)の 精度を向上させることができる。

 また、前述したように、差分処理で得ら� ��た信号の差分値と、当該差分値が得られる� ��割画像に対応したアペックス部13における� �度位置との関係を表すヒストグラムを作成� �る処理を有しており、例えば図9に示すよう� ��ヒストグラムが、インターフェース部51の� �像表示部で表示される。これにより、ウェ� �10(アペックス部13)において欠陥のある位置� �容易に認識することができる。

 なおこのとき、検査部46が、ヒストグラ� �におけるいずれかの差分値が所定の閾値よ� �大きい場合に、ウェハ10(アペックス部13)に� �陥があると判定するとともに、ヒストグラ� �のデータから欠陥のある位置を特定するよ� �にすることで、ウェハ10(アペックス部13)の� �陥および欠陥のある位置を自動的に検出す� �ことができる。

 なお画像上で、ヒストグラムにおいて差� ��値が所定の閾値より大きい点を選択すると� ��選択した差分値が得られる角度位置におい� ��二次元カメラ36により撮像された、(記憶部5 2に記憶されている)欠陥のある部分の二次元� ��像を表示できるようになっている。これに� ��り、必要に応じて欠陥を含む詳しい画像を� ��察することが可能になる。

 また、前述したように、ウェハ支持部20� �よりウェハ10を回転駆動し、ウェハ10の回転� ��と直交する方向から、ラインセンサカメラ3 1がウェハ10のアペックス部13を周方向へ連続� ��に撮像するようにすることで、ウェハ10の� �ペックス部13を高速で撮像することが可能に なる。

 さらに、ウェハ10の全周にわたってアペ� �クス部13を撮像することで、ウェハ10のアペ� ��クス部13全体について一度に良否判断する� �とが可能になる。

 また、ラインセンサカメラ31によりアペ� �クス部13の明視野像を撮像することで、アペ ックス部13の明視野像を高速に撮像すること� ��可能になる。

 なお、上述の実施形態で述べたように、� ��査処理で用いられる閾値は経験的に設定さ� ��るが、この閾値を設定する方法の一例につ� ��て、図5に示すフローチャートを参照しなが ら以下に説明する。まず、ステップS201にお� �て、閾値設定用ウェハのアペックス部(図示� ��ず)をラインセンサカメラ31および二次元カ� ��ラ36によりそれぞれ撮像する予備撮像処理� �行われる。この予備撮像処理では、ステッ� �S101の撮像処理と同様にして、ラインセンサ� ��メラ31が閾値設定用ウェハのアペックス部� �撮像するとともに、ラインセンサカメラ31の 場合と同様にして、二次元カメラ36が閾値設� ��用ウェハのアペックス部を撮像する。

 予備撮像処理が終了すると、次のステッ� ��S202において、二次元カメラ36(二次元イメー ジセンサ)に対応した検査処理用の閾値を設� �する閾値設定処理を行う。閾値設定処理で� �、まず、二次元カメラ36により撮像した閾値 設定用ウェハ(アペックス部)の画像に対して� ��差分処理部44により前述の差分処理を行う� �ところで、閾値設定用ウェハのアペックス� �には、欠陥が人為的に形成されており、先� �差分処理で得られる信号の差分値と、二次� �カメラ36により撮像した閾値設定用ウェハ(� �ペックス部)の画像で視認可能な欠陥部分と� ��相関を行って、作業者が実験的に二次元カ� ��ラ36に対応した検査処理用の閾値を設定す� �。

 閾値設定処理が終了すると、次のステッ� ��S203において、ラインセンサカメラ31(リニア センサ33)に対応した検査処理用の閾値を設定 する閾値補正処理を行う。閾値補正処理では 、まず、ラインセンサカメラ31により撮像し� ��閾値設定用ウェハ(アペックス部)の画像に� �して、差分処理部44により前述の差分処理を 行う。そして、この差分処理で得られる信号 の差分値に基づいて、作業者が実験的に閾値 設定処理で設定した閾値の補正を行い、ライ ンセンサカメラ31に対応した閾値を設定する� ��このようにすれば、適切な閾値の設定が可� ��になる。

 また、このように閾値を設定して、上述� ��実施形態のように、ラインセンサカメラ31� �より撮像したウェハ10(アペックス部13)の画� �に対する差分処理の処理結果に基づいて検� �処理を行うとき、例えば、信号の差分値が� �値より大きいか否かに応じてオン・オフ信� �を出力する回路基板(図示せず)を用いて、検 査処理を行うようにしてもよい。これにより 、より高速に検査処理を行うことができ、ウ ェハ10の検査(欠陥を含む画像の抽出)をより� �時間で行うことができる。

 また、上述の実施形態において、二次元� ��メラ36により撮像されて記憶部52に記憶され たウェハ10の欠陥が映る二次元画像から、欠� ��の種類を分類しておき、検査処理において� ��差分処理により得られた信号の差分値から� ��陥の種類を判別するようにしてもよい。こ� ��ようにすれば、二次元画像の目視によらず� ��ラインセンサカメラ31により撮像したウェ� �10(アペックス部13)の画像に対する差分処理� �処理結果から、より短時間で欠陥の種類を� �別することが可能になる。

 またこのとき、検査処理において、差分� ��理により得られた信号の差分値から、例え� ��、図9のヒストグラムで示すように、r(赤),g( 緑),b(青)の色情報を抽出し、抽出した色情報� ��ら(二次元カメラ36により撮像される)所定の 干渉色の有無を検査することで、ウェハ10に� ��成された薄膜起因による欠陥の有無を検査� ��ることも可能である。

 また、上述の実施形態において、ウェハ1 0の全周にわたってアペックス部13を撮像して いるが、これに限られるものではなく、制御 部50の作動制御により、アペックス部13にお� �る所望の角度位置範囲について撮像するよ� �にしてもよい。これにより、アペックス部13 における所望の角度位置範囲に分けて欠陥の 有無を検査することができる。

 さらには、制御部50の作動制御により、� �ペックス部13における所望の角度位置範囲毎 に、分割処理における分割画像の幅を変える ようにしてもよい。このようにすれば、アペ ックス部13における所望の角度位置範囲毎に� ��検査精度を変更することができる。

 また、上述の実施形態において、撮像部3 0のラインセンサカメラ31および二次元カメラ 36がウェハ10のアペックス部13を撮像している が、これに限られるものではなく、例えば、 図2における一点鎖線で示すように、ウェハ10 の上ベベル部11を撮像するようにしてもよく� ��図3における二点鎖線で示すように、ウェハ 10の下ベベル部12を撮像するようにしてもよ� �。このように、ウェハ10のアペックス部13に� ��らず、上ベベル部11や下ベベル部12における 欠陥の有無を検査することが可能である。さ らには、ウェハ10の外周端部または外周端部� ��傍に限らず、例えば、ガラス基板等を検査� ��ることも可能であり、特に表面の形態が略� ��様な被検物に対して、本実施形態を適用す� ��と有効である。

 また、上述の実施形態において、差分処理� ��44は、各差分処理画像J ₁ ,J ₂ ,…J _N 同士で信号の差分を得る処理を繰り返してい くことにより、1枚の処理結果画像Kを作成す� ��ように構成されているが、これに限られる� ��のではなく、各差分処理画像J ₁ ,J ₂ ,…J _N をそれぞれ重ね合わせて1枚の処理結果画像K� ��作成するようにしてもよい。

 また、上述の実施形態において、ライン� ��ンサカメラ31により撮像したウェハ10(アペ� �クス部13)の画像に対する差分処理の処理結� �に基づいて、検査処理を行っているが、こ� �に限られるものではなく、ラインセンサカ� �ラ31を設けずに、二次元カメラ36により撮像� ��たウェハ10(アペックス部13)の画像に対する� ��分処理の処理結果に基づいて、検査処理を� ��うことも可能である。このようにすれば、� ��テップS107でアペックス部13に欠陥があると� ��定した場合に、欠陥画像抽出処理において� ��アペックス部13で欠陥のある角度位置に対� �した(二次元カメラ36による)二次元画像を抽� ��すればよく、欠陥がある部分の二次元画像� ��(二次元カメラ36により)再度取得する工程を 省くことができる。

 さらにこのとき、二次元カメラ36により� �ペックス部13の画像を連続的に複数取得した 場合、分割処理を行わずに、複数の画像同士 で差分処理を行うことも可能である。

 また、上述の検査装置1は、検査部46を設� ��ずに、ウェハ10のアペックス部13を観察する 観察装置として用いることも可能である。な お、このような観察装置による観察方法では 、上述の実施形態と同様の、搬送処理(ステ� �プS101)と、撮像処理(ステップS102)と、分割処 理(ステップS103)と、差分処理(ステップS104)と 、ヒストグラム作成処理(ステップS105)と、差 分処理の処理結果画像やヒストグラム等を表 示する表示処理(ステップS109)とを有すること になる。このようにしても、上述の実施形態 と同様の効果を得ることができる。なおこの とき、撮像部30は、ラインセンサカメラ31も� �くは二次元カメラ36のいずれかを有していれ ばよい。

 また、以上においては、撮像部が被検物� ��全周にわたって撮像する例を示したが、撮� ��部が被検物の周の一部にわたって(例えば、 1/4周もしくは1/3周にわたって)撮像するよう� �しても良い。