La présente invention, concerne les procédés pour la réalisation d'un ensemble de motifs conducteurs sur une surface isolante de forme complexe et, notamment pour la réalisation de circuits imprimés présentant une surface complexe a priori non développable, par exemple ceux gui sont utilisés pour la réalisation des réflecteurs d'anten¬ nes à éléments résonnants discrets répartis sur des surfaces de types conique, parabolique, hyperbolique, etc., ou bien ceux qui entrent dans la structure d'anten- nés complexes comportant des réflecteurs primaires et des réflecteurs secondaires, comme dans les montages connus des techniciens sous les noms de montages Newton, Cassegrain, etc.

Il existe déjà plusieurs procédés a cet effet. L'un d'eux consiste à réaliser des motifs conducteurs sur un support souple et plan, par exemple un élastomère. Ce support souple est ensuite étiré puis collé sur une forme identique à celle qui doit être obtenue. Un autre procédé consiste à réaliser les motifs conducteurs sur un support rigide, par exemple une bande d'un film en matériau connu sous la désignation KAPTON. Ce support est ensuite découpé en bandes ^' ou en secteurs de largeur réduite et ainsi plus facilement déformables. Ces bandes sont alors collées sur un substrat ayant la forme définitive choisie. Enfin, on connaît le procédé qui consiste en l'usinage d'une surface métallisée recouverte d'un vernis de protection et superficiellement gravée mécaniquement en suivant le contour des motifs désirés. Les parties qui ne sont pas opérantes sont ensuite éliminées, comme une peau, cette opération étant généralement exécutée manuellement.

Il est évident que ces procédés présentent des inconvénients, par exemple, pour le premier procédé, une mauvaise tenue des motifs conducteurs, particulièrement lors de fortes variations de température. Les deux autres procédés semblent plus fiables, mais la complexité de leur mise en oeuvre ne les rend pas industrialisâmes et ils ne peuvent être utilisés que ponctuellement.

La présente invention a pour but oeuvre un procédé permettant la réalisation de circuits imprimés présentant une surface complexe non développable, ou très difficile¬ ment développable, qui pallie les inconvénients des procédés connus, tout en conservant certaines de leurs qualités.

Plus précisément, la présente invention a pour objet un procédé pour la réalisation d'un ensemble de motifs électriquement conducteurs sur une surface électriquement isolante de forme complexe, remarquable en ce que :

- on forme ledit ensemble de motifs sur une face d'un support plan plastiquement déformable ;

- on applique en le déformant ledit support plan contre ladite surface de forme complexe ; et - on solidarise ledit support plan déformé de ladite surface de forme complexe.

Les figures du dessin annexé feront bien comprendre comment l'invention peut être réalisée. Sur ces figures, des références identiques désignent des éléments sembla- blés.

La figure 1 ^" représente un réflecteur d'antenne dans lequel le produit obtenu par le procédé selon l'invention trouve une application particulièrement avantageuse.

Les figures 2 à 7 représentent des schémas illustrant les différentes étapes successives d'une mise en oeuvre du procédé selon l'invention.

Les figures 8 à 12 représentent différentes réalisa¬ tions qui peuvent être obtenues avec le procédé selon 1'invention. La présente invention concerne un procédé de réalisation de circuits imprimés présentant des surfaces complexes non développables, du moins assez diffici¬ lement. Ces circuits ont une très grande importance dans les techniques modernes et sont notamment couramment utilisés dans des réflecteurs d'antennes 1 comme celui illustré sur la figure 1. Ce réflecteur 1 est monté sur un support 2, lequel coopère

avec une surface d'appui 3 par l'intermédiaire de bras £. Le réflecteur 1 présente une surface non développable en forme, par exemple, de paraboloîde 5. La surface 6 de ce paraboloîde est constituée d'un support 7 en un matériau électriquement isolant comportant en surface 8

05 des motifs 9 qui sont, eux, électriquement conducteurs. A titre d'exemple, il a été représenté des motifs en forme de croix, mais il est év den eue ces motifs peuvent être de toutes autres formes nécessaires a x techniciens.

Four la réalisation de tels motifs électriquement conducteurs,

10 on utilise avantageusement le procédé tel que décrit ci-après qu , par rapport aux procédés selon l'art antérieur, donne de très bons résultats, sais qui présente en plus l'avantage άe pe veir être .industrialise pour às.ε productions en grandes q an és.

Les différentes phases principales du procédé sont représentées 5 sur les figures 2 à 7.

Le procédé consiste, dans une première étape, έ réaliser un premier support plan 10 d'une dimension voisine de celle qui doit être obtenue pour ls' réalisation de la surface complexe, figure 2. Ce premier support doit être déformable et, s'il est en un matériau métallique,

20 doit pouvoir être recuit. C'est ainsi qu'il -peut être constitué d'une feuille de cuivre ayant une épaisseur de l'ordre άe 10 à 40 microns.

Ensuite, dans une deuxième étape, figure 3, sur ce premier support 10 est déposée une couche d'un premier matériau donné 11, par exemple un vernis, en délimitant, dans ce premier matériau, des zones 12

25 correspondant à la forme d'un circuit donné. Four obtenir ces zones 12, il est possible de déposer le premier matériau sur toute la surface du premier support et ensuite y définir les zones, par exemple par photogravure ou par sérigraphie.

A titre d'exemple, la forme du circuit illustrée est une croix,

30 mais il est bien évident qu'elle peut être tout autre, circulaire, elliptique, carrée, etc.

Quand cette deuxième étape est terminée, dans une troisième étape, un deuxième matériau 13 est déposé dans ces zones pour en tapisser tout le fond, sur une épaisseur plus faible que celle du

Z> premier matériau il, figure k. A titre d'exemple, ce deuxième matériau peut être de l'or, de l'argent, du nickel, de l'aluminium ou de l' et air.

oui son _t des matériaux électriquement bon conducteurs et parmi ceux qui son _t le plus avantageusement utilisés pour l'application mentionnée ci-avant, et l'épaisseur peut être de quelques microns. De plus, si le deuxième matériau 13 est l'un des trois précédemment cités, son dépôt peut être avantageusement effectué par un procédé électro himique présentant l'avantage, en même temps, de solidariser, la couche de ce deuxième matériau avec la surface du premier support 10.

Arrivé à ce stade, le procédé consiste alors, dans une qua _t rième phase, à éliminer la couche du premier matériau 11, sans éliminer le deuxième matériau 13, figure 5. Four ce faire, les ceux sa _l ariaux sont choisis pour être respectivement attaquable et non attaquable par un certain produit. Dans le cas où le premier matériau est un vernis et le second άe l'or, la couche 11 peut être aiséner__t éliminée par l'action d'un solvant n'attaquant pas l'or. Cette technique est d'ailleurs bien connue en elle-même et ne sera donc pas décrite plus amplement- .

A ce stade, il est donc obtenu un support 10, toujours plan, comportant, en relief sur une face 15, l'ensemble des motifs 16 ayant la forme des _. zones qui avaient été définies dans la couche du premier matériau 11 primitivement déposée sur cette face 15.

Dans une cinquième étape, les bords 17 du premier support 10 comportant les motifs 16 sont pinces fermement dans un cadre 18, figure 6, et l'ensemble de ces deux éléments, support 10 et motifs 16, est appliqué sur un deuxième support 19, par exemple un substrat en matériau composite renforcé de fibres de verre ou de fibres aramideε comme celles connues sous le nom commercial de KEV AK.. Ce support 19 est tel que sa face 2D ait le profil de la forme complexe άe la surface du circuit imprimé devant être finalement obtenu. Sur le caάre 18 sont alors appliqués des efforts schématisés par les flèches 21, pour déformer le premier support 10 et lui donner la forme de cette surface complexe 2C, en le plaquant contre la face 20 άu second support 19.

Bien entendu, L'ensemble des deux éléments, premier support et motifs, est solidarisé par tous moyens, par exemple άe la colle qui aurait été préalablement étalée sur la face 20 άu άeuxième support 19. Dans l'exemple illustré, la forme complexe est une surface convexe mais elle nourrait être άe toute autre forme.

Quand cette cinquième étape est terminée, le matériau du premier support 10 est éliminé, de façon à ne conserver, sur le deuxième suppor _t en matériau non électriquement conducteur, que les motifs 16 prédé _t erminés en matériau conducteur. Si le premier support est en

—_— cuivre et les motifs en or, le cuivre est éliminé par attaque chimique avec une solution de perchlorure de fer ou une solution d'alcali. Cette opéra _t ion pourrait être aussi utilisée avec un premier support en aLuminiu≈.

Sur les figures S, 9 et 10, 11 sont représentés deux modes 0 d'application du premier support 10 supportant les motifs 16 sur le deuxième support 19 en matériau non conducteur.

Les figures ε et 9 représentent un premier mode d'appli at on. L'ensemble comprenant le premier support 10 avec les mct± s 16 est appliqué sur la face 20 du deuxième support, de façon que les motifs 16 5 soient au contact de cette face, par exemple collés sur celle-ci, figure S. Dans ce cas, le premier support est attaqué par le produit chimique et, en définitive, sur la face 20 du deuxième support, il ne reste plus que les motifs 16, figure 9. ^'

Les figures 10 et 11 représentent un autre mode d'application 0 selon leσuel l'ensemble du support 10 et des motifs 16 est disposé sur le deuxième support 19 de façon que le premier support 10 soit lui-même directement collé sur la face 20 de ce deuxième support. Le matériau du premier support est ensuite attaqué chimiquement de la même façon que précédemment. Cependant, άanε ce cas, les motifs 16 restent situés sur 5 ces colonnes 21 en matériau du premier support provenant des parties de ce premier support qui n'ont pas été attaquées chimiquement, άu fait qu'elles étaient protégées par le matériau des motifs 16 qui, lui, est inattaquable par le produit chimique choisi pour éliminer le matériau άu premier support. II est à préciser que les figures n'ont été élaborées que pour illustrer les différentes étapes άe la mise en oeuvre du procédé et mieux faire comprendre celui-ci, mais qu'en aucune façon elles ne veulent donner une parfaite représentation, à l'échelle, άeε différentes épaisseurs des différentes couches άe matériaux. 0 Dans l'exemple de mise en oeuvre donné ci-avant, et jusqu'au résultat final tel qu'illustré par les figures 8 et 9 , il est parfois

avan _t ageux de choisir le premier support en un matériau de type organique, tel qu'une résine thermoplaεtique. Dans ce cas, l'ensemble premier support 10 et motifs 16 est avantageusement disposé sur le deuxième support 19 selon le mode d'application illustré par la figure S. Ξn effet, le matériau constituant le premier support n'étant pas conducteur électrique, il n'est pas nécessaire ce l'éliminer, et si, de plus, le όeuxième support est choisi όanε ce même matériau, figure 12, l'adhérence des motifs peut être obtenue par chauffage simultané â.ε άe.ιz_x supports jusqu'à obtenir au moins une fusion partielle 22 entre eux, Les motifs 16 se trouvant alors emprisonnés dans ce matériau non conducteur les protégeant de toute action d'agents extérieurs, ce qui permet de les réaliser dans n'importe quel matériau conducteur, même

La description donnée ci— όessus fait apparaître tous les avantages ou procédé selon l'invention, en particulier le fait qu'il permet άe résouάre les problèmes posés άans la technologie moάeme pour obtenir une proόuction industrielle de circuits imprimés disposés sur des surfaces complexes très difficilement développableε, en particulier pour la réalisation άe réflecteurs d'antennes dont un a été choisi, dans la description, à titre d'exemple d'application.