以下、本発明の一実施形態に係る樹脂成� ��体の製造方法について、図面を参照しなが� ��説明する。

 図1Aは、本発明の実施形態にかかる樹脂� �形体の外観構成を示す斜視図である。図1Bは 、図1Aの樹脂成形体の部分拡大断面図である� ��図1Aの樹脂成形体1は、例えば、携帯電話、P DA、MP3プレーヤなどの小型の携帯電子機器の� ��層筐体等に用いられるものであり、内部に� ��ンテナや静電容量センサなどの回路パター� ��が設けられている。

 回路パターンは、インサートフィルム17� �表面に設けられており、樹脂成形体の外装� �分を構成する第1樹脂成形部11と第2樹脂成形� ��12との間に挟装されることによって樹脂成� �体の内部に配置される。

 本実施形態においては、第1樹脂成形部11� ��、透明樹脂(ポリメチルメタクリレート樹脂 )で構成されており、外側からインサートフ� �ルム17を視認可能に構成されている。第1樹� �成形部11は、インサートフィルム17の表面に� ��着してインサートフィルム17を保持する。� �1樹脂成形部に用いられる樹脂は、上記透明� ��脂だけでなく、不透明の樹脂を用いてもよ� ��。例えば、アクリロニトリル-スチレン共重 合体樹脂(AS)、アクリロニトリル-ブタジエン- スチレン共重合体樹脂(ABS)、セルロースプロ� ��オネート樹脂、ポリカーボネート樹脂(PC)、 ポリスチレン樹脂(PS)、ポリエステル樹脂、� �リエチレン樹脂及びこれらのポリマーアレ� �などを使用することができる。

 第2樹脂成形部12の表面には、給電用貫通� ��12aが設けられている。給電用貫通孔12aは、� ��2樹脂成形部12の厚み方向に貫通して設けら� ��た穴であり、インサートフィルム17の表面� �設けられた回路パターンの給電部14aを露出� �る。給電部14aが2箇所に設けられているよう� ��回路パターンでは、貫通孔を2箇所に設けて もよい。本実施形態において、第2樹脂成形� �12は、不透明の樹脂で構成されており、例え ば、ポリメチルメタクリレート樹脂、アクリ ロニトリル-スチレン共重合体樹脂(AS)、アク� ��ロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体� �脂(ABS)、セルロースプロピオネート樹脂、ポ リカーボネート樹脂(PC)、ポリスチレン樹脂(P S)、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂及� ��これらのポリマーアレイなどを使用するこ� ��ができる。第2樹脂成形部に用いられる樹脂 は、上記不透明の樹脂だけでなく、透明樹脂 を用いてもよい。

 図2Aは、図1Aの樹脂成形体10に用いられて� ��るインサートフィルムの構成を示す部分拡� ��断面図である。インサートフィルム17は、� �体フィルム15の表面に回路パターン14が設け� ��れており、基体フィルム15の回路パターン� �設けられていない側の面に加飾フィルム13が 貼り合わされた構成である。

 加飾フィルム13は、樹脂成形体10を装飾す るための層であり、通常、透明樹脂フィルム の少なくとも一方の面に加飾層18を形成した� ��のを用いることができる。透明樹脂フィル� ��の材質としては、第1樹脂成形部11との接着� ��がよいものを用いることが好ましく、例え� ��、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポ� ��エーテルケトン系のエンジニアリングプラ� ��チック、アクリル系、ポリエチレンテレフ� ��レート系、ポリブチレンテレフタレート系� ��どの樹脂フィルムを用いることができる。� ��た、加飾層は通常、着色インキ層であり、� ��レタン樹脂、PC樹脂、ビニル樹脂、ポリエ� �テル樹脂など、特にウレタン系樹脂さらに� �そのエラストマーをバインダーとして適切� �色の顔料又は染料を着色剤として含有する� �色インキを用いるとよい。

 加飾層18の形成方法としては、オフセッ� �印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷� �などの印刷法や、グラビアコート法、ロー� �コート法、コンマコート法などのコート法� �採用することができる。

 なお、上記加飾フィルム13は、表現した� �加飾に応じて加飾層18を透明樹脂フィルムの 全体に設けてもよいし、透明樹脂フィルムの 一部分のみに設け、透明窓部分を構成するよ うにしてもよい。また、加飾フィルム13は、� ��脂成形体10の外側表面全体を装飾しない場� �、加飾層を形成する代わりに、透明樹脂フ� �ルム中に適切な色の顔料又は染料を着色剤� �して含有させたものを用いることもできる� �

 なお、図2Aでは、加飾層18は透明樹脂フィ ルムの基体フィルム15に接する側の面に形成� ��たが、基体フィルム15と反対側の面に設け� �ようにしてもよい。上記のように、本実施� �態では、透明樹脂部11がインサートフィルム の表面に位置するため、摩耗などによる加飾 層の損傷を防止することができる。

 インサートフィルム17の基体フィルム15は 、回路パターン14の支持基材として可能なも� ��なら何でもよく、例えば、加飾フィルム13� �透明樹脂フィルム同様にポリカーボネート� �、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系の� �ンジニアリングプラスチック、アクリル系� �ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチ� �ンテレフタレート系などの樹脂フィルムを� �いることができる。

 インサートフィルムに設けられた回路パ� ��ーン14は、アンテナ機能や静電容量スイッ� �としての機能を持たせられる導電性物質か� �構成されるものであれば特に制限はない。� �電性を有する素材としては、例えば、金属� �あれば、金、白金、銀、銅、アルミニウム� �ニッケル、亜鉛、鉛、鉄などを用いること� �できる。また、導電性高分子などの導電性� �有する高分子化合物も用いることができる� �また、これらの回路パターンは、箔、ペー� �ト、メッキにより基体フィルム15の表面に形 成することができる。

 回路パターン14をアンテナとして用いる� �うな場合、そのパターンは、周波数帯や用� �により適宜選択される。例えば、無線LAN、bl uetooth(商標)RFID,GPS,ETC、通信等で用いられるパ ターンが選択可能である。具体例としては、 図3に示すスパイラルアンテナや、ダイポー� �アンテナ等のパターンを選択することがで� �る。また、平面アンテナのパターンニング� �、導電層がペーストによるものの場合には� �スクリーン印刷法、また導電層が箔、メッ� �などによるものの場合には、印刷レジスト� �感光性レジストを用いたエッチング法など� �広く用いられる方法で行うことができる。

 回路パターンを静電容量スイッチとして� ��いる場合には本実施形態にかかる樹脂成形� ��10は、樹脂成形部11,12の間に回路パターンが 設けられる構成であるので、樹脂成形部11,12� ��いずれの面からでも入力可能なスイッチ素� ��として機能する。また、例えば、当該樹脂� ��形体を携帯機器端末のフリップカバーとし� ��用いる場合は、本体表面に沿った閉じ状態� ��ときは、外側に露出している側の面をスイ� ��チ入力面として用い、カバーを開いた状態� ��したときは、本体画面の上側に位置する内� ��面をスイッチの入力面として用いることが� ��きる。

 なお、回路パターンを静電容量スイッチ� ��びアンテナと共用するような構成とするこ� ��もできる。この場合は、カバーを閉じてい� ��ときは回路パターンが静電容量スイッチと� ��て機能すると共に、カバーを開いたときは� ��アンテナとして機能させるようにすること� ��できる。

 本実施形態にかかる樹脂成形体は、機器� ��外装筐体内に回路パターン14を埋設し、機� �の外装筐体本体を構成する第2成形樹脂部に� ��通孔12a介して回路パターンに給電するもの� ��あり、インサートフィルム17に対して貫通� �12aの反対側には、第1樹脂成形部11が設けら� �ているため、インサートフィルムのふくれ� �発生を抑制することができる。

 なお、第1樹脂成形部11を薄くしたような� ��合は、さらに図2Bに示すようなインサート� �ィルムを用いてふくれを防止することがで� �る。図2Bのインサートフィルムは、加飾フィ ルム13と基体フィルム15の間に補強板19を挿入 することにより、インサートフィルム17aの変 形、ふくれを抑えるものである。

 補強板19の面積は、少なくとも樹脂成形� �10の給電用貫通孔121aが全て含まれるように� �ることが好ましい。補強板19としては、樹脂 成形体10の給電用貫通孔12aを覆う加飾フィル� ��13及び基体フィルム15の変形、ふくれを抑え 込むことができるように、合成や熱収縮率の 小さなものがよく、より好ましくは、液晶ポ リマーフィルム、ガラスクロス、ガラス不織 布など、またはこれらを主構成層とするポリ イミドフィルムなどの積層体を使用すること ができる。加飾フィルム13及び基体フィルム1 5、補強板19は、それぞれ透明接着剤を介して 貼り合わせることが可能である。透明接着剤 はホットメルト系のものが好ましく、使用す るフィルムの材質により適宜選択することが できる。

 樹脂成形体10は、インサートフィルムを� �いて二色成形によりインサート成形品とす� �ことが製造上安定したものが得られる。イ� �サートフィルムを第1の成形部11及び第2の成� ��部12で挟装した樹脂成形体を製造するには� �次のようにする。

 図4A及び図4Bは、樹脂成形体を製造するた めの金型の概略構成を示す図である。金型20� ��、共通型21と、共通型21と組み合わされて用 いられる第1交換型22,第2交換型23を備える。

 共通型21と第1交換型22,第2交換型23は、互� ��に開閉可能に構成されている。本実施形態� ��は共通型21を可動型とし、第1交換型22,第2交 換型23を固定型とする。

 共通型21は、図4A,図4Bに示すように、第1� �脂成形部11を成形するための第1キャビティ28 が設けられており、当該第1キャビティに第1� ��融樹脂を射出するためのゲート27が金型面� �沿って設けられている。ゲート27は、第1交� �型21の射出ゲート24と連通しており、第1交換 型の射出ゲート24から射出された第1溶融樹脂 が第1キャビティ内に射出されるようになっ� �いる。

 第1交換型22は、図4Aに示すように、パー� �ィング面26が平らに構成されており、当該面 にインサートフィルム17を保持する。第1交換 型22には、インサートフィルム17の保持のた� �の吸引穴25が設けられている。なおパーティ ング面は曲面であってもよい。

 第2交換型23は、図4Bに示すように、第2キ� ��ビティ30及び第2キャビティに第2溶融樹脂を 射出するための射出ゲート29が設けられてい� ��。第2キャビティ30は、樹脂成形体10の第2樹� ��成形部12を形成するためのものであり、貫� �孔12aを形成するためのピン31が設けられてい る。ピン31は、回路パターンの給電部14aが位� ��する箇所に設けられていればよく、ピン31� �高さは、型閉め時にインサートフィルムの� �路パターンに接触する高さに構成されてい� �。本実施形態ではピン31は円柱形の部材で構 成されているが、給電部14aを傷つけないよう に、給電部14aを覆うことができるような筒状 のものを用いてもよい。

 上記金型20を用いた樹脂成形体10のインサ ート成形は次の手順により行う。図5A、図5B� �図5C、図5D、図5E、図5Fは、図1Aの樹脂成形体� ��インサート成形するための工程を示す図で� ��る。

 まず、加飾フィルム13の一方の面と基体� �ィルム15の回路パターンが設けられていない 側の面とを貼り合わせて製造される図2Aに示� ��インサートフィルム17を金型20内に送り込む 。インサートフィルムは、基体フィルム15が� ��1交換型22のパーティング面26に対向する向� �に送り込まれる。インサートフィルム17は、 図5Aに示すように枚葉のものを一枚ずつ送り� ��んでもよいし、長尺のインサートフィルム� ��必要部分を間欠的に送り込んでもよい。

 送り込まれたインサートフィルム17は、� �引穴25からの吸引により、第1交換型22のパー ティング面26に吸着保持される。インサート� ��ィルム17が送り込まれた後、図5Bに示すよう に、共通型21を移動させて型閉じする。

 次いで、図5Cに示すように、第1交換型22� �設けられた射出ゲート24から第1溶融樹脂を� �り込む。射出ゲート24はゲート27と連通して� ��り、第1溶融樹脂は、第1キャビティ28内に充 填され、第1成形樹脂部11を形成する。第1溶� �樹脂の冷却固化によりインサートフィルム17 の加飾フィルム13は第1樹脂成形部と接着し一 体化する。

 第1溶融樹脂が固化したのち、共通型21と� ��1交換型22とを開き、第1交換型22を第2交換型 23に交換する(図5D)。

 次いで、共通型21と第2交換型23を型閉じ� �る(図5E)。このとき、第2交換型23のピン31の� �端は、第1樹脂成形部11に接着されているイ� �サートフィルム17の基体フィルム15の表面に� ��着し、基体フィルム15の表面の回路パター� �の給電部14aを被覆するようになっている。

 この状態で、第2交換型23の射出ゲート29� �り第2溶融樹脂を射出し、第2キャビティ内に 充填させる(図5F)。上記のように第2キャビテ� ��30には、ピン31が設けられているため、当該 ピン31の部分には溶融樹脂は流れ込むことが� ��い。第2溶融樹脂の冷却固化によりインサー トフィルム17の基体フィルム15は、第2樹脂成� ��部と接着し一体化する。

 第2樹脂成形部12を冷却固化した後、金型� ��開いて樹脂成形品を取り出し、必要に応じ� ��樹脂成形品の周縁のインサートフィルム17� �不要部分を除去して、樹脂成形体10が完成す る。ピン31が設けられている位置には、溶融� ��脂は流れ込まないため、当該樹脂成形体10� �第2共通型23から抜き取ることで、第2樹脂成� ��部側に貫通孔12aが形成される。

 なお、変形例として、共通型を用いず2組 の金型を利用して樹脂成形体を製造すること も可能である。すなわち、2つの金型は、イ� �サートフィルムを挿入した状態で第1樹脂成� ��部11を成形する第1金型40と、第1金型によっ� ��製造された第1樹脂成形部11を挿入した状態� ��、第2樹脂成形部を成形する第2金型50である 。

 図6Aは、上記変形例にかかる樹脂成形体� �製造するための第1金型の概略構成を示す図� ��ある。第1樹脂成形金型40は、第1樹脂成形第 1金型41と第1樹脂成形第1金型と組み合わされ� ��用いられる第1樹脂成形第2金型42を備える。

 第1樹脂成形第1金型41と第1樹脂成形第2金� ��42は、互いに開閉可能に構成されている。� �実施形態では第1樹脂成形第1金型41を可動型� ��し、第1樹脂成形第2金型42を固定型とする。

 第1樹脂成形第1金型41は、図6Aに示すよう� ��、第1樹脂成形部11を成形するための第1キャ ビティ48が設けられており、当該第1キャビテ ィに第1溶融樹脂を射出するためのゲート47が 金型面に沿って設けられている。ゲート47は� ��第1樹脂成形第2金型42の射出ゲート44と連通� ��ており、第1樹脂成形第2金型42の射出ゲート 44から射出された第1溶融樹脂が第1キャビテ� �内に射出されるようになっている。

 第1樹脂成形第2金型42は、図6Aに示すよう� ��、パーティング面46が平らに構成されてお� �、当該面にインサートフィルム17を保持する 。第1樹脂成形第2金型42には、インサートフ� �ルム17の保持のための吸引穴45が設けられて� ��る。なおパーティング面は曲面であっても� ��い。

 図6Bは、上記変形例にかかる樹脂成形体� �製造するための第2樹脂成形金型の概略構成� ��示す図である。第2樹脂成形金型50は、第2樹 脂成形第1金型51と第2樹脂成形第1金型と組み� ��わされて用いられる第2樹脂成形第2金型52を 備える。

 第2樹脂成形第1金型51と第2樹脂成形第2金� ��52は、互いに開閉可能に構成されている。� �実施形態では第2樹脂成形第1金型51を可動型� ��し、第2樹脂成形第2金型52を固定型とする。

 図6Bに示すように、第2樹脂成形第1金型51� ��、第1樹脂成形金型40によって成形された第1 樹脂成形部11を収納し固定するための固定用� ��部58を備える。固定用凹部58の深さ寸法は、 第1樹脂成形部11の厚み寸法よりも小さくても よい。この場合、後述するように第2樹脂成� �第1金型51に第1樹脂成形部11を固定した場合� �第1樹脂成形部は第2樹脂成形金型50のパーテ� ��ング面から突出する。

 第2樹脂成形第2金型52は、第2キャビティ53 及び第2キャビティ53に第2溶融樹脂を射出す� �ための射出ゲート59が設けられている。第2� �ャビティ53は、樹脂成形体10の第2樹脂成形部 12を形成するためのものであり、貫通孔12aを� ��成するためのピン54が設けられている。ピ� �54は、回路パターンの給電部14aが位置する箇 所に設けられていればよく、ピン54の高さは� ��型閉め時にインサートフィルムの回路パタ� ��ンに接触する高さに構成されている。本実� ��形態ではピン54は円柱形の部材で構成され� �いるが、給電部14aを傷つけないように、給� �部14aを覆うことができるような筒状のもの� �用いてもよい。

 上記金型40、50を用いた樹脂成形体10のイ� ��サート成形は次の手順により行う。図7A,図7 B,図7Cは上記変形例にかかる金型を用いて図1A の樹脂成形体をインサート成形するための工 程を示す図である。なお、当該製造工程のう ち、第1樹脂成形金型40を用いて第1樹脂成形� �11を作成する工程は、図4A,図4Bに示す金型を� ��いて行う工程と共通するので、説明を省略� ��る。

 図5Aから図5Cに示す工程と同様の工程で第 1樹脂成形金型40によって製造された第1樹脂� �形体を第1樹脂成形金型40から取り出し、図7A に示すように、インサートフィルム側が露出 するように第2樹脂成形金型50に挿入する。

 次いで、第1樹脂成形体11を第2樹脂成形第 1金型51の固定用凹部58に嵌め込むことによっ� ��固定及び位置あわせを行い、第2樹脂成形第 1金型51と第2樹脂成形第2金型52を型閉じし、� �1樹脂成形体11を第2キャビティ53内に収納す� �(図7B)。このとき、第2樹脂成形第2金型52のピ ン54の先端は、第1樹脂成形部11に接着されて� ��るインサートフィルム17の基体フィルム15の 表面に密着し、基体フィルム15の表面の回路� ��ターンの給電部14aを被覆するようになって� ��る。

 この状態で、第2樹脂成形第2金型52の射出 ゲート59より第2溶融樹脂を射出し、第2キャ� �ティ内に充填させる。上記のように第2キャ� ��ティ53には、ピン54が設けられているため、 当該ピン54の部分には溶融樹脂は流れ込むこ� ��がない。第2溶融樹脂の冷却固化によりイン サートフィルム17の基体フィルム15は、第2樹� ��成形部と接着し一体化する(図7C)。

 第2樹脂成形部12を冷却固化した後、第2樹 脂成形金型50を開いて樹脂成形品を取り出し� ��必要に応じて樹脂成形品の周縁のインサー� ��フィルム17の不要部分を除去して、樹脂成� �体10が完成する。ピン54が設けられている位� ��には、溶融樹脂は流れ込まないため、当該� ��脂成形体10を第2樹脂成形第2金型52から抜き� ��ることで、第2樹脂成形部側に貫通孔12aが形 成される。

 以上説明したように、本実施形態にかか� ��樹脂成形体の製造方法は、金型の間にイン� ��ートフィルムを送り込み、二色成形により� ��ンサートフィルムの両面に樹脂成形部を設� ��る構成であるため、インサートフィルムを� ��装した樹脂成形体を容易に製造することが� ��きる。また、第2交換型に設けられたピンに よって、インサートフィルムの表面に設けら れた回路パターンの給電部に連通する貫通孔 を設けることができ、回路パターンからの給 電を確実にすることができる。さらに、貫通 孔の裏側には第1樹脂成形部が設けられてい� �ため、インサートフィルムのふくれを押さ� �ることができ、バネで付勢されたピン等を� �通孔に挿入して回路パターンからの給電を� �保する場合でも、フィルムのふくれが生じ� �ことがない。

 なお、本発明は上記実施形態に限定され� ��ものではなく、その他種々の態様で実施可� ��である。

 例えば、図1Aに示す例では、インサート� �ィルムは樹脂成形体の主面とほぼ同じ面積� �持つように構成されており、樹脂成形体の� �面側に露出するように構成されているが、� �ンサートフィルムを小さくして内側に納め� �ようにすることもできる。

 本発明は、添付図面を参照しながら好ま� ��い実施形態に関連して充分に記載されてい� ��が、この技術の熟練した人々にとっては種� ��の変形や修正は明白である。そのような変� ��や修正は、添付した請求の範囲による本発� ��の範囲から外れない限りにおいて、その中� ��含まれると理解されるべきである。