Title:
持続的ボンディングのための方法及び装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017516306
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、第１の基板（１）の第１の層（２）をボンディング界面（５）で第２の基板（１’）の第２の層（２’）に持続的にボンディングする方法に関する。本発明によれば、第１の層（２）及び／又は第２の層（２’）の転位（４）の転位密度が、少なくともボンディング界面（５）の領域においてボンディング前及び／又はボンディング中に高められる。本発明はさらに、対応する装置にも関する。
Inventors:
Marks Vimpinger
Bearn Heart Rapehan
Bearn Heart Rapehan
Application Number:
JP2016566671A
Publication Date:
June 15, 2017
Filing Date:
April 22, 2015
Export Citation:
Assignee:
Afau Group A Tarner Gamebehr
International Classes:
H01L21/02; B23K20/10
Domestic Patent References:
| JP2008258426A | 2008-10-23 | |||
| JPS6363584A | 1988-03-19 | |||
| JP2002103055A | 2002-04-09 | |||
| JP2005294824A | 2005-10-20 |
Foreign References:
| WO2013110315A1 | 2013-08-01 |
Attorney, Agent or Firm:
Einzel Felix-Reinhard
Morita Taku
Junichi Maekawa
Hiroyasu Ninomiya
Ueshima
Morita Taku
Junichi Maekawa
Hiroyasu Ninomiya
Ueshima