Title:
表面相互配線と無電解フィルを含むキャビティとを備えるパッケージ基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017517872
Kind Code:
A
Abstract:
いくつかの新規の特徴は、第１の誘電体層と、第１の相互配線と、第１のキャビティと、第１の無電解金属層とを含む基板に関する。第１の誘電体層は、第１の表面および第２の表面を含む。第１の相互配線は、第１の誘電体層の第１の表面上に位置する。第１のキャビティは、第１の誘電体層の第１の表面を横切る。第１の無電解金属層は、少なくとも一部が第１のキャビティ内に形成される。第１の無電解金属層は、第１の誘電体層内に埋め込まれた第２の相互配線を画定する。いくつかの実装形態では、基板はコア層をさらに含む。コア層は、第１の表面および第２の表面を含む。コア層の第１の表面は、第１の誘電体層の第２の表面に結合される。いくつかの実装形態では、基板は第２の誘電体層をさらに含む。
Inventors:
Howam Wafiq Joma
Omar James Butyr
Chin-Kwang Kim
Omar James Butyr
Chin-Kwang Kim
Application Number:
JP2016559558A
Publication Date:
June 29, 2017
Filing Date:
April 09, 2015
Export Citation:
Assignee:
Qualcomm, Inc.
International Classes:
H05K1/02; H01L23/12; H01L23/32; H05K3/10
Domestic Patent References:
| JPH05308175A | 1993-11-19 | |||
| JP2001185663A | 2001-07-06 | |||
| JP2012104521A | 2012-05-31 |
Foreign References:
| US20100059866A1 | 2010-03-11 | |||
| US8492197B2 | 2013-07-23 |
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Kuroda Shinpei
Kuroda Shinpei