Title:
逆シールド要素を有する電流センサ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024065042
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】密度及び小型化に対する高まる需要に伴い、既存の電流センサに対する改良が望まれている。【解決手段】センサデバイスは、筐体内の基板、基板１０４に結合された感知要素、及び感知要素を囲むシールド要素を含み得、シールド要素１４０は基板の開口部を通って延在する。センサデバイスは、筐体を通って延在するバスバー１２８を更に含み得、シールド要素は、バスバーの少なくとも１つの側面に沿った窪み１３８を通って更に延在する。【選択図】図４
Inventors:
Eric Chen
Application Number:
JP2023181776A
Publication Date:
May 14, 2024
Filing Date:
October 23, 2023
Export Citation:
Assignee:
Sujo Littelfuse Orb Yes Company Limited
International Classes:
G01R15/20
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation RYUKA International Patent Office