Title:
半導体装置の搬送方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP4540308
Kind Code:
B2
Inventors:
Toiji Toida
Akiyama Yuuki
Suzuki Hiromichi
Atsushi Nanri
Kenya Ohno
Kitamura Peace
Masahiro Yamaguchi
Akiyama Yuuki
Suzuki Hiromichi
Atsushi Nanri
Kenya Ohno
Kitamura Peace
Masahiro Yamaguchi
Application Number:
JP2003169229A
Publication Date:
September 08, 2010
Filing Date:
June 13, 2003
Export Citation:
Assignee:
Renesas Electronics Corporation
International Classes:
B65D21/02; B65D81/24; B65D85/86; H01L21/673; H01L21/68
Domestic Patent References:
| JP2001261089A | ||||
| JP613454A | ||||
| JP6156561A | ||||
| JP60167415A | ||||
| JP551080A | ||||
| JP7309375A |
Foreign References:
| WO2002053474A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Akita Haruki
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