Title:
電子部品用テープおよび電子部品の加工方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6678795
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】高さが大きなバンプを有する半導体ウエハに対しても十分に追従させることができるとともに、半導体ウエハ研削面にディンプルが発生するのを防止することができる電子部品用テープおよび電子部品の加工方法を提供する。【解決手段】本願発明による電子部品用テープ１は、少なくとも1層の樹脂層３を有し、樹脂層３は、貯蔵弾性が６０℃〜８０℃のいずれかの温度において１００００〜２０００００Ｐａであり、メルトフローレートが１０〜２００ｇ/１０ｍｉｎであることを特徴とする。【選択図】図１
Inventors:
Masato Okura
Application Number:
JP2019073511A
Publication Date:
April 08, 2020
Filing Date:
April 08, 2019
Export Citation:
Assignee:
THE FURUKAW ELECTRIC CO.,LTD.
International Classes:
H01L21/304; C09J7/24; C09J7/25; C09J7/35; C09J201/00; H01L21/301; H01L21/683
Domestic Patent References:
| JP2012104716A | ||||
| JP2013144722A | ||||
| JP2019161031A | ||||
| JP2012216619A |
Attorney, Agent or Firm:
Ryo Matsushita
Hashimoto Takako
Hashimoto Takako