Title:
電子部品用テープおよび電子部品の加工方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6678796
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】高さが大きなバンプを有する半導体ウエハに対しても短時間で十分に追従させることができる電子部品用テープおよび電子部品の加工方法を提供する。【解決手段】少なくとも一層の樹脂層３を有し、樹脂層３は、ナノインデンターを用いＩＳＯ１４５７７に準拠して測定される６０℃〜８０℃のいずれかの温度における圧子の押し込み深さが１００００ｎｍ〜５００００ｎｍであり、樹脂層３の厚みが５０μｍ〜３００μｍで、総厚みが４５０μｍ以下であることを特徴とする。【選択図】図１
Inventors:
Kawachiyama Takuya
Masato Okura
Masato Okura
Application Number:
JP2019073512A
Publication Date:
April 08, 2020
Filing Date:
April 08, 2019
Export Citation:
Assignee:
THE FURUKAW ELECTRIC CO.,LTD.
International Classes:
H01L21/304; C09J7/24; C09J7/25; C09J7/35; C09J201/00; H01L21/301; H01L21/683
Domestic Patent References:
| JP2016044186A | ||||
| JP2009269940A | ||||
| JP2012167247A | ||||
| JP2011187832A |
Foreign References:
| WO2017150675A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Ryo Matsushita
Hashimoto Takako
Hashimoto Takako