Title:
半導体製造・検査装置用セラミックヒータ
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2002084717
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明の目的は、セラミックヒータの外部端子、配線等が半導体製造工程において腐食されることがなく、半導体ウエハの均一な温度分布を実現することが可能である半導体製造・検査装置用セラミックヒータを提供することにあり、本発明は、セラミック基板の内部に抵抗発熱体が形成された半導体製造・検査装置用セラミックヒータであって、上記セラミック基板は、ウエハ加熱領域の外に給電端子を露出形成することを特徴とする。
Inventors:
伊藤 康隆
Application Number:
JP2002581569A
Publication Date:
August 05, 2004
Filing Date:
April 11, 2002
Export Citation:
Assignee:
イビデン株式会社
International Classes:
H01L21/02; C23C16/46; H01L21/00; H05B3/00; H05B3/02; H05B3/14; H05B3/74
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