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Title:
ケイ素化合物
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2004014924
Kind Code:
A1
Abstract:
式(1)で示されるケイ素化合物。式(1)において、R1は水素原子、アルキル、置換または非置換のアリール、および置換または非置換のアリールアルキルからなる群からそれぞれ独立して選択される基であり、A1はハロゲン化スルフォニル基によって置換された有機基であり、式(2)で示される基が好ましい。式(2)において、Xはハロゲンであり、R2はアルキルであり、aは0〜2の整数であり、Z1は単結合または炭素数1〜10のアルキレンである。本発明が提供するケイ素化合物は、優れたリビング重合性のラジカル重合開始機能を有するシルセスキオキサン誘導体である。例えば、アクリル系モノマーを共存させることにより重合を開始させて、本発明のシルセスキオキサンの構造の1点を起点にしてアクリル系ポリマーを形成させることができる。また、本発明が提供するケイ素化合物は、ハロゲン化スルフォニル基が強い求電子性を有するため、種々の求核試薬を反応させることにより、各種シルセスキオキサン誘導体を合成することが可能であり、有機合成に有用な中間体として活用することができる。

Inventors:
Koji Ohno
Takatsugu Tsujii
Takeshi Fukuda
Application Number:
JP2004527364A
Publication Date:
December 02, 2005
Filing Date:
August 07, 2003
Export Citation:
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Assignee:
Chisso Co., Ltd.
International Classes:
C07F7/08; C07F7/21; C08F4/06; C08F4/42; C08G77/04; C08G77/28; (IPC1-7): C07F7/08
Foreign References:
US6100417A2000-08-08
Other References:
JPN6009032342, FEHER, Frank J. et al., "Methods for effecting monofunctionalization of (CH2:CH)8Si8O12", Chemical Communications, 1999, (14), 1289−1290