Title:
支持構造及び計測装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2012141043
Kind Code:
A1
Abstract:
計測の感度及び精度が向上する支持構造及び計測装置を提供する。分析チップは、流路成形体、プリズム及び金膜を備える。流路形成体には、流路が形成される。分析チップは、支持体に支持される。支持体が分析チップを支持する場合には、流路形成体が支持体に支持され、プリズムは支持体に接触しない。プリズムの表面の入射領域、反射領域及び出射領域は、入射領域へ入射した励起光が反射領域に全反射され出射領域から出射するように配置される。金膜の第１の主面は、流路形成体の表面の接合領域に接合される。金膜の第２の主面は、プリズムの表面の反射領域に密着する。
Inventors:
Kenichi Miyata
Takahiro Mori
Takahiro Mori
Application Number:
JP2013509858A
Publication Date:
July 28, 2014
Filing Date:
April 03, 2012
Export Citation:
Assignee:
Konica Minolta Co., Ltd.
International Classes:
G01N21/64; G01N21/17
Domestic Patent References:
| JP2003344286A | 2003-12-03 | |||
| JP2010048756A | 2010-03-04 | |||
| JP2009264744A | 2009-11-12 | |||
| JP2006090758A | 2006-04-06 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshitake Hidetoshi
Takahiro Arita
Takahiro Arita