Title:
鋳造モジュール、ならびにモジュールに基づいた鋳造のためのシステムおよび方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022523048
Kind Code:
A
Abstract:
パーツのパーツデザインファイルを取得する工程と、上記パーツデザインファイルから中央鋳型デザインを導出する工程と、上記中央鋳型デザインに対する１つ以上の充填ポイントを決定する工程と、上記決定された１つ以上の充填ポイントに１つ以上の嵌合コネクタを取り付けて、モジュールパーツ鋳型ファイルを作成する工程とを含む方法が提供される。
Inventors:
Das, Suman
Application Number:
JP2021543184A
Publication Date:
April 21, 2022
Filing Date:
January 22, 2020
Export Citation:
Assignee:
DDM Systems, Incorporated
International Classes:
B22C9/04; B22C9/02; B33Y10/00; B33Y80/00; G06F30/10
Foreign References:
| US20190001406A1 | 2019-01-03 | |||
| US20140339745A1 | 2014-11-20 | |||
| US20170305040A1 | 2017-10-26 | |||
| US20120232857A1 | 2012-09-13 | |||
| GB2153724A | 1985-08-29 | |||
| CN108213343A | 2018-06-29 | |||
| US20110068502A1 | 2011-03-24 |
Attorney, Agent or Firm:
Tanigawa Hidekazu
Satoshi Morimoto
Satoshi Morimoto
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