Title:
より良いウエハ均一性のための非対称注入
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022523049
Kind Code:
A
Abstract:
基板を処理するためのガスインジェクタは、処理チャンバの処理領域内に配置された基板支持体上の基板を処理するときに、入口へ第１の方向にガス流を提供するように構成されたガス源に接続可能な入口を有する本体と、本体に形成されたガス注入チャネルとを含む。ガス注入チャネルは、入口と流体連結し、ガス流を処理チャンバの入口に送達するように構成される。ガス注入チャネルは、第２の方向及び第３の方向に平行な第１の内面及び第２の内面を有する。第２及び第３の方向は、基板の中心と交差せず、基板支持体の第１のエッジに向かって第１の方向に対してある角度を有する。【選択図】図３Ａ
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Inventors:
Shono, Eric Kihara
Pawn Day, Biswas Kumar
Olsen, Christopher S.
Shah, Cartique
Rho, Hansel
Coffman-Osborn, Tobin
George, Rene
Howril Chuck, Lara
Hansen, Erica
Pawn Day, Biswas Kumar
Olsen, Christopher S.
Shah, Cartique
Rho, Hansel
Coffman-Osborn, Tobin
George, Rene
Howril Chuck, Lara
Hansen, Erica
Application Number:
JP2021543200A
Publication Date:
April 21, 2022
Filing Date:
January 30, 2020
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
H01L21/31; C23C16/455; H01L21/316
Domestic Patent References:
| JP2018157196A | 2018-10-04 | |||
| JPH11176811A | 1999-07-02 |
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda/Kobayashi Patent Business Corporation