Title:
両面研磨装置及び両面研磨方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7218830
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】研磨中のウェーハ外周部の厚さ（形状）を正確に評価することができ、信頼のおける厚さ測定を行うことができる両面研磨装置を提供すること。【解決手段】両面研磨装置であって、キャリアに保持されたウェーハが研磨中に通過する位置でウェーハの厚さを測定する厚さ測定装置が更に配置されおり、両面研磨装置は、評価処理部を更に有し、評価処理部は、厚さ測定装置によりウェーハの厚さを測定し、厚さを測定したウェーハを特定し、該特定されたウェーハ上の連続して得られる厚さ測定位置の通過軌跡を取得し、通過軌跡がウェーハテンプレートに収まるように、通過軌跡をウェーハテンプレートに対して相対的に平行移動させ、その後、ウェーハテンプレート中心からの通過軌跡の半径位置を取得することで、前記特定されたウェーハの形状を評価するように構成されたものであるウェーハの両面研磨装置。【選択図】図７
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Inventors:
Wataru Hisatomi
Shigeru Ohba
Shigeru Ohba
Application Number:
JP2022067016A
Publication Date:
February 07, 2023
Filing Date:
April 14, 2022
Export Citation:
Assignee:
Shin-Etsu Semiconductor Co., Ltd.
International Classes:
B24B37/08; B24B37/013; B24B37/28; B24B49/04; G01B11/06; H01L21/304
Domestic Patent References:
| JP2022020537A | ||||
| JP2018506182A |
Attorney, Agent or Firm:
Mikio Yoshimiya
Toshihiro Kobayashi
Toru Otsuka
Toshihiro Kobayashi
Toru Otsuka
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