高周波モジュールにおけるICチップの実装方法

Title:

高周波モジュールにおけるICチップの実装方法

Document Type and Number:

Japanese Patent JP4378889

Kind Code:

B2

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Inventors:

Yasumatsu Masanobu
Kazuo Saito
Koichi Hoshino

Application Number:

JP2001067292A

Publication Date:

December 09, 2009

Filing Date:

March 09, 2001

Export Citation:

Assignee:

株式会社デンソー

International Classes:

H01L25/065; H01L25/18; H01L25/07

Domestic Patent References:

Attorney, Agent or Firm:

Hironobu Onda
Makoto Onda

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