Title:
金属粒子
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6799649
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】従来技術よりも高い耐熱性、接合強度および機械的強度を有し、熱膨張率が異なる素子および部品同士を信頼性良く接合できる金属粒子を提供する。【解決手段】ＳｎおよびＳｎ−Ｃｕ合金を含む母相１４０中に、Ｓｎ、ＣｕおよびＮｉからなる金属間化合物１２０を有し、前記母相および前記金属間化合物の少なくとも１部が、エンドタキシャル接合してなることを特徴とする金属粒子によって上記課題を解決した。【選択図】図１
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Inventors:
Shigenobu Sekine
Application Number:
JP2019154628A
Publication Date:
December 16, 2020
Filing Date:
August 27, 2019
Export Citation:
Assignee:
Napura Co., Ltd.
International Classes:
B22F1/00; B23K35/26; C22C13/00; H01L21/52
Domestic Patent References:
| JP2018150614A | ||||
| JP234295A | ||||
| JP2007268569A | ||||
| JP6029222B1 |
Attorney, Agent or Firm:
Shigeru Noda
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