Title:
配線基板又は配線基板材料の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7274809
Kind Code:
B1
Abstract:
埋め込み部材を配置する際に煩雑な工程が必要とならず、種々の形状の埋め込み部材にも対応でき、しかも埋め込み部材の充填構造の信頼性や表面の平滑性が高い配線基板又は配線基板材料の製造方法を提供する。開口を有する配線基板又は配線基板材料と、前記開口の内部に位置する埋め込み部材１４と、前記配線基板又は前記配線基板材料に一体化され、熱硬化性樹脂１７を含む充填用シート又は塗布層の硬化物とを含み、前記配線基板又は前記配線基板材料の前記開口の内面と前記埋め込み部材との間に熱硬化性樹脂１７が充填された積層体ＬＢを得る工程と、前記充填用シート又は前記塗布層の硬化物を、研削後の前記積層体の厚みが一定になるように研削して、前記硬化物を除去する工程と、を含む配線基板又は配線基板材料の製造方法。
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Inventors:
Eiji Yoshimura
Application Number:
JP2023515372A
Publication Date:
May 17, 2023
Filing Date:
September 09, 2022
Export Citation:
Assignee:
Daiwa Industry Co., Ltd.
International Classes:
H05K1/02; H05K1/18; H05K3/46
Domestic Patent References:
| JP201759804A | ||||
| JP2005167086A | 2005-06-23 | |||
| JP2008244285A | 2008-10-09 | |||
| JP2009231752A | 2009-10-08 | |||
| JP2017059804A | 2017-03-23 |
Foreign References:
| US20190306988A1 | 2019-10-03 | |||
| WO2017145936A1 | 2017-08-31 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Junias International Patent Office