Title:
半導体装置及びその製造方法、半導体モジュール、並びに電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016076124
Kind Code:
A1
Abstract:
本技術は、より確実に、光学的な特性や色収差を改善することができるようにする半導体装置及びその製造方法、半導体モジュール、並びに電子機器に関する。光の入射側に凹に湾曲した曲面を有するシリンドリカルな形状からなる台座と、光電変換素子を有する複数の画素が１次元方向に配置されるとともに、曲面上に固定されて、複数の画素からなる受光領域が光の入射側に凹に湾曲しているリニアイメージセンサとを備える半導体パッケージが提供される。本技術は、例えば、画像読取装置に用いられる半導体パッケージに適用することができる。
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Inventors:
Kiyohisa Tanaka
Application Number:
JP2016558972A
Publication Date:
August 17, 2017
Filing Date:
October 29, 2015
Export Citation:
Assignee:
ソニー株式会社
International Classes:
H01L27/146; H04N1/028; H04N5/335
Domestic Patent References:
| JP2001156278A | 2001-06-08 | |||
| JPH01202989A | 1989-08-15 | |||
| JP2005094701A | 2005-04-07 | |||
| JP2005191218A | 2005-07-14 | |||
| JPH04196689A | 1992-07-16 |
Attorney, Agent or Firm:
Takashi Nishikawa
Yoshio Inamoto
Yoshio Inamoto