Title:
はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、はんだ継手、車載電子回路、ＥＣＵ電子回路、車載電子回路装置、およびＥＣＵ電子回路装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6810375
Kind Code:
B1
Abstract:
低温が−４０℃、高温が１２５℃というような厳しい温度サイクル特性に長期間耐えられるだけでなく、縁石への乗り上げや前の車との衝突などで発生する外部からの力に対しても長期間に耐えることが可能であり、さらにはソルダペーストの粘度の経時的な変化をも抑制することができるはんだ合金を提供する。また、このはんだ合金を用いたソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、これらにより形成されたはんだ継手、ならびにこのはんだ継手を備える車載電子回路、ＥＣＵ電子回路、車載電子回路装置、およびＥＣＵ電子回路装置を提供する。はんだ合金は、質量％で、Ａｇ：１〜４％、Ｃｕ：０．５〜１．０％、Ｂｉ：１．５〜５．５％及びＳｂ：１．０〜５．３％又はＢｉ：５．５％超７．０％以下及びＳｂ：２．０〜５．３％、Ｎｉ：０．０１〜０．２％、Ａｓ：０．００４０〜０．０２５０％、残部がＳｎからなる。
Inventors:
River saki Hiroyuki
Masato Shiratori
Yuji Kawamata
Masato Shiratori
Yuji Kawamata
Application Number:
JP2020545365A
Publication Date:
January 06, 2021
Filing Date:
May 21, 2020
Export Citation:
Assignee:
Senju Metal Industry Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/26; C22C13/00; C22C13/02
Foreign References:
| WO2014163167A1 | 2014-10-09 | |||
| WO2017164194A1 | 2017-09-28 | |||
| WO2014003006A1 | 2014-01-03 | |||
| WO2019103025A1 | 2019-05-31 |
Other References:
LE, VAN NHAT ET AL.: "Finite element analysis of the effect of process-induced voids on the fatigue lifetime of a lead-fre", MICROELECTRONICS RELIABILITY, vol. 65, JPN6020030113, 2016, pages 243 - 254, XP029763577, ISSN: 0004380853, DOI: 10.1016/j.microrel.2016.07.098
Attorney, Agent or Firm:
Hideki
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