Title:
半導体素子搭載用基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7400056
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】ダレを抑制し、主面の平坦面積の割合が高い金属プレス加工品を製造できる技術を提供する。【解決手段】一対の主面と、それらの間をつなぐ複数の側面と、を備える多面体として構成された金属プレス加工品であって、複数の側面のうち少なくともいずれかの面は、せん断面を有し、一対の主面のうち少なくともいずれか一方の面は、主面の面積に対して、平面度が１０μｍ以下となる平坦面積の割合が９０％以上である、金属プレス加工品。【選択図】図１
Inventors:
Osamu Kato
Shuji Nomiya
Yukari Abe
Shuji Nomiya
Yukari Abe
Application Number:
JP2022170595A
Publication Date:
December 18, 2023
Filing Date:
October 25, 2022
Export Citation:
Assignee:
SH Precision Co., Ltd.
World Technology Co., Ltd.
World Technology Co., Ltd.
International Classes:
B21D28/16; B21D28/02
Domestic Patent References:
| JP7140306B1 | ||||
| JP201841973A |
Attorney, Agent or Firm:
Masahiro Fukuoka
Hideo Tachibana
Hideo Tachibana