Title:
真空処理装置、静電チャック及び搬送ローラ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7406054
Kind Code:
B1
Abstract:
本発明の一形態に係る真空処理装置は、真空チャンバと、支持体と、表面処理手段とを具備する。前記支持体は、ベース部と、表面層とを有する。前記ベース部は、前記真空チャンバ内に配置され、導電体で構成される。前記表面層は、誘電体で構成され、前記ベース部の表面を被覆する。前記表面層は、処理対象である基材を静電的に吸着する支持面を有する。前記表面処理手段は、前記支持面に吸着された前記基材の表面を処理する。前記表面層の厚みは、２００μｍ以上８００μｍ以下であり、前記支持面の表面粗さ（Ｒａ）は０．０６μｍ以上０．２μｍ以下であり、かつ、切断レベル５０％以上における負荷長さ率が９０％以上である。
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Inventors:
Toru Kikuchi
Ken Maehira
Koichi Koyama
Yusuke Hashimoto
Shinya Fujimoto
Shintaro Nakamura
Ken Maehira
Koichi Koyama
Yusuke Hashimoto
Shinya Fujimoto
Shintaro Nakamura
Application Number:
JP2023571716A
Publication Date:
December 26, 2023
Filing Date:
October 26, 2023
Export Citation:
Assignee:
ULVAC, Inc.
International Classes:
C23C14/50; C23C16/44; H01L21/683
Domestic Patent References:
| JP2002083861A | ||||
| JP2018040604A | ||||
| JP2014027207A | ||||
| JP2015019027A |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Minami Aoyama International Patent Office
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