Title:
半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024027795
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】電源端子の配置密度が互いに異なる領域において、電源電圧を供給する回路への電源供給能力に差が生じることを抑制する。【解決手段】半導体装置は、第１電源線と、第２電源線と、第１電源線に接続された複数の第１電源端子が、平面視で第１密度で配置された第１領域と、第１電源線に接続された複数の第２電源端子が、平面視で第１密度より低い第２密度で配置された第２領域とを有する回路領域と、第１領域に設けられ、第１電源線を第２電源線に接続する複数の第１電源スイッチ回路と、第２領域に設けられ、第１電源線を第２電源線に接続する複数の第２電源スイッチ回路と、を有し、第１電源線および第２電源スイッチ回路を含む回路による第２電源線への第２電源供給能力は、第１電源線および第１電源スイッチ回路を含む回路による第２電源線への第１電源供給能力より高い。【選択図】図３
Inventors:
Sayuri Ochi
Application Number:
JP2022130896A
Publication Date:
March 01, 2024
Filing Date:
August 19, 2022
Export Citation:
Assignee:
Socionext Inc.
International Classes:
H01L21/822
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Tadahiko Ito
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