本发明的实施例涉及显示领域， 尤其涉及一种阵列基板、 显示装置及阵 列基板的制备方法。 背景技术

GOA ( Gate Driver On Array, 阵列基板上的栅极驱动）技术是将栅极驱 动集成在阵列基板上，从而省略了在基板的边 缘再设置如柔性电路薄膜 COF ( Chip On Film )等附加驱动， 从而有利于阵列基板的小型化， 且降低了材 料成本以及制作工艺的成本。

一个 GOA单元对应阵列基板上一条栅线，具体的每一 GOA单元的输出 端连接一条栅线， 且同时还连接到下一扫描栅线所连接的 GOA单元的输入 端。

现有的扫描方式有两种：

第一种 ： 正向扫描， 即从阵列基板近印刷电路板 PCB ( Print Circuit Board )端开始扫描至远 PCB端；

第二种： 反向扫描， 即从阵列基板远 PCB端开始扫描至近 PCB端。 正向扫描的阵列基板和反向扫描的阵列基板在 制备的过程中 GOA单元 内部结构、 过孔的布局结构有 4艮大不同， 在采用掩膜板工艺进行制作时， 基 本上每一张掩膜板都不相同， 这样导致生产工艺兼容性差， 生产成本高、 设 计成本高等问题。 发明内容

本发明旨在提供一种正反向扫描两种阵列基板 的生产工艺兼容性强、 生 产及设计成本低且驱动效果良好的阵列基板、 显示装置及阵列基板的制备方 法。

根据本发明的第一方面， 提供一种阵列基板， 包括两个以上的栅极驱动 GOA单元以及与垂直开启 STV信号线；相邻两所述 GOA单元之间的传输通 路由过孔与栅线金属层或源漏金属层组成，

所述阵列基板上设有正向过孔区域以及反向过 孔区域；

所述正向过孔区域用于设置形成连接第 m个所述 GOA单元的输出端与 第 m+1 个所述 GOA单元的输入端的正向传输通路的正向过孔， 首个所述 GOA单元上设有与 STV信号线相连的连接点；

所述反向过孔区域用于设置形成连接第 m+1个所述 GOA单元的输出端 与第 m个所述 GOA单元的输入端的反向传输通路的反向过孔， 末个所述 GOA单元上设有与 STV信号线相连的连接点；

其中， 所述 m= ( 1、 2、 3…… M ) ,Μ为 GOA单元的个数。

在一个示例中， 所述阵列基板为正向扫描时， 所述正向过孔区域还用于 设置形成连接第 m个所述 GOA单元的复位端与所述第 m+1个所述 GOA单 元的输出端的正向复位通路的正向复位过孔；

所述阵列基板为反向扫描时， 所述反向过孔区域还用于设置形成连接第 m+1个所述 GOA单元的复位端与所述第 m个所述 GOA单元的输出端的正 向复位通路的反向复位过孔。

根据本发明的第二方面， 提供一种显示装置， 包括上述阵列基板。

根据本发明的第三方面， 提供一种阵列基板的制备方法， 包括在基板上 形成正向过孔区域与反向过孔区域的步骤；

在一个示例中， 所述阵列基板为正向扫描时， 通过过孔掩膜板工艺在所 述正向过孔区域设置形成连接第 m个栅极驱动 GOA单元的输出端与第 m+1 个 GOA单元的输入端的正向传输通路的正向过孔， 首个所述 GOA单元上设 有与 STV信号线相连的连接点；

所述阵列基板为反向扫描时， 通过过孔掩膜板工艺在所述反向过孔区域 设置形成连接第 m+1个 GOA单元的输出端与第 m个 GOA单元的输入端的 反向传输通路的反向过孔， 末个所述 GOA单元上设有与 STV信号线相连的 连接点；

其中， 所述 m= ( 1、 2、 3…… M ) ,Μ为 GOA单元的个数。

在一个示例中， 所述阵列基板为正向扫描时， 通过过孔掩膜板工艺在所 述正向过孔区域设置形成连接第 m个所述 GOA单元的复位端与所述第 m+1 个所述 GOA单元的输出端的正向复位通路的正向复位过 孔； 所述阵列基板为反向扫描时， 通过过孔掩膜板工艺在所述反向过孔区域 设置形成连接第 m+1个所述 GOA单元的复位端与所述第 m个所述 GOA单 元的输出端的正向复位通路的反向复位过孔。

在一个示例中， 所述过孔掩膜板工艺为 4掩膜板工艺或 5掩膜板工艺中 的过孔掩膜板工艺。

本发明阵列基板、 显示装置及阵列基板的制备方法， 通过在同一张阵列 基板上预留出正向过孔区域以及反向过孔区域 ， 从而使得正向扫描阵列基板 和反向扫描阵列基板的生产工艺兼容性强， 两者之间的设计变更少、 生产成 本低， 且同一批产品可以根据生产需要及时、 筒便的变更成另外一种扫描方 式的阵列基板。 另外， 可以使正反向扫描两种类型的阵列基板的结构 差异小 的同时驱动效果良好。 附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案， 下面将对实施例的附图作 筒单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图 仅仅涉及本发明的一些实施例， 而非对本发明的限制。

图 1为本发明实施例一所述的阵列基板的局部结� �示意图；

图 2为本发明实施例一所述的阵列基板为正向扫� �时的信号流转图； 图 3为本发明实施例一所述的阵列基板为反向扫� �时的信号流转图。 具体实施方式

为使本发明实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本发 明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案 进行清楚、 完整地描述。显然， 所描述的实施例是本发明的一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于所描 述的本发明的实施例， 本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提 下所获 得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。

实施例一：

如图 1所示， 阵列基板 1 , 包括两个以上的栅极驱动 GOA单元 2以及垂 直开启 STV(Start vertical)信号线； 相邻两所述 GOA单元 2之间的传输通路 由过孔与栅线金属层或源漏金属层组成； 阵列基板上设有像素矩阵， 栅线以 及数据线， GOA单元 2为依时序向与各自相连的栅线提供电压的驱� �单元； 在阵列基板上前一个 GOA单元通过过孔连接到栅线金属层，后一个 GOA单 元同样的通过过孔连接到栅线金属层， 则这两个 GOA单元之间形成了传输 通路。 在另一实施例中， 还可以采用过孔连接到源漏金属层形成传输通 路； 所述阵列基板上设有正向过孔区域 3以及反向过孔区域 4 (正向和反向 过孔区域 3、 4的数量根据 GOA的个数来决定）；

如图 1-图 2所示， 所述阵列基板 1为正向扫描时， 所述正向过孔区域 3 用于设置正向过孔； 所述正向过孔用以形成连接第 m个所述 GOA单元的输 出端 OUTPUT端与第 m+1个所述 GOA单元的输入端 INPUT端的正向传输 通路， 首个所述 GOA单元上设有与 STV信号线相连的连接点； 其中， m为 大于或等于 1的正整数， 例如 m=l、 2、 3…… M, 其中最大值 M为 GOA单 元的个数；

如图 1、 图 3所示， 所述阵列基板 1为反向扫描时， 所述反向过孔区域 4 用于设置形成连接第 m+1个所述 GOA单元的输出端 OUTPUT端与第 m个 所述 GOA单元的输入端 INPUT端的反向传输通路的反向过孔， 末个所述 GOA单元上设有与 STV信号线相连的连接点。

在本实施例中，首个 GOA单元为近 PCB端的 GOA单元，末个 GOA单 元为远 PCB端的 GOA单元， 即 GOA单元的计数为从近 PCB端向远 PCB 端进行的。

在本实施例中， 通过在阵列基板上同时预留出正向过孔区域以 及反向过 孔区域， 在具体的生产工艺中， 反向扫描的阵列基板与正向扫描的阵列基板 之间只是过孔位置的不同， 从而生产工艺兼容性高， 正向扫描的阵列基板与 反向扫描的阵列基板之间设计变更少， 故筒化了设计， 从而同时节省了设计 成本， 在从生产正向扫描的阵列基板改变到生产反向 扫描的阵列基板时， 仅 需改变过孔位置， 故生产线切线方便。 综合上述本实施例所述的阵列基板通 过预留出正向过孔区域以及反向过孔区域， 具有生产成本低、 设计成本低， 正反向扫描阵列基板之间差异小的多重优点。

作为本实施例的进一步的改进， 如图 1、 图 2所示， 所述阵列基板 1为 正向扫描时， 所述正向过孔区域 3还用于设置形成连接第 m个所述 GOA单 元的复位端 Reset端与所述第 m+1个所述 GOA单元的输出端 OUTPUT端的 正向复位通路的正向复位过孔。

或者， 如图 1、 图 3所示， 所述阵列基板 1为反向扫描时， 所述反向过 孔区域 4还用于设置形成连接第 m+1个所述 GOA单元的复位端 Reset与所 述第 m个所述 GOA单元的输出端 OUTPUT的正向复位通路的反向复位过 孔。

通过正向过孔的设置实现了 STV帧开启信号通过垂直开启 STV信号线 从近 PCB端到远 PCB端的正向传输，通过反向过孔的设置实现了 STV帧开 启信号由远 PCB端到近 PCB端的反向传输；

通过正向复位过孔的设置， 实现了通过远 PCB端的后一扫描 GOA单元 的输出信号触发近 PCB端的前一扫描 GOA单元的复位；

通过反向复位过孔的设置， 实现了通过近 PCB端的后一扫描 GOA单元 的输出信号触发远 PCB端的前一扫描 GOA单元的复位。

本实施例所述的阵列基板，同时预留了正向过 孔区域以及反向过孔区域， 方便了生产制作过程中， 制作成本以及设计成本的降低， 具有实现筒便的优 点。

图 2与图 3中的 CLK1为用于向 GOA单元输入的第一时钟信号的输入 端、 VSS为低电平输入端、 CLK2为用于向 GOA单元输入第二时钟信号的 输入端。

实施例二：

本实施例的显示装置， 包括实施例一中所述的阵列基板。

该显示装置的一个示例为液晶显示装置， 其中， 阵列基板与对置基板彼 此对置以形成液晶盒， 在液晶盒中填充有液晶材料。 该对置基板例如为彩膜 基板。 阵列基板的每个像素单元的像素电极用于施加 电场对液晶材料的旋转 的程度进行控制从而进行显示操作。 在一些示例中， 该液晶显示装置还包括 为阵列基板提供背光的背光源。

该显示装置的另一个示例为有机电致发光显示 装置（OLED ), 其中， 阵 列基板上形成有有机发光材料叠层， 每个像素单元的像素电极作为阳极或阴 极用于驱动有机发光材料发光以进行显示操作 。

该显示装置的再一个示例为电子纸显示装置， 其中， 阵列基板上形成有 电子墨水层， 每个像素单元的像素电极作为用于施加驱动电 子墨水中的带电 微颗粒移动以进行显示操作的电压。

实施例三：

本实施例阵列基板的制备方法， 包括形成正向过孔区域与反向过孔区域 的步骤； 其中，

所述阵列基板为正向扫描时， 通过过孔掩膜板工艺在所述正向过孔区域 设置形成连接第 m个所述 GOA单元的输出端与第 m+1个所述 GOA单元的 输入端的正向传输通路的正向过孔， 首个所述 GOA单元上设有与 STV信号 线相连的连接点；

所述阵列基板为反向扫描时， 通过过孔掩膜板工艺在所述反向过孔区域 设置形成连接第 m+1个所述 GOA单元的输出端与第 m个所述 GOA单元的 输入端的反向传输通路的反向过孔， 末个所述 GOA单元上设有与 STV信号 线相连的连接点；

其中， 所述 m= ( 1、 2、 3…… M ) ,Μ为 GOA单元的个数。

在采用如构图工艺等生产制作工艺制作所述本 发明所述的阵列基板时， 与传统的阵列基板的制备方法不同的是， 本实施例所述的阵列基板的制备方 法需要在阵列基板的母板上预留出两个区域： 一个用于正向过孔的设置的正 向过孔区域， 另一个为用于反向过孔的设置的反向过孔区域 。 由于本实施例 所述方法制作的阵列基板， 反向扫描的阵列基板与正向扫描的基板之间的 差 异仅是过孔位置的不同，从而具有工艺兼容性 强、制作和设计成本低的优点。 为了达到两种扫描方式的阵列基板工艺兼容性 好的特点， 为了减小正向扫描 的阵列基板与反向扫描的阵列基板之间的结构 差异， 在传统的方法中， 提出 了一种将 GOA单元中的晶体管组 Μ3与晶体管组 Μ4之间相互对调，用以形 成正反向扫描两种不同的阵列基板， 然而这种仅适用于小尺寸的阵列基板， 在大尺寸的阵列基板中由于晶体管组 Μ3与晶体管组 Μ4之间的差异大， 筒 单的对调实现正反向扫描阵列基板的生产， 将导致反向扫描的阵列基板出现 严重的驱动不良的现象。

综合上述， 本实施例所述方法制备的阵列基板以及本发明 所述的阵列基 板，具有正反向扫描两种阵列基板的制备方法 兼容性好、制作与设计成本低， 且驱动效果好的优点。

实施例四： 本实施例所述的阵列基板的制备方法， 在上一实施例的基础上， 进一步 将所述过孔掩膜板 Mask工艺限定为 4Mask工艺或 5Mask工艺中的过孔掩膜 板工艺。

采用 4Mask工艺或 5Mask工艺具有制备成本低、制作筒便等优点。� ��过 本实施的方法制备的正向扫描的阵列基板与反 向扫描的阵列基板之间结构差 异小， GOA单元内部结构没有区别， 从而制作工艺的兼容性好， 制作成本低 且设计成本低、 驱动效果良好。

以上所述仅是本发明的示范性实施方式， 而非用于限制本发明的保护范 围， 本发明的保护范围由所附的权利要求确定。