以下、本発明の実施形態について、添付� ��面を参照しながら詳細に説明する。

 図1及び図2は、本発明の実施形態に係る� �路基板モジュール10を示すものである。回路 基板モジュール10は、電子機器の一種である� ��示しない携帯電話機の筐体内部に設置され� ��おり、基板1と、電子部品2と、枠体4と、樹� ��部6と、蓋部8と、液晶を用いた表示装置(以� ��、液晶表示装置)Dと、を備えている。

 基板1は、薄手のプリント基板で構成され ており、一面(実装面;図1で上面)側に各種電� �部品2などが実装されている。また、この基� ��1の他面(図1では下面)側には、図示しないが 液晶又は有機ELなどで構成した、液晶表示装� ��Dよりも大型の表示装置を搭載している。

 電子部品2は、例えばデジタル(電子)回路� ��どを含んだ電子部品などで構成されており� ��実装面である基板1の一面の枠体4の内部領� �に実装されている。

 また、この電子部品2の中には、他の電子 部品(以下、「一般部品2L」とよぶ)よりも背� �高い電子部品(以下、「背高部品2H」とよぶ)� ��含まれている。このため、詳細は後述する� ��、背高部品2Hの搭載領域に対応する領域を� �む、蓋部8の所定領域には、外方(図1及び図2� ��は上方)へ向けて1段突出した平面部82が形成 されており、これによって背高部品2Hを蓋部8 に収容できるようになっている。

 枠体4は、略矩形の角筒形状を有し基板1� �一面である実装面に実装されており、電子� �品2の周囲を取り囲んでいる。特に、本発明� ��枠体4は、蓋部8とともに電磁シールド(高周� ��的なシールドを含む)を行うことによって、 枠体4及び蓋部8から外部への電磁輻射の漏れ� ��防止するとともに外部からの不要輻射の侵� ��を阻止するために、導電性を有する材料で� ��成されている。さらに、この枠体4には、図 3に示すように、蓋部8の孔81と電気的に接続� �せて後述するように基板1のグランドに電位� ��落とすとともに機械的に着脱可能に固定さ� ��るために、外周面の全周にわたって複数の� ��点41が設けられている。

 樹脂部6は、基板1の一面に搭載させるこ� �により、従来のものより薄い基板1を用いて� ��っても、携帯電話機などの電子機器の筐体� ��対して一定強度を確保できるものである。� ��言すれば、薄手の基板1の一面に形成した樹 脂部6によって、電子機器の筐体部分につい� �一定強度を確保しながら薄型化が実現可能� �なっている。なお、本実施形態の樹脂部6に� ��適宜の熱硬化性樹脂材料が用いられている� ��

 また、この樹脂部6は、基板1の一面に充� �させ加熱炉内で加熱させても、熱膨張や熱� �縮を行うことなく硬化させることができる� �換言すれば、熱硬化後にそりなどを発生さ� �ないような工夫が施されている。

 この樹脂部6は、枠体4の内部にあって、� �子部品2と、基板1の実装面と、枠体4とに密� �するように設けられている。また、電子部� �2のうち一般部品2Lは、上面が樹脂部6で覆わ� ��ていないが、枠体4の壁面よりも低い。一方 、背高部品2Hも上面が樹脂部6で覆われていな いが、その高さは枠体4の壁面よりも高い(図2 参照)。

 蓋部8は、基板1に実装された全ての電子� �品2を物理的に一体に覆うようになっている� ��また、この蓋部8は、枠体4とともに導電性� �有する材料で形成されて電磁シールド機能� �付与されており、枠体4から外部への電磁輻� ��の漏れを防止するとともに外部からの不要� ��射の侵入を阻止できるようになっている。� ��た、図3に示すように、本実施形態の蓋部8� �は、枠体4に対し機械的に着脱可能な固定と� ��電気的な枠体4との接続を達成するために、 枠体4の接点41に嵌合する孔81が外周面全体に� ��たって多数設けられている。

 さらに、この蓋部8には、図1及び図2を用� ��て説明したように、電子部品2のうち他の電 子部品(一般部品2L)に比べて1段背の高い背高� ��品2Hに対応する領域を含む所定領域に、平� �な形状で、外側(図1では上面8A)に1段突出し� �平面部82を有している。

 この平面部82は、例えば絞り加工などによ� �て所要寸法δhだけ上面8Aから外側に突出させ たものであって、天面82Aの部分がフラットな 形状を呈している。このような構成により、 図2に示すように、蓋部8の平面部82において� �内方側(図2に示す、フラットな形状の天井面 82B)には凹状の空間Sが形成されており、この� ��間Sを利用して樹脂部6の表面6A(図2参照)から 外部に突出する背高部品2Hの上部を収容させ� ��ようになっている。なお、この平面部82の� �井面82Bと背高部品2Hの上面21との間には、僅� ��な隙間δS ₁ が形成されている。

 また、この平面部82は、背高部品2Hの直上 であって、この背高部品2Hの実装領域に相当� ��る領域を含み、かつ当該領域より広く拡大� ��せた外側にまではみだした大きさ及び形状� ��形成されており、この平面部82のフラット� �天面82Aの略全体に、液晶表示装置Dが配置さ� ��ている。つまり、平面部82は、天面82Aの大� �さが液晶表示装置Dの搭載領域と略一致する� ��うに形成されている。

 また、本実施形態の蓋部8の外面のうち、 4つの側部8Dを除く部分、つまり平面部82を含� ��だ中央部のうち、その平面部82以外の領域(� ��下、これを「残余部」とよぶ)における天井 面8C(図2で下面)には、樹脂部6の表面6Aが当接� ��ている。これにより、液晶表示装置Dに外力 が作用しても、その外力の大部分を樹脂部6� �表面6Aから樹脂部6側へ逃がすことで、液晶� �示装置Dの破損等を回避することができるよ� ��になっている。

 液晶表示装置Dは、前述したように、蓋部 8の外側に向けて突出する平面部82の天面82Aに 配置される。この配置方法としては、天面82A に固着させてもよいし、回路基板モジュール 10を収容している図示しない携帯電話機の筐� ��の一部を構成する部材に固定させるように� ��て、平面部82の天面82Aに載置させてもよい� �

 従って、本実施形態によれば、液晶表示� ��置Dを操作者が誤って指で押し付けるといっ た場合のように、液晶表示装置Dに外力が作� �しても、その外力の大部分を樹脂部6の表面6 Aに逃がすことで液晶表示装置Dの破損等を回� ��できる。即ち、上述した残余部における天� ��面8C(図2で下面)が、樹脂部6の表面6Aに当接� �ている。このような構成により、液晶表示� �置Dに外力が作用しても、その外力の大部分� ��樹脂部6の表面6Aから樹脂部6側へ逃がすこと で外力を減殺できるので、液晶表示装置Dの� �ラス等の破損を回避できる。

 また、本実施形態においては、電子部品2 のうち一般部品2Lは、上面が樹脂部6で覆われ ていないが、枠体4の壁面よりも低い。一方� �背高部品2Hも上面が樹脂部6で覆われていな� �が、その高さは枠体4の壁面よりも高い。す� ��わち、蓋部8は、電子部品2のうち一般部品2L に比べて1段背の高い背高部品2Hに対応する領 域を含む部分に、他の部分よりも外側に突出 した平面部82を有する。言い換えると、本発� ��の回路基板モジュール10においては、電子� �品2のうち、背の高い電子部品2Hの基板1から� ��高さが、枠体4の基板1からの高さよりも高� �ものである。

 このような構成によれば、高さ方向にお� ��て枠体4から突出する電子部品2が存在して� �、突出した平面部82が当該電子部品を覆うた め、電子部品と蓋部との間の短絡を防止しつ つ、蓋部8を基板1上に配置することができる� ��また、平面部82が存在する領域以外の領域� �おいて、回路基板モジュール10の厚みを小さ くすることができる。

 なお、本発明は種々の形態で実施し得る� ��のである。例えば、枠体4の接点41は、全周� ��にわたらず、少なくとも一部に設けてあっ� ��もよい。また、表示装置Dは有機ELなどであ� ��てもよい。

 また、本実施形態の図2に示すような蓋部8� �天井面8Cに樹脂部6の表面6Aが当接している構 成ではなく、図4に示すように僅かな隙間δS ₂ を有する非接触状態が存在しているよう、回 路基板モジュール10を構成してもよい。この� ��うな構成であっても、例えば液晶表示装置D に外力が作用した場合には、図5に示すよう� �、平面部82の天井面82Bが背高部品2Hの上面21� �当接するだけでなく、蓋部8が湾曲するよう� ��変形することによって、蓋部8の平面部82を� ��いたほぼ全ての領域(残余部)での天井面8Cが 樹脂部6の表面6Aと当接する。これにより、例 えば液晶表示装置Dなどに応力が集中してそ� �ガラスなどが破損するといったトラブルを� �止できる。

 また、本実施形態では、回路基板モジュ� ��ル10を電子機器の一種である携帯電話機の� �体内部に設置してあるが、この携帯電話機� �しては、ストレート型、折りたたみ型等の� �種の筐体内部に設置可能である。さらに、� �の回路基板モジュールを設置する電子機器� �しては、この携帯電話機の他に、例えばPDA(P ersonal Digital Assistant)やPHS(Personal Handyphone Sys tem)或いはこれ以外の各種の電子機器に設置� �ることが可能である。

 以上、本発明の各種実施形態を説明した� ��、本発明は前記実施形態において示された� ��項に限定されず、明細書の記載、並びに周� ��の技術に基づいて、当業者がその変更・応� ��することも本発明の予定するところであり� ��保護を求める範囲に含まれる。

 本出願は、2008年1月15日出願の日本特許出 願(特願2008-005458)に基づくものであり、その� �容はここに参照として取り込まれる。