以下に実施形態を掲げ、本発明を図面を参 照して更に詳細に説明するが、本発明はこれ らの実施形態のみに限定されるものではない 。

(実施形態1)
図1は、実施形態1の電子回路装置における実� ��構造を示す模式図であり、(a)は、斜視模式� ��であり、(b)は、図1(a)中のX-Y線における断面 図である。
電子回路装置100は、図1に示すように、第3電� ��部品である基板1aを有する液晶表示パネル16 と、異方性導電層13を介して基板1a上に実装(� ��載)された第1及び第2電子部品である駆動用I C8及びフレキシブル配線基板(FPC基板)10とを有 する。

液晶表示パネル16は、基板(パネル構成基板 )1a、1bの間にシール材17によって液晶18が封止 された構造を有する。基板1a、1bは、通常、� �ラーフィルタ基板及びTFTアレイ基板として� �能する。IC8及びFPC基板10側には、回路配線3� �4が形成されている。回路配線3は、駆動用IC8 との接続部に駆動用IC用出力パッド5を有する 。一方、回路配線4は、駆動用IC8及びFPC基板10 との接続部に駆動用IC用入力パッド6及びFPC基 板接続パッド7を有する。

駆動用IC8は、基板1a側に、高さおよそ15μm� �バンプ電極9を有し、このバンプ電極9が駆動 用IC8の接続端子として機能している。このよ うに、駆動用IC8は、COG(Chip On Glass)方式によ� ��て基板1a上にベアチップ実装されている。� �た、駆動用IC8は、ゲートドライバ、ソース� �ライバ等のドライバとして機能する。した� �って、駆動用IC8は、COGチップ、液晶ドライ� �、ドライバIC等とも呼ばれるものであっても よい。なお、駆動用IC8は、もちろん、LSIであ ってもよい。

FPC基板10は、基板1a側の基材12上に高さおよ そ33μmのリード電極11が形成され、このリー� �電極11がFPC基板10の接続端子として機能して� ��る。基材12は、ポリイミド等の樹脂から形� �される。また、基材12は、可撓性のフィルム であり、これにより、FPC基板10は、折り曲げ� ��可能となり、電子回路装置100の更なる省ス� ��ース化が可能となる。なお、FPC基板10は、� �ントローラIC、電源IC等のIC(LSI)チップ、抵抗 、セラミックコンデンサ等の電子部品(図示� �ず)が搭載されていてもよい。

そして、駆動用IC用出力パッド5、駆動用IC� ��入力パッド6及びFPC基板接続パッド7が配置� �れた領域を含む駆動用IC8及びFPC基板10の実装 領域には、異方性導電層13aが配置されている 。一方、FPC基板接続パッド7が配置された領� �を含むFPC基板10の実装領域には、異方性導電 層13bが配置されている。このように、電子部 品が実装される部材(本実施形態では、基板1a )側を下方、電子部品が実装される部材から� �れる側を上方とすると、異方性導電層13は、 下層の異方性導電層13aと、上層の異方性導電 層13bとが積層された構造を有する。

異方性導電層13a、13bはそれぞれ、1.5~2.0×10 ⁹ Pa及び1.2~1.3×10 ⁹ Paの貯蔵弾性率を有した樹脂(より具体的には 、例えば、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂 )に導電性を有する粒子(以下、「導電粒子」� ��もいう。)14a、14bが分散されたものである。 導電粒子14a、14bの直径はそれぞれ、3~5μm及び 5~10μm程度である。異方性導電層13a、13bの導� �粒子含有量はそれぞれ、30~50×10 ³ 個/mm ² 及び6~10×10 ³ 個/mm ² 程度である。このような異方性導電層13a、13b は、厚み方向(基板1aに対して法線方向)に導� �性を示す一方、面方向に絶縁性を示すこと� �できる。これにより、駆動用IC8のバンプ電� �9は、導電粒子14aを介して駆動用IC用出力パ� �ド5及び駆動用IC用入力パッド6に電気的に接� ��されるとともに、駆動用IC8は、異方性導電� ��13aに含まれる樹脂により基板1aに熱圧着(固� ��)されることになる。一方、FPC基板10のリー� ��電極11は、異方性導電層13a、13bに含まれる� �電粒子14a、14bを介してFPC基板接続パッド7に� ��気的に接続されるとともに、FPC基板10は、� �動用IC8の場合と同様に、基板1aに熱圧着(固� �)されることになる。このように、FPC基板10� �リード電極11と基板1aのFPC基板接続パッド7と の間には、異なる異方性導電層13a、13bが介在 されている。

なお、導電粒子14bは、導電粒子14aよりも大 きい。したがって、リード電極11は、主に導� ��粒子14bを介してFPC基板接続パッド7に電気的 に接続されている。

また、異方性導電層13a、13bの貯蔵弾性率はそ れぞれ、1.5~2.0×10 ⁹ Pa及び1.2~1.3×10 ⁹ Paである。これにより、異方性導電層13a、13b� ��それぞれ、駆動用IC8及びFPC基板10との優れ� �密着性を発揮することができる。

貯蔵弾性率は、測定装置として、Rheometorics 社製Solid analyzer RSA-2を用いた動的粘弾性試� �により測定することができる。なお、周波� �条件は、機器の制約から、通常0.1~100rad/sec程 度の範囲とする。

以下に、図2を用いて、電子回路装置100の� �造方法を説明する。図2(a)~(d)は、製造工程に おける実施形態1の電子回路装置を示す斜視� �式図である。

まず、図2(a)に示すように、一般的な方法� �より、基板1aの張出部2に回路配線3、4が形成 された液晶表示パネル16を準備する。すなわ� ��、基板1aとして、ガラス等の絶縁基板のシ� �ル材17の内側に、スイッチング素子、バス配 線(ゲート配線及びソース配線)、画素電極等� ��部材をマトリクス状に形成するとともに、� ��縁基板の張出部2に回路配線3、4を形成する� ��このように、基板1aは、通常、TFTアレイ基� �であり、基板1bは、通常、カラーフィルタ基 板である。なお、回路配線3、4は、バス配線� ��同一の配線層により形成される。また、回� ��配線3は、バス配線と接続されており、バス 配線と一体的に形成されてもよい。一方、基 板1bとして、ガラス等の絶縁基板のシール材1 7の内側に、共通電極、カラーフィルタ層等� �部材を形成する。そして、両基板1a、1b間に� ��ール材17によって液晶(例えば、ネマチック� ��晶)18を封止する。なお、絶縁基板の材質は� ��通常、ガラスであるが、透光性の樹脂等で� ��ってもよい。

次に、図2(b)に示すように、駆動用IC8及びFP C基板10の実装領域(回路配線3、4を含む領域)� �覆うように、基板1aに異方性導電膜(ACF)15a(異 方性導電層13aの材料であり、硬化前のもの)� �供給する(ACF15aの供給工程)。また、同様に、 FPC基板10の実装面(リード電極11が形成された� ��)を覆うように、FPC基板10に異方性導電膜(ACF )15b(異方性導電層13bの材料であり、硬化前の� ��の)を供給する(ACF15bの供給工程)。ACF15aは、� ��ポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂に、導電粒� ��14aが分散されたフィルムであり、その厚み� ��、15~25μm程度であることが好ましい。ACF15a� �厚みが25μmを超えると、ACF15aの流れ出しが不 充分となり圧着不良が発生することがあり、 15μm未満であると、ACF15aの充填不足が起こり� ��続信頼性を損なうことがある。ACF15bは、エ� ��キシ系樹脂等の熱硬化性樹脂に、導電粒子1 4bが分散されたフィルムであり、その厚みは� ��10~20μm程度であることが好ましい。ACF15bの� �みが20μmを超えると、ACF15bの流れ出しが不充 分となり圧着不良が発生することがあり、10� �m未満であると、ACF15bの充填不足が起こり接� ��信頼性を損なうことがある。

なお、従来であれば、ACF15bの厚みは、通常 、20~30μm程度に設定される。一方、本実施形� ��においては、後述するように、ACF15bが圧着� ��れる領域には、既にACF15aが配置されている� ��したがって、ACF15bは、従来の厚みからACF15a� ��厚みを差し引いた厚みに設定される。これ� ��より、ACF15a、15bの供給過多による流れ出し� ��足(押し出し不足)に起因する接続不良の発� �を抑制することができる。このように、1つ� ��電子部品(本実施形態では、FPC基板10)に対応 して供給されるACF(本実施形態では、ACF15b)の� ��みは、少なくとも2つの電子部品(本実施形� �では、駆動用IC8及びFPC基板10)に対応して供� �されるACF(本実施形態では、ACF15a)の厚みより 小さいことが好ましい。

なお、ACF15bは、FPC基板10の実装領域を覆う� ��うに、基板1aのACF15a上に供給されてもよい� �

次に、駆動用IC8及びFPC基板10の実装工程(熱 圧着工程)を行う。まず、駆動用IC8を液晶表� �パネル16に実装(熱圧着)する。より具体的に� ��、図2(c)に示すように、駆動用IC用出力パッ� ��5及び駆動用IC用入力パッド6と駆動用IC8のバ ンプ電極9とを位置合わせした後、所定の条� �で駆動用IC8を回路配線3、4に熱圧着する。こ の熱圧着の条件としては、例えば、接続温度 180~190℃、接続時間5~15秒間、圧力60~80MPaとす� �。これにより、ACF15aの駆動用IC8が実装され� �領域と、その周辺領域とを完全に硬化する� �とができる。一方、ACF15aのFPC基板10が実装さ れる領域は、未硬化の状態に保つことができ る。

なお、駆動用IC8の熱圧着は、冷却機構等に より基板1aのFPC基板10が実装される領域を冷� �しながら(より具体的には、例えば、80℃程� �に冷却しながら)、駆動用IC8の熱圧着を行う� ��とが好ましい。これにより、駆動用IC8が実� ��された領域以外の領域においてACF15aが硬化� ��る面積をより小さくすることができる。し� ��がって、FPC基板10が実装される領域を駆動� �IC8が実装される領域により近づけることが� �きるので、電子回路装置100をより小型化す� �ことができる。また、駆動用IC8の熱圧着の� �も、FPC基板10が実装される領域をより確実に 未硬化の状態に保つことができる。

続いて、FPC基板10を液晶表示パネル16に実� �(熱圧着)する。より具体的には、図2(d)に示� �ように、FPC基板10のリード電極11とFPC基板接� ��パッド7とを位置合わせした後、ACF15a、15bを 重ねた状態で、所定の条件でFPC基板10を回路� ��線4に熱圧着する。この熱圧着の条件として は、例えば、接続温度180~190℃、接続時間10~20 秒間、圧力1.5~2.5MPaとする。これにより、未� �化の状態を保っていたACF15aの一部は、ACF15b� �ともに完全に硬化される。このとき、ACF15a� �15bは、未硬化の状態に保たれる必要はない� �で、冷却機構等により基板1aを冷却する必要 もない。

なお、駆動用IC8の熱圧着とFPC基板10の熱圧� ��とは、複数の圧着装置、圧着ユニットを複� ��備えた圧着装置等を用いて、次々に連続し� ��行われることが好ましい。これにより、FPC� ��板10が熱圧着されるまでの間、ACF15aのFPC基� �10が実装される領域を効果的に未硬化の状態 に保つことができる。なお、駆動用IC8の熱圧 着とFPC基板10の熱圧着とをより素早く、すな� ��ちより連続して行う観点からは、駆動用IC8� ��熱圧着とFPC基板10の熱圧着とは、圧着ユニ� �トを複数備えた圧着装置を用いて連続的に� �われることが好ましい。

また、駆動用IC8の熱圧着とFPC基板10の熱圧着� ��は、圧着ユニットを複数備えた圧着装置等� ��用いて、実質的に同時に行われることが好� ��しい。これにより、駆動用IC8及びFPC基板10� �より確実に液晶表示パネル16に接続すること ができ、電子回路装置100の信頼性を向上する ことができる。また、上述のように、圧着装 置に冷却機構を設ける必要がなくなるので、 設備コストを抑制することができる。更に、 未硬化の状態のACF15a、15bを介して、駆動用IC8 及びFPC基板10を液晶表示パネル16に熱圧着す� �ことができるので、FPC基板10が実装される領 域を駆動用IC8が実装される領域に更に近づけ ることができ、その結果、電子回路装置100を 更に小型化することができる。
このようにして、電子回路装置100を容易に作 製することができる。

以上、電子回路装置100によれば、FPC基板10� ��実装領域においては液晶表示パネル16側か� �異方性導電層13a及び異方性導電層13bが重な� �て配置される。したがって、ACF15a及びACF15b� �貼り付け精度を考慮する必要がなく、駆動� �IC8、FPC基板10等の電子部品の搭載精度のみを 考慮して駆動用IC8とFPC基板10との距離(間隔、 図1(a)中のA1)を決定することが可能となる。� �の結果、距離A1を図4(a)で示した距離A2よりも 短くすることができるので、ACFの貼り付け精 度と電子部品の搭載精度との両方を考慮する 必要があった従来の電子回路装置と比べて、 電子回路装置100では装置の小型化が可能とな る。したがって、電子回路装置100を液晶表示 装置等の表示装置に適用した場合には、パネ ル構成基板の額縁領域を小さくすることがで きるので、表示装置の狭額縁化が可能となる 。

なお、電子回路装置100の製造方法としては 、上述の方法以外に、図3に示すような方法� �あってもよい。図3(a)~(c)は、別の製造工程に おける実施形態1の電子回路装置を示す斜視� �式図である。

まず、図3(a)に示すように、上述の方法と� �様に、駆動用IC8及びFPC基板10の実装領域を覆 うように、基板1aに異方性導電膜(ACF)15bを供� �する(ACF15bの供給工程)。また、同様に、駆動 用IC8の実装面(バンプ電極9が形成された面)を 覆うように、駆動用IC8に異方性導電膜(ACF)15a� ��供給する(ACF15aの供給工程)。このときのACF15 bの厚みは、従来のFPC基板10接続用のACFと同様 の厚みであることが好ましく、より具体的に は、20~30μm程度であることが好ましい。ACF15b� ��厚みが30μmを超えると、ACF15bの流れ出しが� �充分となり圧着不良が発生することがあり� �20μm未満であると、ACF15bの充填不足が起こり 接続信頼性を損なうことがある。

一方、このときのACF15aの厚みは、従来の駆 動用IC8接続用のACFの厚みより小さいことが好 ましく、従来の厚みからACF15bの厚みを差し引 いた厚みに設定される。より具体的には、ACF 15aの厚みは、5~10μm程度であることが好まし� �。ACF15aの厚みが10μmを超えると、ACF15aの流れ 出しが不充分となり圧着不良が発生すること があり、5μm未満であると、ACF15aの充填不足� �起こり接続信頼性を損なうことがある。

なお、ACF15aは、駆動用IC8の実装領域を覆う ように、基板1aのACF15b上に供給されてもよい� ��

次に、FPC基板10及び駆動用IC8の実装工程(熱 圧着工程)を行う。まず、FPC基板10を液晶表示 パネル16に実装(熱圧着)する。より具体的に� �、図3(b)に示すように、FPC基板10のリード電� �11とFPC基板接続パッド7とを位置合わせした� �、所定の条件でFPC基板10を回路配線4に熱圧� �する。この熱圧着の条件としては、例えば� �接続温度180~190℃、接続時間10~20秒間、圧力1. 5~2.5MPaとする。これにより、ACF15bのFPC基板10� �実装された領域と、その周辺領域とを完全� �硬化することができる。一方、ACF15bの駆動� �IC8が実装される領域は、未硬化の状態に保� �ことができる。

なお、FPC基板10の熱圧着は、上述の方法と� ��様に、冷却機構等により基板1aの駆動用IC8� �実装される領域を冷却しながら(より具体的� ��は、例えば、80℃程度に冷却しながら)、FPC� ��板10の熱圧着を行うことが好ましい。

続いて、駆動用IC8を液晶表示パネル16に実� ��(熱圧着)する。より具体的には、図3(c)に示� ��ように、駆動用IC用出力パッド5及び駆動用I C用入力パッド6とバンプ電極9とを位置合わせ した後、ACF15a、15bを重ねた状態で、所定の条 件で駆動用IC8を回路配線3に熱圧着する。こ� �熱圧着の条件としては、例えば、接続温度18 0~190℃、接続時間5~15秒間、圧力60~80MPaとする� ��これにより、未硬化の状態を保っていたACF1 5bの一部は、ACF15aとともに完全に硬化される� ��このとき、ACF15a、15bは、未硬化の状態に保� ��れる必要はないので、冷却機構等により基� ��1aを冷却する必要もない。

なお、FPC基板10の熱圧着と駆動用IC8の熱圧� ��とは、上述の方法と同様に、複数の圧着装� ��、圧着ユニットを複数備えた圧着装置等を� ��いて、次々に連続して行われることが好ま� ��い。これにより、駆動用IC8が熱圧着される� ��での間、ACF15bの駆動用IC8が実装される領域� ��効果的に未硬化の状態に保つことができる� ��なお、上述の方法と同様の観点からは、FPC� ��板10の熱圧着と駆動用IC8の熱圧着とは、圧� �ユニットを複数備えた圧着装置を用いて連� �的に行われることが好ましい。

また、上述の方法と同様に、電子回路装置100 の信頼性の向上と、設備コストの抑制と、電 子回路装置100の更なる小型化とを効果的に実 現する観点からは、FPC基板10の熱圧着と駆動� ��IC8の熱圧着とは、圧着ユニットを複数備え� ��圧着装置等を用いて、実質的に同時に行わ� ��ることが好ましい。
この方法によっても、電子回路装置100を容易 に作製することができる。

また、本実施形態では、ACF15a、15bを用いて 異方性導電層13a、13bを形成したが、異方性導 電層13a、13bは、他の異方性導電材料、例えば 、異方性導電ペースト(ACP)等を用いて形成さ� ��てもよい。

また、電子回路装置100は、第1及び第2電子� ��品である駆動用IC8及びFPC基板10以外に、他� �電子部品、例えば、LED、コンデンサ、セン� �等の受動素子が、異方性導電層13a及び/又は� ��方性導電層13bを介して、第3電子部品である 基板1a上に、更に搭載された構造を有しても� ��い。

更に、電子回路装置100では、基板1aの一辺� ��張出部2が設けられた液晶表示パネル16を用� ��たが、張出部2、駆動用IC8及びFPC基板10の配� ��場所は特に限定されない。すなわち、電子� ��路装置100は、基板1aの二辺に設けられたL字� ��の張出部に駆動用IC8及びFPC基板10が実装さ� �た形態であってもよいし、基板1a、1bの一辺� ��それぞれ設けられた張出部に駆動用IC8及びF PC基板10が実装された形態であってもよい。

そして、実施形態1では、本発明を液晶表� �装置に利用した例を用いて本発明を説明し� �。しかしながら、本発明の電子回路装置は� �液晶表示装置のみならず種々の表示装置、� �えば、有機エレクトロルミネッセンス(EL)表� ��装置、無機EL表示装置、プラズマディスプ� �イパネル(PDP)、真空蛍光表示(VFD)装置、電子� ��ーパー等の各種表示装置に適用することが� ��きる。また、本発明の電子回路装置は、表� ��装置のみならず種々の電子機器、例えば、� ��帯電話、PDA(Personal Digital Assistant)、OA機器� �パソコン等にも適用することができる。す� �わち、本発明は、積層構造を有する異方性� �電層を介してFPC基板に2つのICが搭載された� �態、積層構造を有する異方性導電層を介し� �PWBにIC及びFPC基板が搭載された形態等であっ てもよい。

また、本実施形態においては、2種の異方� �導電層を介して搭載される電子部品は、駆� �用IC又はFPC基板の1つであったが、本発明に� �いて、複数の異方性導電層を介して搭載さ� �る電子部品の数は特に限定されず、2以上で� ��ってもよい。図5(a)及び(b)は、実施形態1の� �子回路装置における別の実装構造を示す斜� �模式図である。本実施形態の電子回路装置10 0は、図5(a)に示すように、例えば、被搭載部� ��(電子部品19X)に、電子部品19cが異方性導電� �13cを介して接続され、電子部品19dが電子部� �19X側からこの順に積層された異方性導電層13 c及び異方性導電層13dを介して接続され、電� �部品19eが電子部品19X側からこの順に積層さ� �た異方性導電層13c及び異方性導電層13eを介� �て接続され、電子部品19fが電子部品19X側か� �この順に積層された異方性導電層13c及び異� �性導電層13fを介して接続された構造を有し� �もよい。

なお、図5(a)で示した電子回路装置100は、� �えば、被搭載部品(電子部品19X)の電子部品19c 、電子部品19d、電子部品19e及び電子部品19fが 搭載される領域を覆うように異方性導電層13c の材料(例えば、異方性導電膜)を供給した後� ��異方性導電層13dの材料(例えば、異方性導電 膜)と、異方性導電層13eの材料(例えば、異方� ��導電膜)と、異方性導電層13fの材料(例えば� �異方性導電膜)とを順次供給する工程を行っ� ��後、電子部品19c、電子部品19d、電子部品19e� ��び電子部品19fを連続的に電子部品19Xに接続� ��る態様により作製することができる。

また、本実施形態の電子回路装置100は、図 5(b)に示すように、例えば、被搭載部品(電子� ��品19Y)に、電子部品19gが異方性導電層13gを介 して接続され、電子部品19hが電子部品19Y側か らこの順に積層された異方性導電層13g及び異 方性導電層13hを介して接続され、電子部品19i が電子部品19Y側からこの順に積層された異方 性導電層13h及び異方性導電層13iを介して接続 され、電子部品19jが電子部品19Y側からこの順 に積層された異方性導電層13i及び異方性導電 層13jを介して接続された構造を有してもよい 。このように、本実施形態の電子回路装置100 は、異方性導電層13g、異方性導電層13h、異方 性導電層13i及び異方性導電層13jが折り重なっ た構造を有してもよい。

なお、図5(b)で示した電子回路装置100は、� �えば、被搭載部品(電子部品19Y)の電子部品19g 及び電子部品19hが搭載される領域を覆うよう に異方性導電層13gの材料(例えば、異方性導� �膜)を供給し、続いて、電子部品19Yの電子部� ��19h及び電子部品19iが搭載される領域を覆う� ��うに異方性導電層13hの材料(例えば、異方性 導電膜)を供給し、続いて、電子部品19Yの電� �部品19i及び電子部品19jが搭載される領域を� �うように異方性導電層13iの材料(例えば、異� ��性導電膜)を供給し、続いて、電子部品19Yの 電子部品19jが搭載される領域を覆うように異 方性導電層13jの材料(例えば、異方性導電膜)� ��供給した後、電子部品19g、電子部品19h、電� ��部品19i及び電子部品19jを連続的に電子部品1 9Yに接続する態様により作製することができ� ��。

本願は、2007年2月22日に出願された日本国� �許出願2007-42701号を基礎として、パリ条約な� ��し移行する国における法規に基づく優先権� ��主張するものである。該出願の内容は、そ� ��全体が本願中に参照として組み込まれてい� ��。