以下、本発明を詳細に説明する。尚、本� ��細書において、「(メタ)アクリル」とは、� �クリル及びメタクリルを意味し、「(メタ)ア クリレート」とは、アクリレート及びメタク リレートを意味する。

1.被膜形成方法(I)
 本発明の被膜形成方法(I)は、基板に形成さ� ��た孔部又は溝部に導電性材料を充填するこ� ��により、積層された基板の層間、又は基板� ��表面と裏面とを電気的に接続する方法に用� ��られ、[1](a)開口部の面積が25~10000μm ² であり且つ深さが10~200μmである孔部(以下、� �に「孔部」、又は「微細孔部」ともいう。)� ��び(b)開口部の線幅が5~200μmであり且つ深さ� �10~200μmである溝部(以下、単に「溝部」、又� ��「微細溝部」ともいう。)のうちの少なくと も一方を有する段差基板に、溶剤を塗布する 溶剤塗布工程と、[2]ポジ型感光性樹脂組成物 を、前記孔部及び溝部内の溶剤と接触するよ うに、前記段差基板に塗布する樹脂組成物塗 布工程と、[3]塗膜を乾燥する乾燥工程と、を 備えており、且つ、前記孔部並びに溝部にお ける内壁面及び底面に前記樹脂成分を含む被 膜を形成することを特徴とする。

<溶剤塗布工程>
 前記溶剤塗布工程では、段差基板に溶剤が� ��布される。
 前記段差基板としては、シリコン、各種金� ��、アルミナ、ガラスエポキシ、紙フェノー� ��、ガラス等の構成材料からなるものや、こ� ��らに各種金属薄膜若しくは金属酸化物薄膜� ��形成されたものが用いられる。特に、段差S i(シリコン)基板が好ましく用いられる。尚、 基板の厚さは、通常、100~1000μmである。

 前記段差基板は、図1の断面図に示されるよ うに、段差基板1の少なくとも一面側におい� �表面から内部に縦方向に形成された、(a)開� �部の面積が25~10000μm ² 、好ましくは100~10000μm ² 、より好ましくは250~7000μm ² であり、且つ深さが10~200μm、好ましくは30~200 μm、より好ましくは50~150μmである孔部11及び( b)開口部の線幅が5~200μm、好ましくは5~150μm、 より好ましくは10~100μmであり、且つ深さが10~ 200μm、好ましくは30~200μm、より好ましくは50~ 150μmである溝部12のうちの少なくとも一方を� ��する。

 前記孔部及び溝部(以下、両者を含む意味 で、「孔部等」ともいう。)の形状や数は、� �に限定されるものではなく、必要に応じて� �宜調整することができる。前記孔部等の基� �面に対して垂直方向の断面形状(縦断面形状) は、柱状〔図1(a)参照〕、順テーパー状〔図1( b)参照〕、逆テーパー状〔図1(c)参照〕等とす ることができる。尚、孔部の基板面に対して 平行方向の横断面形状は、円形、楕円形、多 角形等とすることができる。また、溝部は直 線状に形成されていてもよいし、曲線状に形 成されていてもよい。更に、孔部等が複数あ る場合、各孔部等の大きさ及び深さは、それ ぞれ、異なっていてもよいし、隣り合う孔部 等同士の間隔(長さ)も特に限定されない。

 また、前記孔部の好ましい形状としては、� ��断面形状が円形且つ縦断面形状が順テーパ� ��状である。
 前記孔部が、横断面形状が円形である場合� ��孔部表面の開口径と、孔部深さとの比(孔部 深さ/開口径)は、好ましくは1~10、より好まし くは1~5、更に好ましくは1~4である。

 また、前記溝部の好ましい形状としては、� ��部が直線形状に形成されており、且つ縦断� ��形状が柱状若しくは順テーパー状のもので� ��る。
 前記溝部の縦断面形状が柱状である場合、� ��断面の四角形におけるアスペクト比(孔部の 深さ/孔部上面の1辺の長さ)は、好ましくは1~1 0、より好ましくは1~5、更に好ましくは1~4で� �る。

 また、前記溶剤としては、エチレングリ� ��ールモノメチルエーテルアセテート、エチ� ��ングリコールモノエチルエーテルアセテー� ��等のエチレングリコールモノアルキルエー� ��ルアセテート類;プロピレングリコールモノ メチルエーテル、プロピレングリコールモノ エチルエーテル、プロピレングリコールモノ プロピルエーテル、プロピレングリコールモ ノブチルエーテル等のプロピレングリコール モノアルキルエーテル類;プロピレングリコ� �ルジメチルエーテル、プロピレングリコー� �ジエチルエーテル、プロピレングリコール� �プロピルエーテル、プロピレングリコール� �ブチルエーテル等のプロピレングリコール� �アルキルエーテル類;プロピレングリコール� ��ノメチルエーテルアセテート、プロピレン� ��リコールモノエチルエーテルアセテート、� ��ロピレングリコールモノプロピルエーテル� ��セテート、プロピレングリコールモノブチ� ��エーテルアセテート等のプロピレングリコ� ��ルモノアルキルエーテルアセテート類;エチ ルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソ ルブ類;ブチルカルビトール等のカルビトー� �類;乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n-プロピ� �、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル類;酢� ��エチル、酢酸n-プロピル、酢酸イソプロピ� �、酢酸n-ブチル、酢酸イソブチル、酢酸n-ア� ��ル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプ� ��ピル、プロピオン酸n-ブチル、プロピオン� �イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル� �;3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシ プロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン� ��メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、� �ルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他� �エステル類;トルエン、キシレン等の芳香族� ��化水素類;2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、4-ヘ プタノン、シクロヘキサノン等のケトン類;N- ジメチルホルムアミド、N-メチルアセトアミ� ��、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロ� ��ドン等のアミド類;γ-ブチロラクン等のラク トン類が挙げられる。これらは、1種単独で� �いてもよいし、2種以上を組み合わせて用い� ��もよい。

 前記溶剤塗布工程において、前記溶剤を� ��差基板に塗布する方法としては、特に限定� ��れないが、例えば、スプレー法、スピンコ� ��ト法等の塗布法、浸漬法等を挙げることが� ��きる。尚、溶剤を塗布することにより、前� ��孔部内に溶剤が充填された場合の溶剤の充� ��率は、特に限定されない。

<樹脂組成物塗布工程>
 前記樹脂組成物塗布工程では、前記段差基� ��における孔部等内の溶剤と接触するように� ��ポジ型感光性樹脂組成物が塗布される。尚� ��このポジ型感光性樹脂組成物については、� ��段にて詳細を説明する。

 前記樹脂組成物塗布工程において、感光� ��樹脂組成物を、前記段差基板に塗布する方� ��は、この感光性樹脂組成物が前記孔部等内� ��溶剤と接触するように塗工される方法であ� ��ば特に限定されないが、例えば、スピンコ� ��ト法、スプレー法、バーコート法等を挙げ� ��ことができる。これらのなかでも、スピン� ��ート法を用いることが好ましい。

 尚、この樹脂組成物塗布工程においては� ��感光性樹脂組成物の固形分濃度、粘度等が� ��慮されて、後に進められる乾燥工程により� ��前記段差基板の表面に形成される被膜の厚� ��が0.1~10μmの範囲に入るように、塗膜を形成� ��ることが好ましい。

<乾燥工程>
 前記乾燥工程では、前記樹脂組成物塗布工� ��により形成された塗膜が乾燥される。即ち� ��塗膜に含まれる溶剤のみが除去され、孔部� ��の内表面を含む段差基板の表面に被膜が形� ��される。
 この工程における乾燥温度は、前記溶剤塗� ��工程において充填された溶剤の沸点、又は� ��前記溶剤塗布工程において充填された溶剤� ��、感光性樹脂組成物とからなる混合物に含� ��れる混合溶剤の沸点を考慮して適宜選択さ� ��る。
 また、乾燥条件は特に限定されず、一定温� ��で行ってよいし、昇温又は降温しながら行� ��てよいし、これらを組み合わせてもよい。� ��た、圧力についても、大気圧下で行ってよ� ��し、真空下で行ってもよい。尚、雰囲気ガ� ��等も特に限定されない。

 ここで、本発明の被膜形成方法(I)について� ��体的に説明する(図2参照)。
 まず、溶剤塗布工程により、溶剤を段差基� ��1に塗布する。この際、溶剤13は、通常、図2 (b)のように、段差基板1に設けられている孔� �11(溝部12)内に充填されており、また、段差� �板1の表面を一様に濡らしていてもよい。
 次いで、樹脂組成物塗布工程において、感� ��性樹脂組成物が塗布されると、段差基板1の 表面には、均一な塗膜14が形成され、孔部11� �においては、前記溶剤塗布工程において充� �された溶剤と、感光性樹脂組成物とからな� �混合物15が収容されることとなる〔図2(c)参� �〕。
 その後、乾燥工程により、溶剤が除去され� ��、孔部の内壁面及び底面を含む段差基板表� ��には、感光性樹脂組成物の固形分からなる� ��一な被膜16(孔部以外の段差基板1の全表面に 形成されている被膜16a、孔部の内壁面に形成 されている被膜16b、孔部の底面に形成されて いる被膜16c)が形成される〔図2(d)参照〕。尚� ��被膜16a、16b及び16cの厚さは、同一であって� ��よいし、異なっていてもよい。

 本発明の被膜形成方法(I)によれば、段差基� ��に設けられた有底の孔部や溝部における内� ��面及び底面に均一な被膜を形成することが� ��きるため、形成された被膜をマスクとして� ��用することで、Si、SiO ₂ 等の蒸着酸化膜や金属酸化膜等に対してエッ チング処理を行うことができる。更には、エ ッチング処理後には、容易に樹脂被膜を剥離 することができるので、微細な孔部や溝部の 内部に対する微細加工に好適に利用すること ができる。例えば、基板の片面に微細孔部や 微細溝部が形成されており且つその微細孔部 や微細溝部に対応する位置に対する反対面に 電極部を備える段差基板において、この孔部 や溝部の底面にパターンを形成し、底部に対 してエッチング処理を施すことにより、貫通 電極を容易に形成することができる。

 ここで、前記貫通電極の形成方法について� ��体的に説明する(図3参照)。
 まず、片面に微細孔部11(或いは微細溝部12)� ��形成されており且つその反対面に電極部2を 備える段差基板1〔図3(a)参照〕の表面に、感� ��性樹脂組成物を用いる本発明の被膜形成方� ��(I)により被膜16を形成する〔図3(b)参照〕。
 その後、上方から、孔部に対して、紫外線� ��可視光線、遠紫外線、X線、電子線等を照射 し、前記孔部11の底面に形成されている被膜1 6cの所定領域を露光する〔図3(c)参照〕。尚、 露光量は、使用する光源、被膜の厚さ等によ って、適宜、選択されるが、例えば、厚さが 5~50μm程度の被膜に対して、高圧水銀灯から� �外線を照射する場合、好ましい露光量は、10 00~20000J/m ² 程度である。
 そして、図3(c)に示される被膜露光部161は、 アルカリ可溶性となるので、アルカリ性溶液 を用いて処理し、孔部底面にパターン3を形� �する〔図3(d)参照〕。尚、前記アルカリ性溶� ��としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリ� ��ム、アンモニア、テトラメチルアンモニウ� ��ヒドロキシド、コリン等の水溶液、又は、� ��の水溶液に、メタノール、エタノール等の� ��溶性の有機溶剤、界面活性剤等が適量添加� ��れた溶液等を用いることができる。

 次いで、残存している被膜16をマスクとし� �、孔部における基板17に対してエッチング処 理を施す〔図3(e)参照〕。また、エッチング� �法としては、ドライエッチング、フッ酸等� �用いたウェットエッチング等の公知の方法� �用いることができる。
 その後、残存している被膜16を、所定の剥� �液(例えば、N-メチルピロリドン、ジメチル� �ルホキシド等の溶剤、又はこれらの溶剤に� �ルカリ、界面活性剤等が適量添加された溶� �等)を用いて剥離し、貫通電極用孔部4を形成 する〔図3(f)参照〕。
 次いで、貫通電極孔部4に、導電材料を充填 することにより貫通電極を形成することがで きる。尚、導電材料としては、銅、銀、タン グステン、タンタル、チタン、ルテニウム、 金、スズ、アルミニウム、及び、これらを含 む合金等が挙げられる。

2.ポジ型感光性樹脂組成物
 本発明の被膜形成方法(I)において用いられ� ��ポジ型感光性樹脂組成物(以下、単に「感光 性樹脂組成物」ともいう。)は、(A)アルカリ� �溶性樹脂と、(B)キノンジアジド基を有する� �合物と、(C)疎水化処理されており且つ平均� �子径が1~100nmであるシリカと、(D)溶剤と、を� ��有しており、且つチクソトロピー性を有す� ��ものである。

<(A)アルカリ可溶性樹脂>
 前記アルカリ可溶性樹脂〔以下、「アルカ� ��可溶性樹脂(A)」ともいう。〕としては、例� ��ば、(1)フェノール性水酸基を有する樹脂(以 下、「樹脂(A1)」ともいう。)、(2)フェノール� ��水酸基を有する単量体と(メタ)アクリル酸� �ステルとを含む単量体を用いて得られた共� �合体(以下、「樹脂(A2)」ともいう。)、(3)カ� �ボキシル基を有する樹脂(以下、「樹脂(A3)」 ともいう。)等が挙げられる。

 前記樹脂(A1)としては、例えば、フェノール 類とアルデヒド類とを触媒の存在下で、縮合 させることにより得られたノボラック樹脂を 用いることができる。
 前記フェノール類としては、例えば、フェ� ��ール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレ� ��ール、o-エチルフェノール、m-エチルフェノ ール、p-エチルフェノール、o-ブチルフェノ� �ル、m-ブチルフェノール、p-ブチルフェノー� ��、2,3-キシレノール、2,4-キシレノール、2,5-� ��シレノール、2,6-キシレノール、3,4-キシレ� �ール、3,5-キシレノール、2,3,5-トリメチルフ� ��ノール、3,4,5-トリメチルフェノール、カテ� ��ール、レゾルシノール、ピロガロール、α-� ��フトール、β-ナフトール等が挙げられる。
 前記アルデヒド類としては、例えば、ホル� ��アルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセ� ��アルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げら� ��る。
 前記ノボラック樹脂としては、例えば、フ� ��ノール/ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹 脂、クレゾール/ホルムアルデヒド縮合ノボ� �ック樹脂、フェノール-ナフトール/ホルムア ルデヒド縮合ノボラック樹脂等が挙げられる 。これらは、1種単独で用いてもよいし、2種� ��上を組み合わせて用いてもよい。

 また、前記ノボラック樹脂以外の樹脂(A1) としては、ポリヒドロキシスチレン、ヒドロ キシスチレンと他の単量体〔(メタ)アクリル� ��及び(メタ)アクリル酸エステルを除く〕と� �共重合体、ポリイソプロペニルフェノール� �イソプロペニルフェノールと他の単量体〔(� ��タ)アクリル酸及び(メタ)アクリル酸エステ� ��を除く〕との共重合体、フェノール/キシリ レングリコール縮合樹脂、クレゾール/キシ� �レングリコール縮合樹脂、フェノール/ジシ� ��ロペンタジエン縮合樹脂等が挙げられる。� ��れらは、1種単独で用いてもよいし、2種以� �を組み合わせて用いてもよい。

 前記樹脂(A2)は、フェノール性水酸基を有す る単量体と、(メタ)アクリル酸エステルとを� ��み、且つ、(メタ)アクリル酸等のカルボキ� �ル基を有する化合物を含まない単量体を用� �て得られた共重合体である。
 前記フェノール性水酸基を有する単量体と� ��ては、例えば、p-ヒドロキシスチレン、m-ヒ ドロキシスチレン、o-ヒドロキシスチレン、p -イソプロペニルフェノール、m-イソプロペニ ルフェノール、o-イソプロペニルフェノール� ��が挙げられる。
 前記(メタ)アクリル酸エステルとしては、� �チル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アク� ��レート、イソプロピル(メタ)アクリレート� �n-ブチル(メタ)アクリレート、sec-ブチル(メ� �)アクリレート、tert-ブチル(メタ)アクリレー ト、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2-� �チルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、フ ェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)� �クリレート等の(メタ)アクリル酸アルキルエ ステル等が挙げられる。尚、これらの(メタ)� ��クリル酸アルキルエステル中のアルキル基� ��水素原子は、ヒドロキシル基で置換されて� ��てもよい。

 また、前記樹脂(A2)の形成に際し、フェノー ル性水酸基を有する単量体及び(メタ)アクリ� ��酸エステル以外に、重合性不飽和結合を有� ��る化合物を他の単量体として用いてもよい� ��
 前記他の単量体としては、例えば、スチレ� ��、α-メチルスチレン、o-メチルスチレン、m- メチルスチレン、p-メチルスチレン、エチル� ��チレン、ビニルキシレン、o-メトキシスチ� �ン、m-メトキシスチレン、p-メトキシスチレ� ��等の芳香族ビニル化合物;無水マレイン酸、 無水シトラコン酸等の不飽和酸無水物;前記� �飽和カルボン酸のエステル;(メタ)アクリロ� �トリル、マレインニトリル、フマロニトリ� �、メサコンニトリル、シトラコンニトリル� �イタコンニトリル等の不飽和ニトリル;(メタ )アクリルアミド、クロトンアミド、マレイ� �アミド、フマルアミド、メサコンアミド、� �トラコンアミド、イタコンアミド等の不飽� �アミド;マレイミド、N-フェニルマレイミド� �N-シクロヘキシルマレイミド等の不飽和イミ ド;(メタ)アリルアルコール等の不飽和アルコ ール;N-ビニルアニリン、ビニルピリジン、N-� ��ニル-ε-カプロラクタム、N-ビニルピロリド� ��、N-ビニルイミダゾール、N-ビニルカルバゾ ール等が挙げられる。これらは、1種単独で� �いてもよいし、2種以上を組み合わせて用い� ��もよい。

 前記樹脂(A3)は、単独重合体であってもよい し、共重合体であってもよい。通常、この樹 脂(A3)は、カルボキシル基を有する化合物(以� ��、「単量体(m)」という。)を含む単量体を用 いて得られた重合体である。
 前記単量体(m)としては、例えば、(メタ)ア� �リル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン� �、メサコン酸、シトラコン酸、イタコン酸� �4-ビニル安息香酸等の不飽和カルボン酸又は 不飽和ジカルボン酸;不飽和ジカルボン酸の� �ノエステル等が挙げられる。これらは、1種� ��独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせ て用いてもよい。

 前記樹脂(A3)としては、以下の共重合体を例 示することができる。
[1]単量体(m)と、フェノール性水酸基を有する 単量体とを用いて得られた共重合体
[2]単量体(m)と、フェノール性水酸基を有する 単量体と、(メタ)アクリル酸エステルとを用� ��て得られた共重合体
[3]単量体(m)と、フェノール性水酸基を有する 単量体と、芳香族ビニル化合物と、(メタ)ア� ��リル酸エステルとを用いて得られた共重合� ��
[4]単量体(m)と、芳香族ビニル化合物と、(メ� �)アクリル酸エステルとを用いて得られた共� ��合体
[5]単量体(m)と、芳香族ビニル化合物と、共役 ジオレフィンとを用いて得られた共重合体
[6]単量体(m)と、(メタ)アクリル酸エステル、� ��役ジオレフィンとを用いて得られた共重合� ��
[7]単量体(m)と、(メタ)アクリル酸エステル、� ��肪酸ビニル化合物とを用いて得られた共重� ��体

 尚、前記態様における、フェノール性水酸� ��を有する単量体、(メタ)アクリル酸エステ� �及び芳香族ビニル化合物については、前述� �説明をそのまま適用することができる。
 また、前記共役ジオレフィンとしては、例� ��ば、1,3-ブタジエン、イソプレン、1,4-ジメ� �ルブタジエン等が挙げられる。
 更に、前記脂肪酸ビニル化合物としては、� ��えば、酢酸ビニル、クロトン酸ビニル等が� ��げられる。

 本発明における感光性樹脂組成物は、前記� ��ルカリ可溶性樹脂(A)を1種のみ含有していて もよいし、2種以上含有していてもよい。
 また、本発明における感光性樹脂組成物は� ��記アルカリ可溶性樹脂(A)として、重量平均� ��子量(Mw)が4000~50000(より好ましくは4000~30000)� �樹脂を含有していることが好ましい。特に� �前記アルカリ可溶性樹脂として、(i)Mwが4000~5 0000の樹脂のみを含有しているか、或いは(ii)M wが4000~50000の樹脂と、Mwが2000未満(より好まし くは500~1900)の樹脂とを含有していることが好 ましい。これらの場合には、アルカリ可溶性 をコントロールすることができる。尚、樹脂 の重量平均分子量は、単分散ポリスチレンを 標準とするゲルパーミエーションクロマトグ ラフィー(GPC)により測定することができる。

 前記Mwが4000~50000のアルカリ可溶性樹脂とし� ��は、フェノール性水酸基を有する樹脂が好� ��しく、特に、ヒドロキシスチレンを用いて� ��られた共重合体、及びノボラック樹脂が好� ��しい。
 前記Mwが2000未満のアルカリ可溶性樹脂とし� ��は、フェノール-キシリレングリコール縮合 樹脂、クレゾール/キシリレングリコール縮� �樹脂、フェノール/ジシクロペンタジエン縮� ��樹脂、ヒドロキシスチレンを用いて得られ� ��共重合体、及びノボラック樹脂が好ましい� ��

 前記アルカリ可溶性樹脂(A)として、Mwが40 00~50000のアルカリ可溶性樹脂と、Mwが2000未満� ��アルカリ可溶性樹脂とを含む場合、Mwが4000~ 50000のアルカリ可溶性樹脂の含有割合は、ア� ��カリ可溶性樹脂(A)全体を100質量%とした場合 に、30~100質量%であることが好ましく、より� �ましくは40~100質量%、更に好ましくは50~100質� ��%である。

 また、前記感光性樹脂組成物における前� ��アルカリ可溶性樹脂(A)の含有割合は、感光� ��樹脂組成物に含まれる固形分全体を100質量% とした場合に、30~60質量%であることが好まし く、より好ましくは30~50質量%、更に好ましく は35~50質量%である。この含有割合が30~60質量% である場合には、アルカリ溶解性に優れる。

<(B)キノンジアジド基を有する化合物>
 前記キノンジアジド基を有する化合物〔以� ��、「キノンジアジド化合物(B)」ともいう。� ��とは、フェノール化合物の、1,2-ナフトキノ ン-2-ジアジド-5-スルホン酸エステル又は1,2-� �フトキノン-2-ジアジド-4-スルホン酸エステ� �である。

 前記フェノール化合物は、フェノール性� ��酸基を少なくとも1つ有する化合物であれば 、特に限定されないが、例えば、下記一般式 (1)~(5)で表される化合物等が好ましい。

〔式中、X ¹ ~X ¹⁰ は、それぞれ相互に同一又は異なっていても よく、水素原子、炭素数1~4のアルキル基、炭 素数1~4のアルコキシ基又はヒドロキシル基で ある。尚、X ¹ ~X ⁵ のうちの少なくとも1つはヒドロキシル基で� �る。また、Aは単結合、O、S、CH ₂ 、C(CH ₃ ) ₂ 、C(CF ₃ ) ₂ 、C=O、又はSO ₂ である。〕

〔式中、X ¹¹ ~X ²⁴ は、それぞれ相互に同一又は異なってもよく 、水素原子、炭素数1~4のアルキル基、炭素数 1~4のアルコキシ基又はヒドロキシル基である 。尚、X ¹¹ ~X ¹⁵ のうちの少なくとも1つはヒドロキシル基で� �る。また、R ¹ ~R ⁴ は、それぞれ相互に同一又は異なってもよく 、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基である 。〕

〔式中、X ²⁵ ~X ³⁹ は、それぞれ相互に同一又は異なってもよく 、水素原子、炭素数1~4のアルキル基、炭素数 1~4のアルコキシ基又はヒドロキシル基である 。尚、X ²⁵ ~X ²⁹ のうちの少なくとも1つ及びX ³⁰ ~X ³⁴ のうちの少なくとも1つはヒドロキシル基で� �る。また、R ⁵ は、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基であ る。〕

〔式中、X ⁴⁰ ~X ⁵⁸ は、それぞれ相互に同一又は異なってもよく 、水素原子、炭素数1~4のアルキル基、炭素数 1~4のアルコキシ基又はヒドロキシル基である 。尚、X ⁴⁰ ~X ⁴⁴ のうちの少なくとも1つ、X ⁴⁵ ~X ⁴⁹ のうちの少なくとも1つ及びX ⁵⁰ ~X ⁵⁴ のうちの少なくとも1つはヒドロキシル基で� �る。また、R ⁶ ~R ⁸ は、それぞれ相互に同一又は異なってもよく 、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基である 。〕

〔式中、X ⁵⁹ ~X ⁷² は、それぞれ相互に同一又は異なってもよく 、水素原子、炭素数1~4のアルキル基、炭素数 1~4のアルコキシ基又はヒドロキシル基である 。尚、X ⁵⁹ ~X ⁶² のうちの少なくとも1つ及びX ⁶³ ~X ⁶⁷ のうちの少なくとも1つはヒドロキシル基で� �る。〕

 前記一般式(1)~(5)における、炭素数1~4のアル コキシ基としては、例えば、メトシキ基、エ トキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基 、ブトキシ基、イソブトキシ基、sec-ブトキ� �基、tert-ブトキシ基等の直鎖状若しくは分岐 状のアルコキシ基を挙げることができる。
 また、前記一般式(1)~(5)における、炭素数1~4 のアルキル基としては、例えば、メチル基、 エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブ チル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブ チル基等の直鎖状若しくは分岐状のアルキル 基を挙げることができる。

 前記フェノール化合物の具体例としては� ��例えば、4,4’-ジヒドロキシジフェニルメタ ン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル� �2,3,4-トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4� ��-テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,2� �,4’-ペンタヒドロキシベンゾフェノン、ト� �ス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、トリス(4-� ��ドロキシフェニル)エタン、1,1-ビス(4-ヒド� �キシフェニル)-1-フェニルエタン、1,3-ビス[1- (4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]ベン� ��ン、1,4-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メ� �ルエチル]ベンゼン、4,6-ビス[1-(4-ヒドロキシ フェニル)-1-メチルエチル]-1,3-ジヒドロキシ� �ンゼン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-[4- 〔1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル〕 フェニル]エタン等を挙げることができる。� �れらのフェノール化合物は、1種単独で用い� ��もよいし、2種以上を組み合わせて用いても よい。

 従って、前記キノンジアジド化合物(B)と� ��ては、上述のフェノール化合物から選ばれ� ��少なくとも1種と、1,2-ナフトキノンジアジ� �-4-スルホン酸又は1,2-ナフトキノンジアジド- 5-スルホン酸と、を反応させて得られたエス� ��ル化物等を、1種単独で用いてもよいし、2� �以上を組み合わせて用いてもよい。

 前記感光性樹脂組成物における前記キノ� ��ジアジド化合物(B)の含有割合は、感光性樹� ��組成物に含まれる固形分全体を100質量%とし た場合に、1~40質量%であることが好ましく、� ��り好ましくは5~30質量%、更に好ましくは5~20� ��量%である。この含有割合が1~40質量%である� ��合には、得られる被膜の露光部・未露光部� ��溶解度の差を大きくすることができ、現像� ��をより向上させることができるため好まし� ��。

<(C)シリカ>
 本発明における感光性樹脂組成物には、チ� ��ソトロピー性を発現させ且つ制御するため� ��、少なくとも一部が疎水化処理されたシリ� ��〔以下、「シリカ(C)」ともいう。〕が配合� ��れている。
 疎水化処理されるシリカの種類は特に限定� ��れないが、例えば、コロイダルシリカ、ア� ��ロジル、ガラス等が挙げられる。尚、これ� ��の粒子形状は、特に限定されず、球状、楕� ��形状、偏平状、ロッド状、繊維状等とする� ��とができる。

 前記シリカ(C)の疎水化率は、20~80%であるこ� ��が好ましく、より好ましくは30~70%、更に好� ��しくは40~70%である。この疎水化率が20~80%で� ��る場合には、シリカの溶剤への分散性及び� ��記樹脂との相溶性が良好となり、更には前� ��感光性樹脂組成物のチクソトロピー性を発� ��させることができるため好ましい。
 尚、前記感光性樹脂組成物におけるシリカ( C)の疎水化率は、疎水化前及び疎水化後のシ� ��カ表面のシラノール基数を0.1N水酸化ナトリ ウム水溶液による中和滴定法により測定し、 下式により求められた値である。
 疎水化率(%)=(疎水化後のシラノール基数/疎� ��化前のシラノール基数)×100

 また、前記シリカ(C)の平均粒子径は1~100nmで あり、好ましくは5~80nm、より好ましくは10~50n mである。この平均粒子径が、1~100nmである場� ��には、露光光に対する十分な透明性、及び� ��分なアルカリ溶解性等を得ることができる� ��一方、100nmを超える場合には、露光光に対� �る十分な透明性が得られず、解像性が悪化� �る傾向にある。
 尚、この平均粒子径は、光散乱流動分布測� ��装置(大塚電子社製、型番「LPA-3000」)を用い て、シリカ粒子の分散液を常法に従って希釈 して測定した値である。また、この平均粒子 径は、シリカ粒子の分散条件により制御する ことができる。

 また、前記シリカ(C)におけるナトリウム含� ��量は、1ppm以下であることが好ましく、より 好ましくは0.5ppm以下、更に好ましくは0.1ppm以 下である。このナトリウム含有量が1ppm以下� �ある場合には、得られる感光性樹脂組成物� �おけるナトリウム含有量を1ppm以下とするこ� ��ができる。
 尚、シリカ(C)におけるナトリウム含有量は� ��原子吸光計(パーキネルマー製、型番「Z5100� ��)等により測定することができる。

 前記感光性樹脂組成物における前記シリ� ��(C)の含有割合は、感光性樹脂組成物におけ� ��固形分全体を100質量%とした場合に、20質量% を超えて、60質量%以下であり、好ましくは30� ��量%以上、60質量%以下、更に好ましくは30質� ��%以上、50質量%以下である。この含有割合が 20質量%を超えて、60質量%以下である場合には 、十分なチクソトロピー性を得ることができ 、段差基板等における微細孔や微細溝の内壁 面及び底面に均一な被膜を形成することがで きる。また、この含有割合が20質量%以下の場 合、十分なチクソトロピー性が得られず、段 差基板等における微細孔や微細溝の内壁面及 び底面に均一な被膜を形成することができな いおそれがある。一方、70質量%を超える場合 、露光部・未露光部の溶解度の差を制御する ことができず、十分な現像性が得られないお それがある。

 尚、本発明における感光性樹脂組成物は� ��前記シリカ(C)を1種のみ含有していてもよい し、2種以上含有していてもよいが、シリカ� �子の良好な分散性の観点から、1種のみ含有� ��ることが好ましい。

<(D)溶剤>
 前記溶剤〔以下、「溶剤(D)」ともいう。〕� ��、感光性樹脂組成物の取り扱い性を向上さ� ��たり、粘度や保存安定性を調節したりする� ��めに含有されている。
 前記溶剤(D)としては、例えば、エチレング� ��コールモノメチルエーテルアセテート、エ� ��レングリコールモノエチルエーテルアセテ� ��ト等のエチレングリコールモノアルキルエ� ��テルアセテート類;プロピレングリコールモ ノメチルエーテル、プロピレングリコールモ ノエチルエーテル、プロピレングリコールモ ノプロピルエーテル、プロピレングリコール モノブチルエーテル等のプロピレングリコー ルモノアルキルエーテル類;プロピレングリ� �ールジメチルエーテル、プロピレングリコ� �ルジエチルエーテル、プロピレングリコー� �ジプロピルエーテル、プロピレングリコー� �ジブチルエーテル等のプロピレングリコー� �ジアルキルエーテル類;プロピレングリコー� ��モノメチルエーテルアセテート、プロピレ� ��グリコールモノエチルエーテルアセテート� ��プロピレングリコールモノプロピルエーテ� ��アセテート、プロピレングリコールモノブ� ��ルエーテルアセテート等のプロピレングリ� ��ールモノアルキルエーテルアセテート類;エ チルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロ ソルブ類、ブチルカルビトール等のカルビト ール類;乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n-プロ ピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル類 ;酢酸エチル、酢酸n-プロピル、酢酸イソプロ ピル、酢酸n-ブチル、酢酸イソブチル、酢酸n -アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イ� �プロピル、プロピオン酸n-ブチル、プロピオ ン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステ ル類;3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メト� ��シプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピ� �ン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル 、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の 他のエステル類;トルエン、キシレン等の芳� �族炭化水素類;2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、 4-ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン� ��;N-ジメチルホルムアミド、N-メチルアセト� �ミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル� �ロリドン等のアミド類;γ-ブチロラクン等の� ��クトン類が挙げられる。これらの溶剤(D)は� ��1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み� �わせて用いてもよい。

<低分子フェノール性化合物>
 本発明における感光性樹脂組成物には、ア� ��カリ可溶性を向上させるために、添加剤と� ��て分子量が500未満の低分子フェノール性化� ��物が含有されていてもよい。
 前記低分子フェノール性化合物としては、� ��えば、4,4’-ジヒドロキシジフェニルメタン 、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、� �リス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、1,1-ビス (4-ヒドロキシフェニル)-1-フェニルエタン、� �リス(4-ヒドロキシフェニル)エタン、1,3-ビス [1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]ベ� ��ゼン、1,4-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-� �チルエチル]ベンゼン、4,6-ビス[1-(4-ヒドロキ シフェニル)-1-メチルエチル]-1,3-ジヒドロキ� �ベンゼン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1- [4-〔1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル 〕フェニル]エタン、1,1,2,2-テトラ(4-ヒドロキ シフェニル)エタン等が挙げられる。これら� �、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み 合わせて用いてもよい。

 また、前記低分子フェノール性化合物の� ��有量は、前記アルカリ可溶性樹脂(A)100質量� ��に対して、1~30質量部であることが好ましく 、より好ましくは3~25質量部、更に好ましく� �5~20質量部である。

<密着助剤>
 本発明における感光性樹脂組成物には、基� ��との密着性を向上させるために、添加剤と� ��て密着助剤が含有されていてもよい。
 前記密着助剤としては、例えば、カルボキ� ��ル基、メタクリロイル基、イソシアネート� ��、エポキシ基等の反応性置換基を有する官� ��性シランカップリング剤等が挙げられる。� ��体的には、例えば、トリメトキシシリル安� ��香酸、γ-メタクリロキシプロピルトリメト� ��シシラン、ビニルトリアセトキシシラン、� ��ニルトリメトキシシラン、γ-イソシアナー� ��プロピルトリエトキシシラン、γ-グリシド� ��シプロピルトリメトキシシラン、β-(3,4-エ� �キシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシ� ��ン、1,3,5-N-トリス(トリメトキシシリルプロ� ��ル)イソシアヌレート等が挙げられる。これ らの密着助剤は、1種単独で用いてもよいし� �2種以上を組み合わせて用いてもよい。

 また、前記密着助剤の含有量は、前記ア� ��カリ可溶性樹脂(A)と低分子フェノール性化� ��物との合計を100質量部とした場合に、0.5~10� ��量部であることが好ましく、更に好ましく� ��0.5~8質量部である。この含有量が0.5~10質量� �である場合には、基板との良好な密着性を� �現するため好ましい。

<界面活性剤>
 本発明における感光性樹脂組成物には、樹� ��組成物の塗布性を向上さるために、添加剤� ��して界面活性剤(レベリング剤)が含有され� �いてもよい。
 前記界面活性剤としては、例えば、ポリオ� ��シエチレンラウリルエーテル、ポリオキシ� ��チレンステリアルエーテル、ポリオキシエ� ��レンセチルエーテル、ポリオキシエチレン� ��レインエーテル等のポリオキシエチレンア� ��キルエーテル類、ポリオキシエチレンオク� ��ルフェノールエーテル、ポリオキシエチレ� ��ノニルフェノールエーテル等のポリオキシ� ��チレンアルキルアリルエーテル類、ポリオ� ��シエチレンポリオキシプロピレンブロック� ��ポリマー類、ソルビタンモノラウレート、� ��ルビタンモノパルミテート、ソルビタンモ� ��ステアレート等のソルビタン脂肪酸エステ� ��類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラ� ��レート、ポリオキシエチレンソルビタンモ� ��パルミテート、ポリオキシエチレンソルビ� ��ンモノステアレート、ポリオキシエチレン� ��ルビタントリオレエート、ポリオキシエチ� ��ンソルビタントリステアレート等のポリオ� ��シエチレンソルビタン脂肪酸エステルのノ� ��オン系界面活性剤、エフトップEF301、EF303、 EF352(トーケムプロダクツ)、メガファックF171� ��F172、F173(大日本インキ化学工業)、フロラー ドFC430、FC431(住友スリーエム)、アサヒガード AG710、サーフロンS-381、S-382、SC101、SC102、SC103 、SC104、SC105、SC106、サーフィノールE1004、KH-1 0、KH-20、KH-30、KH-40(旭硝子)、フタージェント 250、251、222F、FTX-218(ネオス)等のフッ素系界� �活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP341、 X-70-092、X-70-093(信越化学工業)、SH8400(東レ・� �ウコーニング)、アクリル酸系又はメタクリ� ��酸系ポリフローNo.75、No.77、No.90、No.95(共栄� ��油脂化学工業)が挙げられる。これらの界面 活性剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以� ��を組み合わせて用いてもよい。

 また、前記界面活性剤の含有量は、前記� ��ルカリ可溶性樹脂(A)と低分子フェノール性� ��合物との合計を100質量部とした場合に、0.01 ~1質量部であることが好ましく、より好まし� ��は0.01~0.5質量部である。この含有量が0.01~1� �量部である場合には、段差基板等における� �細孔や微細溝の内壁面及び底面に平坦性に� �れた被膜を形成することができる。

<他の添加剤>
 本発明における感光性樹脂組成物には、必� ��に応じて他の添加剤を本発明の特性を損な� ��ない程度に含有させることができる。この� ��うな他の添加剤としては、増感剤、レベリ� ��グ剤等が挙げられる。

<ナトリウム含有量>
 前記感光性樹脂組成物の固形分中における� ��トリウム含有量は、1ppm以下であり、より好 ましくは0.8ppm以下、更に好ましくは0.5ppm以下 である。このナトリウム含有量が1ppm以下で� �る場合には、本発明における感光性樹脂組� �物を用いて作製された電子デバイス中の金� �不純物が少なく、電気的信頼性に優れた電� �デバイスを作製することができるため好ま� �い。
 尚、樹脂組成物中におけるナトリウム含有� ��は、原子吸光計(パーキネルマー製、型番「 Z5100」)等により測定することができる。

 また、本発明における感光性樹脂組成物� ��、チクソトロピー性を有するものであり、� ��細孔部及び微細溝部の少なくとも一方が形� ��された段差基板に被膜を形成するために好� ��に用いることができる。具体的には、段差� ��板における孔部や溝部の内壁面及び底面に� ��一な被膜を形成するために好適に用いるこ� ��ができる。

 本発明における感光性樹脂組成物の固形分� ��度は、5~80質量%であることが好ましく、よ� �好ましくは10~60質量%、更に好ましくは25~60質 量%である。
 更に、感光性樹脂組成物の固形分濃度が5~80 質量%であるときの粘度は、10~10000mPa・sであ� �ことが好ましく、より好ましくは20~7000mPa・s 、更に好ましくは30~5000mPa・sである。この粘� ��が10~10000mPa・sであると、微細な孔部や溝部� ��内壁面及び底面に対する製膜性に優れ、よ� ��均一な被膜を得ることができる。尚、樹脂� ��成物の粘度は、温度25℃で、回転速度20rpmで 測定された値である。

 また、本発明における感光性樹脂組成物は� ��樹脂組成物の固形分濃度が5~80質量%の範囲� �ある場合、剪断速度6rpmにおける粘度V ₁ (mPa・s)と、剪断速度60rpmにおける粘度V ₂ (mPa・s)との比(V ₁ /V ₂ )が、1.1以上であることが好ましく、より好� �しくは1.1~10.0、更に好ましくは1.2~8.0、特に� �ましくは1.3~6.0である。この比(V ₁ /V ₂ )が、1.1以上である場合には、微細な孔部や� �部の内壁面及び底面に対する製膜性に優れ� �均一な被膜を得ることができる。
 更に、樹脂組成物の固形分濃度が5~80質量%� �範囲にある場合、剪断速度1.5rpmにおける粘� �V ₃ (mPa・s)と、剪断速度600rpmにおける粘度V ₄ (mPa・s)との比(V ₃ /V ₄ )が、2.0以上であることが好ましく、より好� �しくは2.0~80、更に好ましくは2.0~70、特に好� �しくは3.0~60である。この比(V ₃ /V ₄ )が、2.0以上である場合には、より均一な被� �を得ることができる。

3.感光性樹脂組成物の調製方法
 本発明における感光性樹脂組成物の調製方� ��は特に限定されず、公知の方法により調製� ��ることができる。また、前記アルカリ可溶� ��樹脂(A)、前記キノンジアジド化合物(B)、前� ��シリカ(C)、前記溶剤(D)、更には必要に応じ� ��前述の各添加剤を中に入れ完全に栓をした� ��ンプル瓶を、ウェーブローター等の上で攪� ��することによっても調製することができる� ��

4.被膜形成方法(II)
 本発明の被膜形成方法(II)は、基板に形成さ れた孔部又は溝部に導電性材料を充填するこ とにより、積層された基板の層間、又は基板 の表面と裏面とを電気的に接続する方法に用 いられ、[1]開口部の面積が25~10000μm ² であり且つ深さが10~200μmである孔部を有する シリコン基板に、溶剤を塗布する溶剤塗布工 程と、[2]剪断速度6rpmにおける粘度V ₁ (mPa・s)と、剪断速度60rpmにおける粘度V ₂ (mPa・s)との比(V ₁ /V ₂ )が、1.1以上の樹脂組成物を、該樹脂組成物� �前記孔部内の前記溶剤と接触するように、� �記基板に塗布する樹脂組成物塗布工程と、[3 ]塗膜を乾燥する乾燥工程と、を備え、孔部� �内壁面及び底面のうちの少なくとも該内壁� �に前記樹脂成分を含む被膜を形成する。

 本発明の被膜形成方法(II)において用いられ る基板の構成材料としては、シリコン、各種 金属、各種金属スパッタ膜、アルミナ、ガラ スエポキシ、紙フェノール、ガラス等が挙げ られる。この基板の厚さは、通常、100~1,000μm である。
 前記基板51は、図7の断面図に示されるよう� ��、基板51の少なくとも一面側に、表面から� �部に縦方向に形成された、開口部の面積が25 ~10000μm ² 、好ましくは100~10000μm ² 、より好ましくは250~7,000μm ² であり且つ深さが10~200μm、好ましくは30~120μm 、より好ましくは50~100μmである孔部511を有す る。
 この孔部の形状及び数は、特に限定されな� ��。また、前記孔部の形状は、柱状(図7(a)参� �)、順テーパー状(図7(b)参照)、逆テーパー状( 図7(c)参照)等とすることができ、その横断面� ��状も、円形、楕円形、多角形等とすること� ��できる。尚、孔部が複数ある場合、各孔部� ��大きさ及び深さが異なってよいし、隣り合� ��孔部どうしの間隔(長さ)も特に限定されな� �。

 前記孔部形状として、好ましくは、横断面� ��状が四角形(正方形又は長方形)の柱状もし� �は順テーパー状である。
 前記孔部が、横断面形状が四角形の柱状で� ��る場合、縦断面の四角形におけるアスペク� ��比(孔部の深さと、孔部底面の1辺の長さと� �比)は、好ましくは1~10、より好ましくは1~5、 更に好ましくは1~4である。

 本発明の被膜形成方法(II)を、図8を用い� �説明すると、まず、溶剤塗布工程により、� �剤を基板51に塗布する。このとき、溶剤513は 、通常、図8(b)のように、基板51に設けられて いる孔部511内に充填されており、また、基板 51の表面を一様に濡らしていてもよい。その� ��、樹脂組成物塗布工程により、樹脂組成物� ��基板51に塗布して塗膜515を形成する(図8(c))� �このとき、孔部511内では、前記溶剤塗布工� �による溶剤と、樹脂組成物塗布工程による� �脂組成物とが混合される。次いで、乾燥工� �により、孔部511内に含まれる、前記溶剤塗� �工程による溶剤及び前記樹脂組成物中の溶� �を除去し、孔部511の内表面を含む基板51の全 表面に形成された被膜519を有する、被膜付き 基板5が得られる。

 以下、各工程について説明する。
 前記溶剤塗布工程は、前記基板に溶剤を塗� ��する工程である。使用する溶剤としては、� ��チレングリコールモノメチルエーテルアセ� ��ート、エチレングリコールモノエチルエー� ��ルアセテート等のエチレングリコールモノ� ��ルキルエーテルアセテート類;プロピレング リコールモノメチルエーテル、プロピレング リコールモノエチルエーテル、プロピレング リコールモノプロピルエーテル、プロピレン グリコールモノブチルエーテル等のプロピレ ングリコールモノアルキルエーテル類;プロ� �レングリコールジメチルエーテル、プロピ� �ングリコールジエチルエーテル、プロピレ� �グリコールジプロピルエーテル、プロピレ� �グリコールジブチルエーテル等のプロピレ� �グリコールジアルキルエーテル類;プロピレ� ��グリコールモノメチルエーテルアセテート� ��プロピレングリコールモノエチルエーテル� ��セテート、プロピレングリコールモノプロ� ��ルエーテルアセテート、プロピレングリコ� ��ルモノブチルエーテルアセテート等のプロ� ��レングリコールモノアルキルエーテルアセ� ��ート類;エチルセロソルブ、ブチルセロソル ブ等のセロソルブ類;ブチルカルビトール等� �カルビトール類;乳酸メチル、乳酸エチル、� ��酸n-プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸� �ステル類;酢酸エチル、酢酸n-プロピル、酢� �イソプロピル、酢酸n-ブチル、酢酸イソブチ ル、酢酸n-アミル、酢酸イソアミル、プロピ� ��ン酸イソプロピル、プロピオン酸n-ブチル� �プロピオン酸イソブチル等の脂肪族カルボ� �酸エステル類;3-メトキシプロピオン酸メチ� �、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキ� ��プロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオ� �酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸� �チル等の他のエステル類;トルエン、キシレ� ��等の芳香族炭化水素類;2-ヘプタノン、3-ヘ� �タノン、4-ヘプタノン、シクロヘキサノン等 のケトン類;N-ジメチルホルムアミド、N-メチ� ��アセトアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、 N-メチルピロリドン等のアミド類;γ-ブチロラ クン等のラクトン類が挙げられる。これらは 、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて� ��いることができる。

 前記溶剤塗布工程において、前記溶剤を基� ��に塗布する方法としては、特に限定されな� ��が、スプレー法、スピンコート法等の塗布� ��、浸漬法等が挙げられる。
 尚、溶剤を塗布することにより、前記孔部� ��に溶剤が充填された場合の溶剤の充填率は� ��特に限定されない。

 前記樹脂組成物塗布工程は、樹脂成分、シ� ��カ及び溶剤を含有し、特定のチクソトロピ� ��性を有する樹脂組成物を、該樹脂組成物が� ��記孔部内の前記溶剤と接触するように、前� ��基板に塗布する工程である。
 前記樹脂組成物は、剪断速度6rpmにおける粘 度V ₁ (mPa・s)と、剪断速度60rpmにおける粘度V ₂ (mPa・s)との比(V ₁ /V ₂ )が、1.1以上であり、好ましくは1.1~10.0、より 好ましくは1.2~8.0、更に好ましくは1.3~5.0の範� ��にある。前記比(V ₁ /V ₂ )が、前記範囲にあると、孔部の内壁面及び� �面の少なくとも内壁面に対する製膜性に優� �、均一な被膜を得ることができる。
 前記樹脂組成物の固形分濃度は、好ましく� ��5~80質量%、より好ましくは20~60質量%である� �

 尚、前記樹脂組成物の固形分濃度が5~80質量 %の範囲にあるときの粘度V ₁ は、好ましくは10~10,000mPa・s、より好ましく� �20~7,000mPa・s、更に好ましくは50~5,000mPa・sで� �る。前記範囲にあると、孔部の内壁面及び� �面の少なくとも内壁面に対する製膜性に優� �、より均一な被膜を得ることができる。

 前記樹脂組成物は、前記のように、剪断速� ��6rpmにおける粘度V ₁ (mPa・s)と、剪断速度60rpmにおける粘度V ₂ (mPa・s)との比(V ₁ /V ₂ )は、1.1以上である。尚、より均一な被膜を� �るためには、前記樹脂組成物は、剪断速度1. 5rpmにおける粘度V ₃ (mPa・s)と、剪断速度600rpmにおける粘度V ₄ (mPa・s)との比(V ₃ /V ₄ )が、2.0以上であることが好ましい。より好� �しい比(V ₃ /V ₄ )は、2.0~80、更に好ましくは2.0~50、特に好ま� �くは3.0~50の範囲である。
 前記粘度は、温度25℃で、剪断速度を、例� �ば、1rpmから1,000rpmまで上げながら測定され� �値である。

 前記樹脂組成物を構成する溶剤としては、� ��に限定されず、前記溶剤塗布工程において� ��用される溶剤として例示したものを用いる� ��とができる。前記樹脂組成物に含有される� ��剤は、前記溶剤塗布工程において用いた溶� ��と同じであってよいし、異なってもよい。
 また、前記樹脂組成物を構成する樹脂成分� ��しては、特に限定されず、熱硬化性樹脂、� ��可塑性樹脂及びこれら以外の樹脂のいずれ� ��もよいが、熱硬化性樹脂を含むことが好ま� ��い。

 前記樹脂組成物を構成する樹脂成分が熱硬� ��性樹脂を含む場合、この樹脂組成物は、感� ��性及び非感光性のいずれでもよい。
 前記樹脂組成物が、感光性樹脂組成物であ� ��場合、ポジ型感光性樹脂組成物及びネガ型� ��光性樹脂組成物のいずれでもよいが、ポジ� ��感光性樹脂組成物であることが好ましい。

 前記ポジ型感光性樹脂組成物としては、� ��えば、フェノール性水酸基を有する樹脂(以 下、「樹脂(A1)」ともいう。);フェノール性水 酸基を有する単量体と(メタ)アクリル酸エス� ��ルとを含む単量体を用いて得られた共重合� ��(以下、「樹脂(A2)」ともいう。);カルボキシ ル基を有する樹脂(以下、「樹脂(A3)」ともい� ��。)等から選ばれたアルカリ可溶性樹脂[A]と 、キノンジアジド基を有する化合物[B]と、を 含有する組成物等が挙げられる。

 前記樹脂(A1)としては、例えば、フェノール 類とアルデヒド類とを触媒の存在下で、縮合 させることにより得られたノボラック樹脂を 用いることができる。
 フェノール類としては、フェノール、o-ク� �ゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、o-エ� �ルフェノール、m-エチルフェノール、p-エチ� ��フェノール、o-ブチルフェノール、m-ブチル フェノール、p-ブチルフェノール、2,3-キシレ ノール、2,4-キシレノール、2,5-キシレノール� ��2,6-キシレノール、3,4-キシレノール、3,5-キ� ��レノール、2,3,5-トリメチルフェノール、3,4, 5-トリメチルフェノール、カテコール、レゾ� ��シノール、ピロガロール、α-ナフトール、� �-ナフトール等が挙げられる。
 アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド� ��パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド� ��ベンズアルデヒド等が挙げられる。
 前記ノボラック樹脂としては、フェノール/ ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、クレ ゾール/ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹� �、フェノール-ナフトール/ホルムアルデヒド 縮合ノボラック樹脂等が挙げられる。これら は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせ� ��用いることができる。

 前記ノボラック樹脂以外の樹脂(A1)として は、ポリヒドロキシスチレン、ヒドロキシス チレンと他の単量体((メタ)アクリル酸及び(� �タ)アクリル酸エステルを除く)との共重合体 、ポリイソプロペニルフェノール、イソプロ ペニルフェノールと他の単量体((メタ)アクリ ル酸及び(メタ)アクリル酸エステルを除く)と の共重合体、フェノール/キシリレングリコ� �ル縮合樹脂、クレゾール/キシリレングリコ� ��ル縮合樹脂、フェノール/ジシクロペンタジ エン縮合樹脂等が挙げられる。これらは、1� �単独であるいは2種以上を組み合わせて用い� ��ことができる。

 前記樹脂(A2)は、フェノール性水酸基を有す る単量体と、(メタ)アクリル酸エステルとを� ��み、且つ、(メタ)アクリル酸等のカルボキ� �ル基を有する化合物を含まない単量体を用� �て得られた共重合体である。
 フェノール性水酸基を有する単量体として� ��、p-ヒドロキシスチレン、m-ヒドロキシスチ レン、o-ヒドロキシスチレン、p-イソプロペ� �ルフェノール、m-イソプロペニルフェノール 、o-イソプロペニルフェノール等が挙げられ� ��。
 また、(メタ)アクリル酸エステルとしては� �メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)ア� ��リレート、イソプロピル(メタ)アクリレー� �、n-ブチル(メタ)アクリレート、sec-ブチル(� �タ)アクリレート、tert-ブチル(メタ)アクリレ ート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2 -メチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、 フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ )アクリレート等の(メタ)アクリル酸アルキル エステル等が挙げられる。尚、これらの(メ� �)アクリル酸アルキルエステル中のアルキル� ��の水素原子は、ヒドロキシル基で置換され� ��いてもよい。

 前記樹脂(A2)の形成に際し、フェノール性水 酸基を有する単量体及び(メタ)アクリル酸エ� ��テル以外に、重合性不飽和結合を有する化� ��物を他の単量体として用いてもよい。
 他の単量体としては、スチレン、α-メチル� ��チレン、o-メチルスチレン、m-メチルスチレ ン、p-メチルスチレン、エチルスチレン、ビ� ��ルキシレン、o-メトキシスチレン、m-メトキ シスチレン、p-メトキシスチレン等の芳香族� ��ニル化合物;無水マレイン酸、無水シトラコ ン酸等の不飽和酸無水物;前記不飽和カルボ� �酸のエステル;(メタ)アクリロニトリル、マ� �インニトリル、フマロニトリル、メサコン� �トリル、シトラコンニトリル、イタコンニ� �リル等の不飽和ニトリル;(メタ)アクリルア� �ド、クロトンアミド、マレインアミド、フ� �ルアミド、メサコンアミド、シトラコンア� �ド、イタコンアミド等の不飽和アミド;マレ� ��ミド、N-フェニルマレイミド、N-シクロヘキ シルマレイミド等の不飽和イミド;(メタ)アリ ルアルコール等の不飽和アルコール;N-ビニル アニリン、ビニルピリジン、N-ビニル-ε-カプ ロラクタム、N-ビニルピロリドン、N-ビニル� �ミダゾール、N-ビニルカルバゾール等が挙げ られる。これらは、1種単独であるいは2種以� ��を組み合わせて用いることができる。

 前記樹脂(A3)は、単独重合体でも、共重合体 でもよく、通常、カルボキシル基を有する化 合物(以下、「単量体(m)」という。)を含む単� ��体を用いて得られた重合体である。
 前記単量体(m)としては、(メタ)アクリル酸� �マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、メサ� �ン酸、シトラコン酸、イタコン酸、4-ビニル 安息香酸等の不飽和カルボン酸又は不飽和ジ カルボン酸;不飽和ジカルボン酸のモノエス� �ル等が挙げられる。これらは、1種単独であ� ��いは2種以上を組み合わせて用いることがで きる。

 前記樹脂(A3)としては、以下に例示される。
[1]単量体(m)と、フェノール性水酸基を有する 単量体とを用いて得られた共重合体
[2]単量体(m)と、フェノール性水酸基を有する 単量体と、(メタ)アクリル酸エステルとを用� ��て得られた共重合体
[3]単量体(m)と、フェノール性水酸基を有する 単量体と、芳香族ビニル化合物と、(メタ)ア� ��リル酸エステルとを用いて得られた共重合� ��
[4]単量体(m)と、芳香族ビニル化合物と、(メ� �)アクリル酸エステルとを用いて得られた共� ��合体
[5]単量体(m)と、芳香族ビニル化合物と、共役 ジオレフィンとを用いて得られた共重合体
[6]単量体(m)と、(メタ)アクリル酸エステル、� ��役ジオレフィンとを用いて得られた共重合� ��
[7]単量体(m)と、(メタ)アクリル酸エステル、� ��肪酸ビニル化合物とを用いて得られた共重� ��体

 尚、前記態様において、フェノール性水酸� ��を有する単量体、(メタ)アクリル酸エステ� �及び芳香族ビニル化合物は、前記例示した� �のを用いることができる。
 また、共役ジオレフィンとしては、1,3-ブタ ジエン、イソプレン、1,4-ジメチルブタジエ� �等が挙げられる。
 脂肪酸ビニル化合物としては、酢酸ビニル� ��クロトン酸ビニル等が挙げられる。

 前記アルカリ可溶性樹脂[A]は、重合体を1 種単独で含まれるものであってよいし、2種� �上の組合せで含まれるものであってもよい� �本発明においては、フェノール性水酸基を� �する樹脂を含むことが好ましく、特に、ノ� �ラック樹脂、及び、ヒドロキシスチレンを� �いて得られた共重合体が好ましい。

 前記アルカリ可溶性樹脂[A]の重量平均分� ��量は、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグ ラフィー)により測定することができ、好ま� �くは2000以上、より好ましくは2000~50000程度で ある。この範囲にあると、得られる硬化膜の 機械的物性、耐熱性及び電気絶縁性に優れる 。

 前記ポジ型感光性樹脂組成物を構成する� ��記アルカリ可溶性樹脂[A]の含有割合は、前� ��ポジ型感光性樹脂組成物に含まれる固形分� ��100質量%とした場合、好ましくは20~90質量%、 より好ましくは20~80質量%、更に好ましくは30~ 70質量%である。この範囲にあると、アルカリ 溶解性に優れるとともに、得られる硬化膜の 機械的物性、耐熱性及び電気絶縁性に優れる 。

 次に、前記キノンジアジド化合物[B]は、� ��ェノール化合物の、1,2-ナフトキノン-2-ジア ジド-5-スルホン酸エステル又は1,2-ナフトキ� �ン-2-ジアジド-4-スルホン酸エステルである� �

 前記フェノール化合物は、フェノール性� ��酸基を少なくとも1つ有する化合物であれば 、特に限定されないが、前述の一般式(1)~(5)� �表される化合物が好ましい。

 前記フェノール化合物としては、4,4’-ジヒ ドロキシジフェニルメタン、4,4’-ジヒドロ� �シジフェニルエーテル、2,3,4-トリヒドロキ� �ベンゾフェノン、2,3,4,4’-テトラヒドロキシ ベンゾフェノン、2,3,4,2’,4’-ペンタヒドロ� �シベンゾフェノン、トリス(4-ヒドロキシフ� �ニル)メタン、トリス(4-ヒドロキシフェニル) エタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-フ� ��ニルエタン、1,3-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニ ル)-1-メチルエチル]ベンゼン、1,4-ビス[1-(4-ヒ ドロキシフェニル)-1-メチルエチル]ベンゼン� ��4,6-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチル� �チル]-1,3-ジヒドロキシベンゼン、1,1-ビス(4-� ��ドロキシフェニル)-1-[4-〔1-(4-ヒドロキシフ� ��ニル)-1-メチルエチル〕フェニル]エタン等� �挙げられる。これらは、1種単独であるいは2 種以上を組み合わせて用いることができる。
 従って、前記キノンジアジド化合物[B]とし� ��は、これらのフェノール化合物から選ばれ� ��少なくとも1種と、1,2-ナフトキノンジアジ� �-4-スルホン酸又は1,2-ナフトキノンジアジド- 5-スルホン酸とを反応させて得られたエステ� ��化物等を、1種単独であるいは2種以上を組� �合わせて用いることができる。

 前記ポジ型感光性樹脂組成物を構成する� ��記キノンジアジド化合物[B]の含有割合は、� ��記アルカリ可溶性樹脂[A]を100質量部とした� ��きに、好ましくは10~100質量部、より好まし� ��は10~50質量部、更に好ましくは15~50質量部で ある。この範囲にあると、露光部・未露光部 の溶解度の差が大きく、アルカリ溶解性に優 れる。

 また、前記シリカとしては、チクソトロピ� ��性の制御のしやすさから、一部が疎水化処� ��されたシリカが好ましい。
 前記シリカの種類は特に限定されないが、� ��えば、コロイダルシリカ、アエロジル、ガ� ��ス等が挙げられる。尚、これらの粒子形状� ��、特に限定されず、球状、楕円形状、偏平� ��、ロッド状、繊維状等とすることができる� ��

 前記シリカの疎水化率は、20~80%であること� ��好ましく、より好ましくは30~70%、更に好ま� ��くは40~70%である。この疎水化率が20~80%であ� ��場合には、シリカの溶剤への分散性及び前� ��樹脂との相溶性が良好となり、更には前記� ��脂組成物のチクソトロピー性を発現させる� ��とができるため好ましい。
 尚、前記樹脂組成物におけるシリカの疎水� ��率は、疎水化前及び疎水化後のシリカ表面� ��シラノール基数を0.1N水酸化ナトリウム水溶 液による中和滴定法により測定し、下式によ り求められた値である。
 疎水化率(%)=(疎水化後のシラノール基数/疎� ��化前のシラノール基数)×100

 また、前記シリカの平均粒子径は1~100nmであ り、好ましくは5~80nm、より好ましくは10~50nm� �ある。この平均粒子径が、1~100nmである場合� ��は、露光光に対する十分な透明性、及び十� ��なアルカリ溶解性等を得ることができる。
 尚、この平均粒子径は、光散乱流動分布測� ��装置(大塚電子社製、型番「LPA-3000」)を用い て、シリカ粒子の分散液を常法に従って希釈 して測定した値である。また、この平均粒子 径は、シリカ粒子の分散条件により制御する ことができる。

 また、前記シリカにおけるナトリウム含有� ��は、1ppm以下であることが好ましく、より好 ましくは0.5ppm以下、更に好ましくは0.1ppm以下 である。このナトリウム含有量が1ppm以下で� �る場合には、得られる樹脂組成物における� �トリウム含有量を1ppm以下とすることができ� ��。
 尚、シリカにおけるナトリウム含有量は、� ��子吸光計(パーキネルマー製、型番「Z5100」) 等により測定することができる。

 前記樹脂組成物におけるシリカの含有割� ��は、樹脂組成物における固形分全体を100質� ��%とした場合に、20質量%を超えて、60質量%以 下であり、好ましくは30質量%以上、60質量%以 下、更に好ましくは30質量%以上、50質量%以下 である。この含有割合が20質量%を超えて、60� ��量%以下である場合には、十分なチクソトロ ピー性を得ることができ、有底孔部の内壁面 に均一な被膜を形成することができる。

 尚、本発明における樹脂組成物は、前記� ��リカを1種のみ含有していてもよいし、2種� �上含有していてもよいが、シリカ粒子の良� �な分散性の観点から、1種のみ含有すること� ��好ましい。

 前記ポジ型感光性樹脂組成物は、更に、� ��橋剤;金属酸化物粒子;架橋重合体からなる� �子(以下、「架橋重合体粒子」という。);低� �子フェノール性化合物等を含有したものと� �ることができる。

 前記架橋剤としては、分子中に少なくと� ��2つ以上のアルキルエーテル化されたアミノ 基を有する化合物;エポキシ基含有化合物;ア� ��デヒド基を有するフェノール化合物;メチロ ール基を有するフェノール化合物;チイラン� �含有化合物;オキセタニル基含有化合物;イソ シアネート基含有化合物(ブロック化された� �のを含む)等が挙げられる。

 前記分子中に少なくとも2つ以上のアルキル エーテル化されたアミノ基を有する化合物と しては、(ポリ)メチロールメラミン、(ポリ)� �チロールグリコールウリル、(ポリ)メチロー ルベンゾグアナミン、(ポリ)メチロールウレ� ��等の窒素化合物中の活性メチロール基(CH ₂ OH基)の全部又は一部(少なくとも2つ)がアルキ ルエーテル化された化合物を用いることがで きる。ここで、アルキルエーテルを構成する アルキル基としては、メチル基、エチル基、 ブチル基等が挙げられ、複数のアルキル基は 、互いに同一であってもよいし、異なってい てもよい。また、アルキルエーテル化されて いないメチロール基は、一分子内で自己縮合 していてもよく、二分子間で縮合して、その 結果、オリゴマー成分が形成されていてもよ い。具体例としては、ヘキサメトキシメチル メラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン、 テトラメトキシメチルグリコールウリル、テ トラブトキシメチルグリコールウリル等が挙 げられる。尚、これらは、1種単独であるい� �2種以上を組み合わせて用いることができる� ��

 前記エポキシ基含有化合物としては、フ� ��ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ� ��ルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ� ��ル型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エ� ��キシ樹脂、テトラフェノール型エポキシ樹� ��、フェノール-キシリレン型エポキシ樹脂、 ナフトール-キシリレン型エポキシ樹脂、フ� �ノール-ナフトール型エポキシ樹脂、フェノ� ��ル-ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、 脂環式エポキシ樹脂、芳香族エポキシ樹脂、 脂肪族エポキシ樹脂、エポキシシクロヘキセ ン樹脂等が挙げられる。これらは、1種単独� �あるいは2種以上を組み合わせて用いること� ��できる。

 前記のエポキシ基含有化合物のうち、フ� ��ノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフ� ��ノールA型エポキシ樹脂、レゾルシノールジ グリシジルエーテル、ペンタエリスリトール グリシジルエーテル、トリメチロールプロパ ンポリグリシジルエーテル、グリセロールポ リグリシジルエーテル、フェニルグリシジル エーテル、ネオペンチルグリコールジグリシ ジルエーテル、エチレン/ポリエチレングリ� �ールジグリシジルエーテル、プロピレン/ポ� ��プロピレングリコールジグリシジルエーテ� ��、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテ ル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、 プロピレングリコールジグリシジルエーテル 、トリメチロールプロパントリグリシジルエ ーテル等が好ましい。

 前記アルデヒド基を有するフェノール化合� ��としては、o-ヒドロキシベンズアルデヒド� �が挙げられる。
 また、メチロール基を有するフェノール化� ��物としては、2,6-ビス(ヒドロキシメチル)-p-� ��レゾール等が挙げられる。

 前記ポジ型感光性樹脂組成物が、前記架� ��剤を含有する場合、その含有割合は、前記� ��ルカリ可溶性樹脂[A]を100質量部としたとき� ��、好ましくは1~100質量部、より好ましくは10 ~75質量部、更に好ましくは10~50質量部である� ��この範囲にあると、アルカリ溶解性に優れ� ��とともに、得られる硬化膜の機械的物性、� ��熱性及び電気絶縁性に優れる。

 前記金属酸化物粒子としては、アルミナ� ��チタニア、ジルコニア、セリア、酸化亜鉛� ��酸化銅、酸化鉛、酸化イットリウム、酸化� ��、酸化インジウム、酸化マグネシウム等が� ��げられる。

 前記金属酸化物粒子の表面は、前記アルカ� ��可溶性樹脂[A]との親和性や相溶性を高める� ��のために、官能基等により修飾されていて� ��よい。
 また、前記金属酸化物粒子の形状は、特に� ��定されず、球状、楕円形状、偏平状、ロッ� ��状、繊維状等とすることができる。

 前記金属酸化物粒子の平均粒径は、1~500nmで あり、好ましくは5~200nm、より好ましくは10~10 0nmである。前記金属酸化物粒子の平均粒径が 前記範囲にあると、放射線に対する透明性、 アルカリ溶解性等に優れる。
 前記金属酸化物粒子は、1種単独であるいは 2種以上を組み合わせて用いることができる� �
 前記金属酸化物粒子としては、チクソトロ� ��ー性の制御をし易いものが好ましい。

 前記ポジ型感光性樹脂組成物が、前記金属� ��化物粒子を含有する場合、その含有割合は� ��前記アルカリ可溶性樹脂[A]を100質量部とし� ��ときに、好ましくは10~200質量部、より好ま� ��くは50~200質量部、更に好ましくは70~150質量� ��である。前記金属酸化物粒子の含有割合が� ��記範囲にあると、好適なチクソトロピー性� ��有し、有底孔部の内壁面に均一な被膜を形� ��することができる。
 尚、前記ポジ型感光性樹脂組成物は、炭酸� ��ルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩;硫 酸バリウム、硫酸カルシウム等の硫酸塩;リ� �酸カルシウム、リン酸マグネシウム等のリ� �酸塩;炭化物;窒化物等からなる他の無機粒子 を含有してもよい。

 前記架橋重合体粒子としては、重合性不飽� ��結合を2個以上有する架橋性化合物(以下、� �架橋性単量体」という。)を含む単量体の単� ��重合体又は共重合体を用いることができる� ��
 前記架橋性単量体としては、ジビニルベン� ��ン、ジアリルフタレート、エチレングリコ� ��ルジ(メタ)アクリレート、プロピレングリ� �ールジ(メタ)アクリレート、トリメチロール プロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエ� ��スリトールトリ(メタ)アクリレート、ポリ� �チレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポ リプロピレングリコールジ(メタ)アクリレー� ��等が挙げられる。これらは、1種単独である いは2種以上を組み合わせて用いることがで� �る。また、前記のうち、ジビニルベンゼン� �好ましい。

 前記架橋重合体粒子が共重合体である場� ��、前記架橋性単量体と重合させる他の単量� ��としては、特に限定されないが、ヒドロキ� ��ル基、カルボキシル基、ニトリル基、アミ� ��基、アミノ基、エポキシ基等の1種以上の官 能基を有する不飽和化合物;ウレタン(メタ)ア クリレート;芳香族ビニル化合物;(メタ)アク� �ル酸エステル;ジエン化合物等を用いること� ��できる。これらは、1種単独であるいは2種� �上を組み合わせて用いることができる。

 前記架橋重合体粒子としては、前記架橋� ��単量体と、ヒドロキシル基を有する不飽和� ��合物及び/又はカルボキシル基を有する不飽 和化合物とからなる共重合体(d1)、並びに、� �記架橋性単量体と、ヒドロキシル基を有す� �不飽和化合物及び/又はカルボキシル基を有� ��る不飽和化合物と、他の単量体からなる共� ��合体(d2)が好ましく、特に、共重合体(d2)が� �ましい。

 ヒドロキシル基を有する不飽和化合物とし� ��は、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート� �ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒ ドロキシブチル(メタ)アクリレート等が挙げ� ��れる。
 カルボキシル基を有する不飽和化合物とし� ��は、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、コハ� �酸-β-(メタ)アクリロキシエチル、マレイン� �-β-(メタ)アクリロキシエチル、フタル酸-β-( メタ)アクリロキシエチル、ヘキサヒドロフ� �ル酸-β-(メタ)アクリロキシエチル等が挙げ� �れる。

 前記共重合体(d2)の形成に用いられる他の単 量体のうち、ニトリル基を有する不飽和化合 物としては、(メタ)アクリロニトリル、α-ク� ��ロアクリロニトリル、α-クロロメチルアク� ��ロニトリル、α-メトキシアクリロニトリル� ��α-エトキシアクリロニトリル、クロトン酸� ��トリル、ケイ皮酸ニトリル、イタコン酸ジ� ��トリル、マレイン酸ジニトリル、フマル酸� ��ニトリル等が挙げられる。
 アミド基を有する不飽和化合物としては、( メタ)アクリルアミド、ジメチル(メタ)アクリ ルアミド、N,N’-メチレンビス(メタ)アクリル アミド、N,N’-エチレンビス(メタ)アクリルア ミド、N,N’-ヘキサメチレンビス(メタ)アクリ ルアミド、N-ヒドロキシメチル(メタ)アクリ� �アミド、N-(2-ヒドロキシエチル)(メタ)アクリ ルアミド、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)(メタ )アクリルアミド、クロトン酸アミド、ケイ� �酸アミド等が挙げられる。
 アミノ基を有する不飽和化合物としては、� ��メチルアミノ(メタ)アクリレート、ジエチ� �アミノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 エポキシ基を有する不飽和化合物としては� ��グリシジル(メタ)アクリレート、(メタ)アリ ルグリシジルエーテル、ビスフェノールAの� �グリシジルエーテル、グリコールのジグリ� �ジルエーテル等と(メタ)アクリル酸、ヒドロ キシアルキル(メタ)アクリレート等との反応� ��よって得られるエポキシ(メタ)アクリレー� �等が挙げられる。

 ウレタン(メタ)アクリレートとしては、ヒ� �ロキシアルキル(メタ)アクリレートとポリイ ソシアナートとの反応によって得られる化合 物等が挙げられる。
 芳香族ビニル化合物としては、スチレン、� �-メチルスチレン、o-メトキシスチレン、p-ヒ ドロキシスチレン、p-イソプロペニルフェノ� ��ル等が挙げられる。
 (メタ)アクリル酸エステルとしては、(メタ) アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル� ��(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル 酸ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ )アクリル酸ラウリル、ポリエチレングリコ� �ル(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリ コール(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 また、ジエン化合物としては、ブタジエン� ��イソプレン、ジメチルブタジエン、クロロ� ��レン、1,3-ペンタジエン等が挙げられる。

 前記架橋重合体粒子が、共重合体(d2)から なる場合、架橋性単量体からなる単位量(d21)� ��ヒドロキシル基を有する不飽和化合物から� ��る単位及び/又はカルボキシル基を有する不 飽和化合物からなる単位の合計量(d22)、並び� ��、他の単量体からなる単位量(d23)は、共重� �体(d2)を構成する単位量の合計、即ち、(d21)� �(d22)及び(d23)の和を100mol%とした場合に、それ ぞれ、好ましくは0.1~10mol%、5~50mol%及び40~94.9mo l%、より好ましくは0.5~7mol%、6~45mol%及び48~93.5m ol%、更に好ましくは1~5mol%、7~40mol%及び55~92mol% である。各単位量の割合が前記範囲にある場 合、形状安定性、及び、アルカリ可溶性樹脂 との相溶性に優れた架橋重合体粒子とするこ とができる。

 また、前記架橋重合体粒子は、ゴムでも� ��脂でもよく、そのガラス転移温度(Tg)は、特 に限定されない。好ましいTgは20℃以下、よ� �好ましくは10℃以下、更に好ましくは0℃以� �である。尚、下限は、通常、-70℃以上であ� �。

 前記架橋重合体粒子は、粒子状であり、� ��の平均粒径は、好ましくは30~100nm、より好� �しくは40~90nm、更に好ましくは50~80nmである。 前記架橋重合体粒子の平均粒径が前記範囲に あると、アルカリ可溶性樹脂との相溶性、ア ルカリ溶解性等に優れる。尚、前記平均粒径 とは、光散乱流動分布測定装置「LPA-3000」(大 塚電子社製)を用い、架橋重合体粒子の分散� �を常法に従って希釈して測定した値である� �

 前記ポジ型感光性樹脂組成物が、前記架� ��重合体粒子を含有する場合、その含有割合� ��、前記アルカリ可溶性樹脂[A]を100質量部と� ��たときに、好ましくは1~100質量部、より好� �しくは5~80質量部、更に好ましくは5~50質量部 である。前記架橋重合体粒子の含有割合が前 記範囲にあると、得られる硬化膜の耐熱衝撃 性等に優れる。

 また、前記低分子フェノール性化合物と� ��ては、4,4’-ジヒドロキシジフェニルメタン 、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、� �リス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、1,1-ビス (4-ヒドロキシフェニル)-1-フェニルエタン、� �リス(4-ヒドロキシフェニル)エタン、1,3-ビス [1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]ベ� ��ゼン、1,4-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-� �チルエチル]ベンゼン、4,6-ビス[1-(4-ヒドロキ シフェニル)-1-メチルエチル]-1,3-ジヒドロキ� �ベンゼン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1- [4-〔1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル 〕フェニル]エタン、1,1,2,2-テトラ(4-ヒドロキ シフェニル)エタン等が挙げられる。これら� �、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて 用いることができる。

 前記ポジ型感光性樹脂組成物が、前記低� ��子フェノール性化合物を含有する場合、そ� ��含有割合は、前記アルカリ可溶性樹脂[A]を1 00質量部としたときに、好ましくは1~20質量部 、より好ましくは2~15質量部、更に好ましく� �3~10質量部である。前記低分子フェノール性� ��合物の含有割合が前記範囲にあると、得ら� ��る硬化物の耐熱性を損なうことなく、アル� ��リ性を向上させることができる。

 また、本発明においては、前記ポジ型感� ��性樹脂組成物は、前記アルカリ可溶性樹脂� ��、前記シリカと、前記溶剤と、を含有する� ��のとすることができる。また、前記キノン� ��アジド基を有する化合物を更に含有するも� ��とすることができる。更に、後段の架橋剤� ��更に含有するものとすることができる。ま� ��、前記架橋重合体からなる粒子を含有する� ��のとすることができる。

 前記樹脂組成物塗布工程に用いる樹脂組� ��物が、前記ポジ型感光性樹脂組成物である� ��合、その固形分濃度は、好ましくは、5~80質 量%、より好ましくは10~60質量%、更に好まし� �は25~60質量%である。

 前記樹脂組成物が、非感光性樹脂組成物で� ��る場合、アルカリ可溶性樹脂及び架橋剤を� ��有する硬化性樹脂組成物であることが好ま� ��い。
 前記アルカリ可溶性樹脂としては、フェノ� ��ル性水酸基を有する樹脂、カルボキシル基� ��有する樹脂、フェノール性水酸基及びアル� ��ール性水酸基を有する樹脂、並びに、カル� ��キシル基及びアルコール性水酸基を有する� ��脂を用いることが好ましい。これらは、単� ��で用いてよいし、組み合わせて用いてもよ� ��。尚、前記ポジ型感光性樹脂組成物の構成� ��分として例示した樹脂をそのまま用いるこ� ��もできる。

 また、前記架橋剤としては、分子中に少な� ��とも2つ以上のアルキルエーテル化されたア ミノ基を有する化合物、並びに、エポキシ基 含有化合物を用いることが好ましい。これら は、単独で用いてよいし、組み合わせて用い てもよい。尚、前記ポジ型感光性樹脂組成物 の構成成分として例示した架橋剤をそのまま 用いることもできる。
 前記架橋剤として、分子中に少なくとも2つ 以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を 有する化合物を用いる場合、非感光性樹脂組 成物中の含有割合は、前記アルカリ可溶性樹 脂を100質量部としたときに、好ましくは1~100� ��量部、より好ましくは5~50質量部である。前 記化合物の含有割合が前記範囲にあると、得 られる硬化膜の機械的物性、耐熱性及び電気 絶縁性に優れる。
 また、前記架橋剤として、エポキシ基含有� ��合物を用いる場合、非感光性樹脂組成物中� ��含有割合は、前記アルカリ可溶性樹脂を100� ��量部としたときに、好ましくは1~70質量部、 より好ましくは3~30質量部である。前記エポ� �シ基含有化合物の含有割合が前記範囲にあ� �と、得られる硬化膜の機械的物性、耐熱性� �び電気絶縁性に優れる。

 前記非感光性樹脂組成物は、更に、金属� ��化物粒子、架橋重合体粒子、低分子フェノ� ��ル性化合物等を含有したものとすることが� ��き、これらは、前記ポジ型感光性樹脂組成� ��の構成成分として例示したものをそのまま� ��いることができる。

 前記樹脂組成物塗布工程に用いる樹脂組� ��物が、前記非感光性樹脂組成物である場合� ��その固形分濃度は、好ましくは5~80質量%、� �り好ましくは10~60質量%である。

 前記樹脂組成物塗布工程において、特定の� ��性を有する樹脂組成物を、前記基板に塗布� ��る方法は、該樹脂組成物が前記孔部内の溶� ��と接触するように塗工される方法であれば� ��特に限定されず、スピンコート法、スプレ� ��法、バーコート法等が挙げられる。これら� ��うち、スピンコート法が好ましい。
 尚、前記樹脂組成物塗布工程においては、� ��脂組成物の固形分濃度、粘度等が考慮され� ��、後に進められる乾燥工程により、前記基� ��の表面に形成される被膜の厚さが0.1~10μmの� ��囲に入るように、塗膜を形成することが好� ��しい。

 前記樹脂組成物塗布工程において、樹脂� ��成物が塗布されると、基板51の表面には、� �一な塗膜515が形成され、孔部内においては� �前記溶剤塗布工程において充填された溶剤� �、樹脂組成物とからなる混合物516が収容さ� �ることとなる(図8(c)参照)。

 次に、前記乾燥工程は、前記樹脂組成物塗� ��工程により形成された塗膜を乾燥する工程� ��即ち、塗膜に含まれる溶剤のみを除去する� ��程である。
 乾燥温度は、前記溶剤塗布工程において充� ��された溶剤の沸点、又は、前記溶剤塗布工� ��において充填された溶剤と、樹脂組成物と� ��らなる混合物516に含まれる混合溶剤の沸点� ��考慮して選択される。
 また、乾燥条件は、特に限定されないが、� ��定温度で行ってよいし、昇温又は降温しな� ��ら行ってよいし、これらを組み合わせても� ��い。また、圧力についても、大気圧下で行� ��てよいし、真空下で行ってもよい。更に、� ��囲気ガス等も特に限定されない。

 前記乾燥工程によれば、溶剤が除去され� ��、少なくとも孔部の内壁面を含む基板表面� ��は、樹脂組成物の固形分からなる均一な被� ��が形成される(図8(d)参照)。図8(d)に示される 被膜付き基板5は、孔部を有する基板51と、孔 部以外の基板51の全表面に形成されている被� ��519と、孔部の内壁面に形成されている被膜5 17と、孔部の底面に形成されている被膜518と� ��備える。これらの被膜は、通常、連続相を� ��成しているが、被膜517及び518のみが連続相� ��形成する場合がある。また、各被膜の厚さ� ��ついて、被膜519の厚さと、孔部の内壁面の� ��膜517の厚さと、孔部の底面の被膜518の厚さ� ��、通常、異なるが、樹脂組成物の種類、固� ��分濃度、粘度等によっては、孔部の内壁面� ��被膜517の厚さ、及び、孔部の底面の被膜518� ��厚さが、同一又はほぼ同一となることがあ� ��。

5.絶縁膜を有する構造体及びその製造方法
 本発明の絶縁膜を有する構造体の製造方法( 以下、「構造体の製造方法(I)」という。)は� �図8(d)及び図9(a)に示される、前記本発明の被 膜形成方法(II)により得られた被膜付き基板5� ��用い、前記基板51の表面に形成されている� �膜519及び前記基板51の前記孔部の底面に形成 されている被膜518を除去し、前記孔部の内壁 面に形成されている被膜517を残存させる表底 面側被膜除去工程と、前記孔部の内壁面に残 存している被膜517を加熱する加熱硬化工程と 、を備えることを特徴とする。

 本発明の構造体の製造方法(I)においては、� ��記被膜517~519が、ポジ型感光性樹脂組成物か らなることが好ましく、この場合について、 図9を用いて説明する。
 前記表底面側被膜除去工程は、前記基板の� ��面に形成されている被膜519及び前記基板の� ��記孔部の底面に形成されている被膜518を除� ��し、前記孔部の内壁面に形成されている被� ��517を残存させる工程である。

 まず、図9(a)に示される被膜付き基板5に対� �て、上方から、紫外線、可視光線、遠紫外� �、X線、電子線等を照射し、前記基板51の表� �に形成されている被膜519及び前記基板51の孔 部の底面に形成されている被膜518を露光する 。このとき、前記孔部の内壁面に形成されて いる被膜517には露光しないようにする。
 露光量は、使用する光源、被膜の厚さ等に� ��って、適宜、選択されるが、例えば、厚さ� ��5~50μm程度の被膜に対して、高圧水銀灯から 紫外線を照射する場合、好ましい露光量は、 1,000~20,000J/m ² 程度である。
 図9(b)に示される被膜露光部528及び529は、ア ルカリ可溶性となるので、アルカリ性溶液を 用いて処理することにより、前記孔部の内壁 面に形成されている被膜517を残存させること ができる。
 前記アルカリ性溶液としては、水酸化ナト� ��ウム、水酸化カリウム、アンモニア、テト� ��メチルアンモニウムヒドロキシド、コリン� ��の水溶液、又は、この水溶液に、メタノー� ��、エタノール等の水溶性の有機溶剤、界面� ��性剤等が適量添加された溶液等を用いるこ� ��ができる。
 アルカリ性溶液で処理した後、水洗及び乾� ��することにより、孔部の内壁面のみに被膜5 17を有する基板を得ることができる(図9(c)参� �)。

 加熱硬化工程は、前記孔部の内壁面に残存� ��ている被膜517を加熱する工程であり、この� ��程により、被膜517を硬化膜617として、絶縁� ��を有する構造体6を得ることができる(図9(d)� ��照)。
 加熱方法は、特に限定されないが、通常、1 00~250℃の範囲の温度で、30分~10時間程度とす� ��ことが好ましい。一定条件で加熱してよい� ��、多段階で加熱してもよい。加熱装置とし� ��は、オーブン、赤外線炉等を用いることが� ��きる。
 図9(d)に示される絶縁膜を有する構造体6は� �孔部を有する基板51と、この基板の孔部の内 壁面に形成された硬化膜617とを備える。

 尚、本発明の構造体の製造方法(I)において� ��、前記加熱硬化工程の後、前記基板51にお� �る孔部を有さない面から研磨し、孔部を貫� �孔62とする研磨工程を更に備えることができ る(図9(e)参照)。
 研磨方法は、特に限定されないが、化学機� ��研磨法等を適用することができる。
 図9(e)に示される絶縁膜を有する構造体6’� �、貫通孔62を有する基板51と、この貫通孔62� �内壁面に形成された硬化膜617とを備える。

 他の本発明の絶縁膜を有する構造体の製� ��方法(以下、「構造体の製造方法(II)」とい� �。)は、図8(d)及び図10(a)に示される、前記本� ��明の被膜形成方法(II)により得られた被膜付 き基板5を用い、前記孔部の内壁面及び底面� �含む前記基板の全表面に形成されている被� �517、518及び519を加熱し、前記樹脂成分の硬� �物を含む絶縁膜とする加熱硬化工程と、前� �基板の表面に形成されている絶縁膜及び前� �基板の前記孔部の底面に形成されている絶� �膜を除去し、前記孔部の内壁面に形成され� �いる絶縁膜を残存させる表底面側絶縁膜除� �工程と、を備えることを特徴とする。

 本発明の構造体の製造方法(II)においては、 前記被膜が、非感光性樹脂組成物からなるこ とが好ましく、この場合について、図10を用� ��て説明する。
 前記加熱硬化工程は、前記孔部の内壁面及� ��底面を含む前記基板の全表面に形成されて� ��る被膜517、518及び519を加熱し、前記樹脂成� ��の硬化物を含む絶縁膜とする工程である(図 10(b)参照)。
 加熱方法は、特に限定されないが、本発明� ��構造体の製造方法(I)における加熱硬化工程� ��同様とすることができる。
 前記加熱硬化工程により、図10(b)に示され� �構造体が得られ、この構造体は、孔部を有� �る基板51と、前記基板の表面に形成されてい る絶縁膜619と、前記孔部の内壁面に形成され ている絶縁膜617と、前記孔部の底面に形成さ れている絶縁膜618とを備える。

 次に、前記表底面側絶縁膜除去工程は、前� ��基板の表面に形成されている絶縁膜619及び� ��記基板の前記孔部の底面に形成されている� ��縁膜618を除去し、前記孔部の内壁面に形成� ��れている絶縁膜617を残存させる工程である� ��
 前記絶縁膜618及び619を選択的に除去する方� ��としては、異方性エッチング(ドライエッチ ング)等が挙げられる。
 前記表底面側絶縁膜除去工程により、図10(c )に示される絶縁膜を有する構造体6が得られ� ��この構造体6は、孔部を有する基板51と、こ� ��基板の孔部の内壁面に形成された硬化膜617� ��を備える。

 尚、本発明の構造体の製造方法(II)において も、前記表底面側絶縁膜除去工程の後、前記 本発明の構造体の製造方法(I)と同様に、前記 基板51における孔部を有さない面から研磨し� ��孔部を貫通孔62とする研磨工程を更に備え� �ことができる(図10(d)参照)。
 図10(d)に示される絶縁膜を有する構造体6’� ��、貫通孔62を有する基板51と、この貫通孔62� ��内壁面に形成された硬化膜617とを備える。

6.電子部品
 本発明の電子部品は、前記本発明の構造体� ��製造方法により得られた、絶縁膜を有する� ��造体(内壁に絶縁膜が形成された貫通孔を有 する構造体)と、この構造体の少なくとも貫� �孔内に導電材料が充填されてなる電極部(導� ��材料充填部)とを含む部材を備えることを特 徴とする。
 本発明の電子部品としては、例えば、図9(e) 及び図10(d)に示される構造体6’と、この構造 体6’の少なくとも貫通孔内の電極部(導電材� ��充填部)711とを含む部材7(図11(g)参照)を備え� ��ものとすることができる。

 前記部材7について説明する。
 前記部材7を構成する前記電極部711の形成材 料(導電材料)としては、銅、銀、タングステ� ��、タンタル、チタン、ルテニウム、金、ス� ��、アルミニウム、及び、これらを含む合金� ��ら選ばれたもの等が用いられる。
 前記電極部711は、図11(g)のように、その表� �部が、基板51の平滑表面より突き出した凸状 であってよいし、基板51と面一となっていて� ��よい。また、前記電極部711の表面は、平滑� ��であってよいし、粗面であってもよい。

 図11(g)に示される部材7の製造方法の一例を� ��図11を用いて説明する。
 まず、図9(d)及び図10(c)に示される絶縁膜を� ��する構造体6を準備する(図11(a)参照)。この� �造体6の孔部を有する側の表面に対して、Cu� �パッタ等を行い、孔部の内表面を含む全て� �構造体6表面に、厚さ10~200nmの銅膜(シード層) 63a及び63bを形成する(図11(b)参照)。その後、� �部の内表面以外の銅膜63a表面に、印刷等に� �り、絶縁性レジスト被膜64を形成する(図11(c) 参照)。次いで、硫酸銅水溶液等を用いて孔� �へのCuの充填メッキを行う(図11(d)参照)。そ� �後、所定の剥離液等を用いて、絶縁性レジ� �ト被膜64を剥離する(図11(e)参照)。次いで、� �硫酸、希塩酸等を用いたエッチングにより� �基板51の表面に形成されている銅膜63aを除去 する(図11(f)参照)。そして、基板51の裏面から 、孔部に充填された金属銅が露出するまで研 磨し、図11(g)に示される、金属銅充填部711か� ��なる貫通電極を備える部材7を得る。

 前記貫通電極を備える部材は、図12に示さ� �る部材7’とすることもできる。この部材7’ は、表裏に貫通し、且つ、内壁面に絶縁膜617 が形成されてなる貫通孔に、導電材料が充填 された導電材料充填部711を有する基板51と、� ��の導電材料充填部711の下側露出面(図面の下 方側露出面)を少なくとも被覆する電極パッ� �713とを備える。
 図12の部材7’は、図11(g)に示される部材7の� ��電材料充填部711の下方側露出面(図11(g)の下� ��)に、電極パッドを形成する電極パッド形成 工程を備える方法により製造することができ る。この電極パッド形成工程の具体的な方法 としては、メッキ、導電ペーストの塗布等が 挙げられる。他の製造方法については、後述 する。

 また、図13に示される部材7"は、図11(g)に示� ��れる部材7、又は、図12に示される部材7’を 用いてなる例である。
 この部材7"は、金属銅充填部(貫通電極)711a� �び711bの下側露出面(図面の下方側露出面)に� �それぞれ、電極パッド713a及び713bを配設した 上側部材71、並びに、金属銅充填部(貫通電極 )721a及び721bの下側露出面(図面の下方側露出� �)に、それぞれ、電極パッド723a及び723bを配� �した下側部材72を用いて、上側部材71の電極� ��ッド713aの表面と、下側部材72の金属銅充填� ��(貫通電極)721aの表面とを接合し、且つ、上� ��部材71の電極パッド713bの表面と、下側部材7 2の金属銅充填部(貫通電極)721bの表面とを接� �してなる複合部材である。上側部材71及び下 側部材72の界面には絶縁層74が配されている(� ��13参照)。電極パッド713a及び金属銅充填部(� �通電極)721a等の接合方法は、特に限定されな いが、例えば、熱圧着(熱を加えながら圧を� �える)等の方法が挙げられる。

 本発明の電子部品は、図11(g)に示される� �材7、図12に示される部材7’、図13に示され� �部材7"等が配設されたものとすることができ る。例えば、図14の電子部品8は、図13に示さ� ��る部材7"の電極パッド723a及び723bと、インタ ーポーザー81とが、このインターポーザー81� �表面に配設された2つのバンプ82を介して導� �接続されてなり、更に、インターポーザー81 の下方側に他部材等と導通接続するためのバ ンプ83が配設されてなるものである。

 本発明の電子部品は、前記部材7、7’及� �7"等を含む複合体であり、例えば、他の基板 、層間絶縁膜、他の電極等他の部材を備える 複合体(回路基板、半導体デバイス、センサ� �)とすることができる。

 尚、図12に示される部材7’は、予め、導電� ��層713が形成されており、孔部の底面が導電� ��層713である複合基板を用いて、図9(a)~(c)の� �程、又は、図10(a)~(c)の工程により得られる� �材6’(図9(d)又は図10(d))の貫通孔の開口部下� �(図9(e)の下側又は図10(d)の下側)に導電材層713 を有する孔部に、図11(b)~(f)の工程により導電 材料を充填する工程を備える方法により製造 することができる。
 更に、図15(a)に示される凹部を有する積層� �板9を用い、本発明の被膜形成方法(II)、及び 、絶縁膜を有する構造体の製造方法を適用し て製造することもできる。
 図15(a)に示される積層基板9は、シリコン、� ��種金属、各種金属スパッタ膜、アルミナ、� ��ラスエポキシ、紙フェノール、ガラス等か� ��なり、一面から他面に、柱状(図7(a)参照)、� ��テーパー状(図7(b)参照)、逆テーパー状(図7(c )参照)等の貫通孔を有する基板91と、前記貫� �孔を塞ぐように基板91の一面側に配設された 導電材層93とを備える。この積層基板9は、導 電材層93により、貫通孔の一方が塞がれて、� ��部を有している。尚、この積層基板9は、貫 通孔を有さない平板状基板と、導電材層とか らなる積層体の、該平板状基板の表面から、 導電材層を貫通させないように切削加工して 得られたものとすることもできる。
 従って、前記基板91の厚さが、好ましくは10 ~200μm、より好ましくは30~120μm、更に好まし� �は50~100μmであり、凹部の開口部の面積、横� �面形状等を、前記本発明の被膜形成方法(II)� ��おける説明と同様とし、前記本発明の被膜� ��成方法(II)、及び、絶縁膜を有する構造体の 製造方法を適用することにより、図15(e)に示� ��れる部材7’、即ち、図12に示される部材7’ を製造することができる。

 図15(e)に示される部材7’の製造方法を簡単� ��説明する。まず、積層基板9を構成する基板 91の表面に、溶剤を塗布し(溶剤塗布工程)、� �の後、前記のように特定のチクソトロピー� �を有する樹脂組成物を塗布する(樹脂組成物� ��布工程)ことにより、塗膜を形成する。次い で、基板91の表面における樹脂組成物からな� ��塗膜、及び、凹部内の混合物を乾燥して、� ��剤を除去し、基板91の表面、凹部の内壁面� �及び、導電材層93の凹部側表面に、被膜(そ� �ぞれ、921,922及び923)を形成し、被膜付き基板 100を得る(図15(b)参照)。
 その後、樹脂組成物の種類に応じ、前記本� ��明の絶縁膜を有する構造体の製造方法を適� ��して、凹部の内壁面に絶縁膜925を有する積� ��構造体200を得る(図15(c)参照)。

 次いで、凹部を貫通させないように、導電� ��層93の一部をエッチング等により除去して� �極パッド935を形成し(図15(d)参照)、凹部に、� ��、銀、タングステン、タンタル、チタン、� ��テニウム、金、スズ、アルミニウム、及び� ��これらを含む合金から選ばれた導電材料を� ��填することにより、図15(e)に示される、表� �に貫通し、且つ、内壁面に絶縁膜925が形成� �れてなる貫通孔に、導電材料が充填された� �電材料充填部96を有する基板91と、この導電� ��料充填部96の下方側露出面(図15(e)の下側)を� ��なくとも被覆する電極パッド935とを備える� ��材7’を得ることができる。
 従って、図15(a)に示される積層基板9を用い� ��得られた部材7’を用いて本発明の電子部品 を構成させることもできる。