PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CARTE A MICROCIRCUIT, ET CARTE A MICROCIRCUIT ASSOCIEE

La présente invention concerne un procédé de fabrication de carte à microcircuit et des cartes à microcircuit associées.

L'invention se rapporte à une carte à microcircuit mais également aux cartes à mémoire telle qu'une carte mémoire de stockage de données numérique (carte « Secure Digital » ou carte SD), une carte smartmedia ou une mini carte multimédia.

Les cartes à microcircuit comprennent essentiellement un corps de carte qui est réalisé en général en un matériau plastique et un module électronique.

Le module électronique comprend notamment un microcircuit, ou puce dans lequel est réalisé un circuit intégré et un élément de circuit imprimé sur lequel est fixé le chip ou autre et qui définit des plages externes de contact électrique. Le module électronique est fixé dans le corps de la carte de telle manière que les plages de contact électrique affleurent une des faces principales du corps de carte. Les spécifications d'une telle carte à microcircuit sont par exemple définies par la norme ISO 7816.

L'épaisseur de la carte peut être quelconque. Dans le cas d'une carte à microcircuit selon la norme ISO 7816, l'épaisseur de la carte est d'environ 0,76 mm. La carte est apte à être positionnée dans le lecteur de carte de telle manière que les plages de contact de la carte viennent en contact électrique avec le connecteur du lecteur de carte.

Selon un autre exemple de réalisation, le microcircuit peut comprendre une mémoire flash, un capteur d'empreinte, un écran, un capteur solaire.

Une méthode d'assemblage très utilisée consiste à réaliser le support plastique par des procédés de laminage ou d'injection de matières thermoplastiques et ensuite à coller le module électronique dans une cavité du support plastique réalisée à cet effet. Cette opération est connue sous le terme

« encartage ».

Ainsi la figure 1 illustre l'opération d'encartage. Le module électronique 1 comprend des contacts électriques externes 2 aptes à être mis en connexion dans un lecteur de carte et un microcircuit 3 comprenant par exemple un microprocesseur ou un module mémoire. Le microcircuit 3 est relié aux contacts électriques externes 2 par des fils de connexion électrique 4. Afin de protéger le module électronique, une résine 5 est coulée de sorte à protéger le microcircuit 3 et les fils de connexion électrique 4. Un corps de carte 6 en matière plastique est fabriqué et comprend une cavité 7 apte à accueillir le module électronique 1. Le module électronique 1 est ensuite fixé dans la cavité 7.

Afin de supprimer cette étape d'encartage, on connaît du document EP0277854 intitulé « Procédé de réalisation de cartes à mémoire et cartes obtenues par la mise en œuvre dudit procédé », un procédé de moulage par injection.

Ce procédé est basé sur l'utilisation d'un moule 21 ayant la forme du corps de la carte souhaitée tel qu'illustré en figure 2. Il comprend l'insertion d'un module électronique 22 dans le moule 21 et le maintien en place du module électronique 22 de telle manière que la face d'accès du module électronique 22 soit disposée contre une paroi du moule. Ensuite, on introduit dans le moule un matériau plastique de telle manière que le matériau plastique occupe la totalité de l'espace limité par les parois du moule non occupé par le module électronique.

Cependant, un tel système présente l'inconvénient de nécessiter des systèmes complexes de positionnement du module électronique dans le

moule. De même, le maintien du module électronique en position dans le moule nécessite des méthodes particulières, notamment réalisées à partir de picots ou de pistons, ce qui a pour conséquence d'augmenter le coût des moules. Enfin, ce procédé ne permet pas d'assurer que le module électronique ne puisse pas être enlevé pour être fixé sur un autre support avec des informations frauduleuses concernant, par exemple, le porteur.

Il est aussi connu un procédé de fabrication d'une carte à mémoire par surmoulage du corps de carte sur le module mémoire dans le document EP 0 340 100 intitulé « Procédé de réalisation de cartes à mémoire et cartes obtenues par ledit procédé ».

Pour ce faire, le module électronique comprend des moyens d'ancrage tel qu'illustré en figure 3. Les moyens d'ancrage 31 doivent être de faibles dimensions et d'une forme particulière, notamment de type trapézoïdale. Ces moyens 31 sont, par exemple, réalisés en résine de protection du module. Un film de support est également utilisé dans ce procédé de réalisation de carte à mémoire pour jouer le rôle de support mécanique. En effet, la face externe des plages externes de contact d'un module électronique est collée sur le support. Le film est positionné dans le moule et par voie de conséquence, le module électronique est également positionné par rapport aux parois du moule. Après démoulage de la carte, le support est retiré de la carte.

Ce procédé présente l'inconvénient de nécessiter un coût élevé de mis en œuvre. En effet, la forme spéciale de la résine de protection du module électronique implique la mise en œuvre d'un procédé onéreux.

De plus, ce procédé de fabrication ne permet pas d'assurer que le module électronique ne puisse être enlevé pour être fixé sur un autre support.

Selon un autre mode de réalisation connu, la figure 4 illustre un module électronique particulier obtenu par cambrage du module. Ce mode de réalisation nécessite d'utiliser une grille métallique 41 pour réaliser les contacts du module et non des procédés de photogravure ou de dépôt de matériaux conducteurs sur film flexible comme généralement utilisé dans les procédés de réalisation de modules électroniques pour mini-cartes.

Enfin, il est connu du document JP 60 189586 intitulé « IC Gard carrier », un procédé de réalisation de cartes à mémoire électronique dans lesquels des modules électroniques sont fixés sur une feuille support. La portion de la feuille comportant un module électronique est introduite dans un moule par transfert et après l'opération de moulage la feuille est découpée aux dimensions du corps de carte.

Ce procédé de fabrication ne permet pas d'assurer que le module électronique ne puisse être enlevé pour être fixé sur un autre support.

En effet, il suffit d'amorcer un décollement du film pour ensuite être en mesure de décoller l'ensemble du film même dans le cas où le module électronique serait bien ancré.

Ainsi, lorsqu'il est fabriqué une carte par moulage à partir d'un film, il faut s'assurer qu'une fois livrée au porteur, on ne peut séparer le film du reste de la carte, afin de garantir la sécurité requise par les cartes et d'offrir une certaine fiabilité de celle-ci.

L'invention propose de remédier à ces inconvénients. Pour cela, il propose un procédé de fabrication de cartes à microcircuit consistant à : préparer un film de support comprenant un microcircuit ; munir le film de support de moyens d'accrochage ; - positionner le film de support ainsi préparé dans un moule comportant l'empreinte de la carte à microcircuit à réaliser, le film étant dimensionné de manière à déborder du moule pour faciliter le positionnement du microcircuit ; et introduire dans le moule un matériau plastique pour que celui-ci remplisse l'empreinte du moule et interagisse avec les moyens d'accrochage de manière à solidariser le film de support à la carte moulé.

Ce procédé permet tout d'abord de positionner le microcircuit dans le moule contenant l'empreinte de la carte à microcircuit de manière aisée sans nécessiter un surcoût pour maintenir le microcircuit en position dans le moule. En effet, la présence du film permet de positionner aisément le microcircuit à une position donnée et de le maintenir durant l'étape d'introduction du matériau plastique dans le moule.

Ensuite, ce procédé permet d'accroître l'adhésion du film de support avec le matériau plastique de la carte de manière à empêcher la séparation du film du reste de la carte. Ainsi, le microcircuit est maintenu ancré dans le matériau plastique de la carte. Enfin, ce procédé rend difficile le délaminage.

Selon une caractéristique, le microcircuit et les moyens d'accrochage sont fixés sur une même face du film de support, permettant ainsi de protéger l'accès au microcircuit.

Selon une autre caractéristique particulière, le procédé consiste en outre à fixer des contacts externes sur la face opposée du film de support et établir des interconnexions entre des bornes du microcircuit et au moins certains des contacts externes.

Selon cette caractéristique, les contacts sont positionnés sur la face opposée du microcircuit sur le film de support donnant accès aux points de connexions électriques du microcircuit tout en maintenant protégé le microcircuit.

Selon une caractéristique, la face du film de support munie du microcircuit comprend au moins une partie d'une antenne.

Selon une caractéristique, certains au moins des moyens d'accrochage comprennent des moyens d'ancrage mécanique, ces moyens d'ancrage étant notamment effilés en forme de clous ou en forme de crochets.

Selon une caractéristique, certains au moins des moyens d'ancrage mécanique sont réalisés par le dépôt de gouttes de résine effilées.

De manière particulière, on fait durcir les gouttes de résine. Selon une autre caractéristique, certains au moins des moyens d'ancrage mécanique sont réalisés par soudure de surépaisseurs métalliques.

De manière particulière, préalablement à la soudure de surépaisseurs métalliques, on dépose des plages de matériau de soudure sur le film de support. Selon un mode d'accrochage chimique, les moyens d'accrochage sont composés de pavés de colle ou d'adhésif.

Selon une caractéristique, le film de support est muni de contacts externes et le film de support est une bande dont la largeur est à peine supérieure à la largeur du motif des contacts externes le film de support est une bande dont la largeur est à peine supérieure à la largeur du motif des contacts externes.

Selon encore une autre caractéristique particulière, certains au moins des moyens d'accrochage sont des trous dans le film de support.

Selon une particularité, certains au moins des trous sont traversant. Selon une autre particularité, certains au moins des trous présentent des variations de sections.

Selon un mode de réalisation du film de support, celui-ci est en verre époxy.

Selon un second mode de réalisation du film de support, celui-ci est un matériau choisi dans le groupe comprenant le polyéthylène térephtalate et le polyimide.

Selon une première variante de fixation des contacts externes, celle-ci est réalisée selon un procédé de photogravure.

Selon une seconde variante de fixation des contacts externes, celle-ci est réalisée selon un procédé de dépôt d'encre conductrice.

Selon une troisième variante de fixation des contacts externes, celle-ci est réalisée par dépôt de métal par un procédé catalytique ou électrolytique.

Cette caractéristique permet d'optimiser les coûts de la mise en œuvre d'un tel film de support.

Selon un mode de réalisation particulier, les interconnexions entre des bornes du microcircuit et au moins certains des contacts externes sont réalisés par un procédé de soudure filaire.

Selon un autre mode de réalisation, les interconnexions entre des bornes du microcircuit et au moins certains des contacts externes sont réalisées par un procédé de puce montée retournée et comprennent des traversées métallisées au travers du film de support.

Selon une caractéristique particulière, le film de support s'étend sur 20 à 60 % de la longueur de la carte à microcircuit.

Selon une autre caractéristique particulière, les moyens d'accrochage sont répartis de part et d'autre du microcircuit. Ainsi, on accroît la protection du microcircuit.

Selon une caractéristique, la face du film de support munie du microcircuit comprend au moins une partie d'une antenne, le procédé consiste à fixer les moyens d'accrochage en périphérie extérieure de l'antenne

Selon un mode de réalisation particulier, les moyens d'accrochage sont situés sur le film de support à proximité de la périphérie du moule.

Selon une caractéristique particulière, les moyens d'accrochage sont situés sur toute la périphérie du film de support à proximité de toute la périphérie du moule.

Selon un autre mode de réalisation particulier, les moyens d'accrochage s'étendent entre le microcircuit et la périphérie du moule.

Préférentiellement, le moulage est réalisé par un procédé d'injection de matière plastique.

Dans un mode de réalisation particulier de l'invention, le film de support constitue une face de la carte à microcircuit. Selon un mode de réalisation particulier, le procédé consiste en outre à fixer sur les deux faces du film de support des moyens d'accrochage.

Selon une caractéristique particulière, le moulage est réalisé sur les deux côtés du film de support.

Corrélativement, l'invention fournit également une carte à microcircuit comportant :

- un corps de carte moulé,

- un film de support s'étendant d'un bord à l'autre de la carte et comprenant un microcircuit,

- le film de support étant muni de moyens d'accrochage propres à solidariser le film de support au corps de la carte moulé.

Ce dispositif présente les mêmes avantages que le procédé de fabrication brièvement décrit ci-dessus.

L'invention et les avantages qui en découlent apparaîtront plus clairement à la lecture de la description qui décrit des modes de réalisation donnés purement à titre d'exemples non-limitatifs, par référence aux dessins annexés dans lesquels : La figure 1 est une carte fabriquée selon un procédé d'encartage selon l'état de la technique ;

La figure 2 est une carte fabriquée par injection selon l'état de la technique ;

La figure 3 est un module électronique comprenant des moyens d'ancrage selon l'état de la technique ;

La figure 4 est un module électronique dont les contacts sont cambrés selon l'état de la technique ;

La figure 5a est un film de support illustrant les contacts de modules selon l'invention ; La figure 5b est un exemple de carte ;

La figure 6 est la seconde face du film de support illustrant les microcircuits associés aux contacts selon l'invention ;

La figure 7 est le film de support comprenant des moyens d'accrochage selon l'invention ; La figure 8 est un moule de carte dans lequel est introduit le film de support ;

La figure 9a illustre la face avant des cartes selon l'invention ;

La figure 9b illustre la face arrière de ces cartes ;

La figure 10 illustre une série de cartes après démoulage des corps de carte ;

La figure 11 est une représentation schématique d'un microcircuit fixé sur un film de support et relié aux contacts externes par soudure filaire ;

La figure 12 est une représentation schématique d'un microcircuit fixé sur un film de support de type puce montée-retoumée ; La figure 13a illustre un premier mode de réalisation des moyens d'accrochage ;

La figure 13b est une représentation schématique d'une carte comprenant un film de support selon un premier mode de réalisation ;

La figure 14a illustre un second mode de réalisation des moyens d'accrochage ; La figure 14b est une représentation schématique d'une carte comprenant un film de support selon un second mode de réalisation ;

La figure 15a illustre un troisième mode de réalisation des moyens d'accrochage ;

La figure 15b est une représentation schématique d'une carte comprenant un film de support selon un troisième mode de réalisation ;

La figure 16 illustre un moule à cavité fermée contenant le film de support ;

La figure 17 illustre un moule à cavité ouverte contenant le film de support ; La figure 18 est une représentation schématique d'une carte dans laquelle le film de support affleure le corps de carte ;

La figure 19 est une représentation schématique d'une carte dans laquelle le film de support est recouvert d'un matériau plastique ;

La figure 20a illustre une mise en œuvre de l'invention dans une carte sans contact ;

La figure 20b est une représentation schématique d'un mode de réalisation du film de support pour une carte sans contact ;

La figure 21a est une représentation schématique illustrant un mode de réalisation de moyens d'accrochage à base de trous ; La figure 21 b est une représentation schématique illustrant une variante du mode de réalisation de moyens d'accrochage à base de trous ;

La figure 21c est une représentation schématique illustrant une seconde variante du mode de réalisation de moyens d'accrochage à base de trous ; et La figure 21 d est une représentation schématique illustrant une troisième variante du mode de réalisation de moyens d'accrochage à base de trous.

Selon l'invention, on fabrique dans un premier temps, un film de support où les contacts et les microcircuits sont positionnés tel qu'illustré en figure 5a. Le film de support 50 est, notamment, en matériau flexible comprenant une pluralité de motifs 52, c'est-à-dire la configuration des contacts externes 53 correspondant aux microcircuits souhaités. Ces motifs sont fixés sur une face du film 50 appelée face externe 51.

Sur le film de support, les motifs 52 définissant les contacts du microcircuit sont positionnés à une distance les uns des autres supérieure ou égale à d, la distance d étant par exemple supérieure à la largeur I d'une carte

54 dans laquelle les contacts du microcircuit doivent être insérés, tel qu'illustré en figures 5a et 5b.

Des microcircuits 62, comprenant par exemple un microprocesseur ou une mémoire, sont fixés sur la face opposée aux contacts externes et sur la seconde face du film de support 50 aussi appelée face interne 61 du film de support 50 tel qu'illustré en figure 6. De cette manière, un microcircuit est collé sur la face interne du film à chaque emplacement d'un motif de telle manière que, chaque motif de contacts externes comporte un microcircuit. Selon une variante de réalisation, le microcircuit peut être présent dans l'épaisseur du film de support ou dans une cavité du film de support prévue à cet effet.

L'épaisseur du film de support est variable selon les matériaux utilisés. Elle se situe en moyenne entre 50 μm et 200 μn. Ensuite, des connexions électriques 63 sont réalisées entre les bornes de connexion du microcircuit et au moins un contact d'un motif de contacts externes porté par la face externe 51 du film de support.

On obtient ainsi une bande formée par le film de support 51 qui comporte sur une de ses faces une pluralité de motifs, chaque motif comportant de plus un microcircuit qui lui est associé sur la face opposée du film.

Sur la face interne du film de support 61 , des moyens d'accrochage 71 sont déposés tel qu'illustré en figure 7.

Ces moyens d'accrochage 71 sont déposés, par exemple, dans l'intervalle séparant deux microcircuits 62 sur la face interne 61 du film de support 50. Les moyens d'accrochages sont, notamment, des éléments d'ancrage ou des éléments de collage. Ils permettent de solidariser le film de support et le corps de la carte, constituée par exemple, d'une matière plastique moulée.

Le film de support 50 ainsi préparé comprend sur la face externe des motifs de contacts externes 52, et sur la face interne 61 , des microcircuits 62 connectés aux contacts externes 53, des motifs de contacts, et des moyens d'accrochage 71.

Ce film de support 50 est introduit dans un moule 81 tel qu'illustré en figure 8.

Les parties du moule définissent une empreinte qui donne la forme externe du corps de la carte souhaitée. Le film de support 50 est ensuite positionné par rapport à l'empreinte de manière à ce que le motif des contacts soit positionné à l'emplacement désiré dans le corps de carte.

Pour cela, le film est de dimension telle qu'il déborde du moule pour faciliter le positionnement du microcircuit.

Dans le cas des cartes à puce, la position est définie par la norme internationale ISO, notamment dans la norme ISO 7816.

De même, le film est positionné de façon à ce que les moyens d'accrochage soient présents dans le volume défini par la cavité du moule 81.

On utilise ainsi l'emplacement entre deux motifs pour appliquer des éléments promoteurs d'adhésion. La matière plastique est ensuite introduite dans le moule afin de constituer le corps de carte par le procédé de moulage retenu. Le procédé peut être l'injection de matière dans l'empreinte, le moulage par transfert ou le coulage.

Le matériau entoure le microcircuit 62 à l'exception des contacts de la face externe du film qui est plaqué sur une paroi du moule et interagit avec les moyens d'accrochage de manière à renforcer l'adhésion du film avec le corps de la carte.

Après avoir ouvert le moule 81 , on démoule le corps de carte dans lequel est inséré le microcircuit et le film, les contacts externes présents sur le film affleurant le corps de la carte.

On comprend que le film de support joue un double rôle, il permet d'ancrer le microcircuit de telle manière que le microcircuit ne peut pas être enlevée par décollage du film, et il assure le positionnement précis du microcircuit par rapport à l'empreinte du moule et donc par rapport au corps de carte.

Après démoulage des différentes cartes fabriquées, on obtient une bande de cartes. Il ne reste qu'à tester électriquement chaque carte, à découper chacune d'elles à partir du film de support et, notamment, à les personnaliser.

Ces étapes peuvent être inversées ; en effet, on peut tester les cartes et les personnaliser alors qu'elles sont encore reliées les unes aux autres par le film ou tester et personnaliser les cartes après leur séparation.

Les figures 9a et 9b illustrent la bande comprenant les cartes non encore découpées, à l'issue du démoulage. La figure 9a montre la face avant des cartes sur lesquelles les contacts affleurent le corps de carte et le film de support est accroché à la face avant de la carte, alors que la figure 9b montre la face arrière des cartes.

Le film de support peut notamment être un film en verre époxy, en PET (poly éthylène térephtalate) ou en polyimide.

Les contacts externes peuvent être déposés sur la face externe 51 du film de support 50, par exemple, par photogravure, par dépôt d'encres conductrices ou par dépôt de métal par des procédés catalytiques ou électrolytiques.

Selon un mode de réalisation, le film de support est une bande dont la largeur est à peine supérieure à la largeur du motif des contacts externes. De cette manière, les coûts sont optimisés. Le film de support peut notamment s'étendre sur 20 à 60 % de la longueur de la carte à microcircuit

Cependant, il est également possible d'avoir un film de plus grande largeur tel qu'illustré en figure 10.

La connexion des contacts externes 53 et du microcircuit 62 au travers du film de support 50 peut être obtenue par un procédé de soudure filaire tel que présenté sur la figure 11.

Le microcircuit 62 comprend notamment un élément de circuit imprimé sur lequel sont présents des bornes de connexion, un microprocesseur ou un module mémoire fixé sur le circuit imprimé.

Le microcircuit 62 est relié à des contacts externes 53 par des fils conducteurs 111 qui relient les bornes de connexion du microcircuit à des plages de contact. Un matériau d'enrobage 112, par exemple, de la résine de protection peut être coulé de manière à entourer le microcircuit et les fils.

La connexion peut également être réalisée par un procédé de puce montée-retoumée (« Flip-chip » en terminologie anglo-saxonne) tel qu'illustré en figure 12.

Selon ce procédé, les contacts externes sont positionnés sur la face externe 51 du film de support 50. Sur la face interne 61 du film de support 50, on a le microcircuit 62 qui est positionné et qui est connecté à des pistes conductrices 121. Les pistes conductrices 121 relient le microcircuit 62 et les contacts externes 53. Le microcircuit 62 est fixé par un élément tel que de la colle 122. De même, la connexion entre le microcircuit et les pistes conductrices est réalisée par une surépaisseur conductrice 123 aussi appelée « bump » en terminologie anglo-saxonne.

Ce procédé est préféré car plus robuste. En effet, l'injection ou le coulage de la résine peuvent endommager les fils de connexion dans le cas d'une soudure filaire.

Selon une alternative de réalisation, on dépose sur le microprocesseur et les fils de connexion une résine de protection avant l'introduction dans le moule. Cette étape supplémentaire n'est pas nécessaire lors de l'utilisation du procédé de Flip-chip.

Tel qu'illustrés en figure 13a et 13b, l'espace libre sur la face interne 61 du film de support 50 entre deux microcircuits 62 est utilisé pour le

dépôt de moyens d'accrochage. Ces moyens d'accrochage, notamment sous forme d'éléments d'ancrage ou d'éléments de collage, assurent l'adhésion du microcircuit dans le support plastique de la carte.

Ces moyens d'accrochage peuvent s'étendre de part et d'autre du microcircuit 62 et des pistes conductrices 121 sur une longueur h inférieur ou égale à la largeur de la carte 54.

Ces moyens d'accrochage peuvent prendre plusieurs formes.

Selon un premier mode de réalisation, on dépose des gouttes de résine effilées en forme de « clous » ou de « crochets » 131 de manière à réaliser un ancrage mécanique du film avec le corps de la carte tel qu'illustré en figure 13a.

Pour ce faire, on peut utiliser des résines visqueuses. Un exemple de réalisation des formes recourbées des crochets consiste à faire subir à la buse déposant la résine un mouvement latéral. Ensuite la résine peut être durcie, notamment par un procédé de chauffage.

La figure 13b illustre la présence de part et d'autre du microcircuit des gouttes de résines servant d'ancrage du film avec le corps de la carte. Les gouttes de résine sont présentes, par exemple, sur l'ensemble du film de support qui est fixé sur la carte 133 de manière à augmenter la solidarité du film de support et du microcircuit avec le corps de la carte.

Selon une variante de réalisation, les gouttes de résines sont situées sur le film de support à proximité de la périphérie du moule, et peuvent comprendre toute la périphérie du support de carte présent en périphérie du moule. On limite ainsi les risques de création d'amorces de séparation du support de carte avec le reste du corps de carte.

L'arrachage du film de support est rendu de la sorte très difficile.

Selon un autre mode de réalisation, on soude des surépaisseurs métalliques 141 sur la face interne du film de support 50 tel qu'illustré en figures 14a et 14b. Les surépaisseurs métalliques permettent de réaliser un ancrage mécanique du film avec le corps de la carte.

Les surépaisseurs métalliques sont formées par le recuit de l'extrémité d'un fil métallique qui est soudé sur le support par le dévidement du fil dans un capillaire jusqu'à une certaine longueur.

Ces surépaisseurs sont positionnées de part et d'autre du microcircuit 62 et des pistes conductrices 121.

Ces surépaisseurs 141 sont appelées « bumps » ou « stud bumps » en terminologie anglo-saxonne.

Un aspect en forme de crochet des surépaisseurs peut également être obtenu par un mouvement latéral du capillaire ou par un outil qui aplatit le fil après soudure.

Cette technique peut nécessiter le dépôt préalable de plages de matériau de soudure 142 sur la face interne du film support 50 dans l'intervalle séparant deux microcircuits consécutifs.

La figure 14b illustre la position des moyens d'accrochage sur la carte 54. Les moyens d'accrochage sont présents par exemple sur le contour du film qui est fixé sur la carte 54, et notamment sur la proximité de la périphérie du moule. Les moyens d'accrochage peuvent également être situés sur toute la périphérie du support de carte présent en périphérie du moule. On limite ainsi les risques de création d'amorces de séparation du support de carte avec le reste du corps de carte.

Selon encore un autre mode de réalisation, on procède au dépôt de pavés de colle ou d'adhésif 151 activables par exemple à chaud tel qu'illustré en figures 15a et 15b.

Ce dépôt de colle est réalisé sur la face interne 61 du film de support 50 entre deux microcircuits 62 connectés aux pistes conductrices 121.

Un tel procédé permet, non plus d'assurer une liaison purement d'origine mécanique entre les moyens d'accrochage et le corps de la carte, mais d'avoir une liaison de nature chimique, notamment intermoléculaire.

La figure 15b illustre la présence de pavés de colle ou d'adhésif 151 sur une grande partie du film qui est relié au corps de la carte 54.

Une fois que le film est prêt c'est-à-dire qu'il est muni des contacts externes, de microcircuit et des moyens d'accrochage, celui-ci est introduit dans une cavité de moulage tel qu'illustré en figure 16.

Le moule 161 comprend l'empreinte de la carte souhaitée. Il est illustré en figure 16 un moule à cavité fermée permettant un moulage par injection ou par transfert. Le moule est composé d'une partie fixe et d'une partie mobile. Ces deux parties définissent une empreinte qui donne la forme externe du corps de carte souhaitée.

Le moule étant ouvert, le film est introduit de manière à ce que le microcircuit et les éléments d'accrochage soient inclus dans la cavité selon l'empreinte. Le motif des contacts externes est positionné à la position exacte définie par les spécifications de la carte considérée. La position est notamment réalisée par maintien du film de support à une position donnée.

Concernant les cartes à puce, la position est définie par la norme internationale ISO 7816.

Puis le moule 161 est fermé. On procède ensuite à l'injection du matériau plastique dans l'empreinte par une buse d'injection. Le matériau plastique remplit l'empreinte entourant le microcircuit à l'exception des contacts externes positionnés sur la paroi du moule. Les moyens d'accrochage vont ainsi s'accrocher et interagir avec le corps de la carte.

Dans le cas d'un procédé de fabrication par coulage, la cavité définie par l'empreinte du moule 171 est une cavité ouverte tel qu'illustré en figure 17. Lorsque le matériau plastique est durci, on ouvre le moule et on démoule le corps de carte dans lequel est inséré le microcircuit et le film de support. Le produit obtenu apparaît comme une succession de cartes reliées entre elles comme illustré en figure 9.

Comme montré en figure 18, le film de support 50 peut affleurer à la surface du corps de la carte 54.

Selon un autre mode de réalisation illustré en figure 19, le film de support 50 en surface du corps de la carte 54 peut être légèrement en retrait et

être recouvert d'une fine couche de matériau plastique 191. Cette configuration favorise encore l'adhésion du film dans la carte.

Après le démoulage, on sépare chacune des cartes par découpage à partir du film de support, soit immédiatement après l'opération de démoulage soit après avoir testé électriquement les cartes et / ou avoir effectué une opération de marquage graphique.

La figure 20a illustre un mode de réalisation dans le cas d'une carte sans contact. Une carte sans contact 201 comprend dans son corps un microcircuit 202 et une antenne 203. La fabrication d'une telle carte selon l'invention consiste dans un premier temps à fixer sur la face interne du film de support 200, le microcircuit 202, l'antenne 203 reliée au microcircuit et des moyens d'accrochage 204 tel qu'illustré en figure 20b.

Les moyens d'accrochage sont notamment positionnés en périphérie du film de support 200 devant être noyé dans le corps de la carte.

En particulier, les moyens d'accrochage peuvent être en périphérie extérieure de l'antenne.

Ils peuvent aussi être présents à l'intérieur du périmètre de l'antenne de manière à accentuer l'adhésion du film au corps de la carte. Selon une variante de réalisation, des moyens d'accrochage 204 peuvent être déposés sur la face externe du film de support de manière à augmenter l'ancrage du film de support avec le corps de la carte sur les deux côtés du film.

Les moyens d'accrochage peuvent être des moyens d'ancrage et des éléments de collage et d'adhésif tel que précédemment décrits.

Une fois préparé, le film est positionné dans un moule. Puis, on introduit dans le moule un matériau plastique. Ce matériau plastique va être positionné de part et d'autre du film de manière à positionner le film et ces composants au cœur du corps de la carte. Selon d'autres variantes de réalisation, les moyens d'accrochage peuvent être des trous dans le film de support tel qu'illustrés en figures 21a, 21 b, 21c et 21d.

En effet, tel qu'illustré en 210 et 211 , les moyens d'accrochage peuvent être des trous allant de part et d'autre de l'épaisseur du film de support 210, ou être borgnes 211.

Ainsi, au moment du moulage de la carte à microcircuit, le matériau plastique va venir remplir ces trous de manière à solidariser le film de support avec le corps de la carte.

Ces trous peuvent également avoir des variations de sections tel qu'illustré en 212 et 213 des figures 21c et 21 d.

Notamment, les trous peuvent avoir une forme en T. D'autres formes peuvent bien entendu être imaginées.

Les moyens d'accrochages sous forme de trous de sections variables présentent l'avantage de renforcer l'adhésion du film de support avec le corps de carte.

Il est à noter que les différentes variantes de réalisation des moyens d'accrochage peuvent être combinés lors de la fabrication d'une carte à circuit intégré.