이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타나는 도면이며, 도 5는 도 4의 작동도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓(10)은, 도 4에 도시한 바와 같이 전기부품(140) 및 테스트장치(150)의 사이에 배치되어 상기 전기부품(140)의 단자(141)와 테스트장치(150)의 패드(151)를 서로 전기적으로 연결하는 것으로서, 하우징(40) 및 전도성 부재(20)로 이루어진다.

상기 하우징(40)은 상면과 하면을 상하방향으로 관통하는 관통공(41)이 상기 전기부품(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 배치되는 것으로서, 이러한 하우징(40)을 이루는 소재로는 FR4, FR5, 베이클라이트 등이 사용가능하며, 이외에도 PCB 제작 소재 및 내열성이 좋은 엔지니어링 플라스틱 등의 합성수지소재가 사용될 수 있음은 물론이다. 이러한 관통공(41)은 상하방향으로 동일한 직경을 가지고 있으므로, 일반적인 드릴을 이용하여 간편하게 만들어질 수 있다.

상기 전도성 부재(20)는 제1도전부(21), 제2도전부(23) 및 통전부재(22)로 이루어진다.

상기 제1도전부(21)는 상기 하우징(40)의 상측에 배치되는 것으로서, 구체적으로는 관통공(41)과 대응되는 상측위치에 다수개가 배열된 형태를 가지고, 각각의 제1도전부(21)는 제1필름(211)에 의하여 서로 연결된다. 이러한 제1필름(211)은 상기 제1도전부(21)들 간의 좌우위치를 일정하게 유지시켜주는 역할을 수행할 뿐만 아니라, 전기부품(140)의 단자(141)로부터 떨어지는 이물질이 하우징(40) 내의 관통공(41) 내로 떨어지는 것을 방지하는 역할을 수행하게 된다. 이러한 제1필름(211)은 솔더링을 할 때 발생하는 고온의 열을 견딜 수 있도록 내열성을 가지는 폴리아미드 이미드(PAI; Polyamide-imide) 소재가 사용되는 것이 바람직하나, 고온에 견딜 수 있다면 다양한 내열성 특수 합성수지시트가 사용되는 것이 가능하다.

상기 제1도전부(21)의 표면에는 다이아몬드 분말(미도시)이 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 상기 다이아몬드 분말이 상기 제1도전부(21)의 표면에 배치됨에 따라 전기부품(140)의 단자(141)에 이물질막(미도시)이 형성되어 있는 경우에도 상기 다이아몬드 분말이 상기 단자(141)에 뭍어있는 이물질막을 깨뜨릴 수 있다. 이에 따라 이물질막과 제1도전부(21)의 표면이 접촉되어 전기적인 저항이 증가되지 않고, 이물질막이 다이아몬드 분말에 의하여 제거된 전기부품(140)의 단자(141)가 다이아몬드 분말을 통과하여 제1도전부(21)의 표면에 접촉함에 따라 전기적인 저항이 크게 감소할 수 있다. 한편, 제1도전부(21)는 전체적으로 원형단면을 가지며, 구체적으로는 그 제1도전부(21)의 직경이 관통공(41)의 내경보다 큰 것이 바람직하다.

상기 제2도전부(23)는 상기 하우징(40)의 하측에 상기 관통공(41)과 대응되는 하측위치에 다수개가 배열된 형태를 가지고 있으며, 각각의 제2도전부(23)는 제2필름(231)에 의하여 서로 연결된다. 이러한 제2필름(231)은 상기 제1필름(211)과 같이 제2도전부(23)의 위치를 일정하게 유지시켜주는 역할을 수행할 뿐만 아니라, 전도성 부재(20)가 상기 하우징(40)에 고정결합될 수 있게 하는 역할도 수행한다. 즉, 제2필름(231)의 가장자리부분이 상기 하우징(40)의 하면과 접착제(30)에 의하여 고정결합됨에 따라 상기 전도성 부재(20)가 하우징(40)으로부터 분리되지 않고 일정한 위치를 유지할 수 있다. 상기 제2도전부(23)의 표면에도 다이아몬드 분말이 형성되어 있는 것이 바람직하며, 그 제2도전부(23)는 상기 관통공(41)의 내경보다는 큰 직경을 가지는 원형단면을 가지는 것이 바람직하다.

상기 통전부재(22)는 스프링으로서, 그 스프링의 상단과 하단은 각각 제1도전부(21) 및 제2도전부(23)와 솔더링 접합되는 것이 바람직하다. 상기 통전부재(22)는 그 대부분이 하우징(40)의 관통공(41)에 삽입된 형태를 가지며, 상측은 관통공(41)의 외부로 노출되는 것도 가능하다. 이러한 통전부재(22)로 사용되는 스프링은 전도성이 우수한 철, 니켈 등의 금속소재가 사용될 수 있으며, 그 스프링의 표면에는 구리, 금의 순서대로 도금되는 것이 바람직하며, 금 이외에 은 등의 다양한 귀금속이 도금소재로 사용될 수 있음은 물론이다.

이러한 본 실시예에 따른 테스트용 소켓은 도 6에 도시한 바와 같이 제작할 수 있다.

먼저, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 전기부품(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 제2도전부(23)가 형성된 제2필름(231)을 제작한다. 상기 제2도전부(23)는 비아홀이 중앙에 마련된 상태로 상기 제2필름(231)상에 형성된 후에, 구리 또는 니켈도금에 의하여 그 비아홀이 완전히 막혀져 있는 형태의 구조를 가진다. (이와 같이 비아홀의 막는 이유는 추후에 솔더페이스트가 녹으면서 통전부재(22)의 상단에 침투하여 사용할 수 없게 되는 것을 막기 위함이다.) 제작된 제2필름(231)에는 상기 제2도전부(23)와 대응되는 위치에 다수의 노출공(51)이 형성된 마스크 프레임(50)을 상기 제2필름(231)의 상측에 배치하여, 상기 노출공(51)과 상기 제2도전부(23)가 상하방향으로 놓이게 한다.

이후, 솔더페이스트(60)를 각각의 제2도전부(23)에 도포한다. 구체적으로는 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 상기 노출공(51)에 솔더페이스트(60)를 충진하여, 상기 솔더페이스트(60)가 상기 노출공(51)에 충진된 상태에서 제2도전부(23)의 상측에 위치할 수 있도록 한다. 이때, 상기 솔더페이스트(60)는 중금속이 배제된 주석, 은 및 구리 각각의 소재 내지는 이들 중 적어도 2이상으로 구성된 합금으로 이루어지는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 소재가 사용될 수 있다.

이후 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이 상기 마스크 프레임(50)을 상기 제2필름(231)으로부터 제거한다.

이후 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이 상기 솔더페이스트(60)를 가열하여 녹인다. 구체적으로는 상측에 솔더페이스트(60)가 올려져 있는 제2도전부(23) 및 제2필름(231)을 오븐에 넣거나 또는 솔더페이스트(60)에 뜨거운 공기를 가하여 상기 솔더페이스트(60)를 녹인다. 구체적으로는 상기 솔더페이스트가 반구형상이 되도록 녹인 후 냉각하여 그 반구형태가 유지되도록 한다. 이후에, 도 6(e)에 도시된 바와 같이, 제2도전부를 연결하는 제2필름의 연결부분을 제외한 제2필름의 가장자리부분을 하우징에 접촉제 또는 접착테이프에 의하여 붙인다. 이후에, 도 6 (f)에 도시한 바와 같이, 통전부재(22)인 스프링을 상기 관통공(41)을 통하여 삽입하여, 그 스프링의 일단이 상기 반구형상의 솔더페이스트(60) 표면과 접촉하도록 한다. 이후에, 도 7(g)에 도시한 바와 같이 솔더페이스트(60)를 가열하여 용융된 상태를 만들고, 상기 용융된 솔더페이스트의 내부에 통전부재의 일단이 함입되도록 한 후에, 그 솔더페이스트를 냉각시켜 상기 통전부재(22)와 제2도전부(23)가 서로 솔더링 접합되도록 한다.

이후에, 도 7 (h)에 도시된 바와 같이 하우징(40)을 뒤집어 배치한 후에, 도 7(i)에 도시한 바와 같이 솔더페이스트(60)가 도포된 제1도전부(21)를 배치한다. 이때, 상기 제1도전부(21)는 다수개가 배치되고, 각각의 제1도전부(21)가 필름에 의하여 서로 연결된다. 이후에, 도 7(j)에 도시된 바와 같이, 상기 스프링의 일단이 상기 솔더페이스트에 접촉되도록 배치시킨다. 이후에는, 솔더페이스트(60)를 가열하여 녹임으로서, 제1도전부(21)와 스프링이 서로 솔더링 접합되도록 하여, 본 실시예에 따른 테스트용 소켓(10)의 제작을 완료한다.

이러한 본 실시예에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같은 작용효과를 가진다.

먼저, 핸들러(130)에 의하여 운반되어온 전기부품(140)을 하강하여 제1도전부(21)와 접촉시킨 상태에서 하측으로 가압하면, 상기 제1도전부(21), 통전부재(22), 제2도전부(23)가 서로 전기적으로 연결되며, 이에 따라 상기 제1도전부(21)의 상면과 접촉된 단자(141)와, 상기 제2도전부(23)의 하면과 접촉된 패드(151)가 서로 전기적인 연결상태에 놓이게 된다. 이후에, 상기 테스트장치(150)로부터 테스트 신호가 인가되면, 그 신호는 패드(151), 제2도전부(23), 통전부재(22), 제1도전부(21)를 거쳐 단자(141)로 전달되고, 그 반대신호는 단자(141)로부터, 제1도전부(21), 통전부재(22), 제2도전부(23)를 거쳐 패드(151)로 전달되게 되며, 그 반대신호를 분석함에 따라 상기 전기부품(140)의 불량여부가 판별되게 된다.

이러한 본 실시예에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같은 장점이 있다. 먼저, 본 실시예에서는 필름에 의하여 전기부품의 단자로부터 이물질이 통전부재 또는 하우징 내의 관통공 및 테스트장치로 유입되지 않도록 하는 장점이 있음과 동시에, 상측에 배치된 제1필름이 하우징과 결합되어 있지 않음에 따라 핸들러의 두께가 두꺼워도 그 하단이 상기 제1필름에 접촉될 염려가 없게 된다. 이에 따라 원하는 종류의 핸들러를 사용할 수 있는 장점이 있다.

또한, 종래기술에서는 도전부 또는 스프링을 하우징에 대하여 결합하기 위하여 그 돌출턱이 형성된 복잡한 형태의 관통공을 형성한 상태하고, 관통공 내부에 도전부 또는 스프링을 삽입하기 위하여 하우징을 상부하우징과 하부하우징으로 구분하는 등 하우징이 복잡한 형태를 이뤄야했다. 이에 반하여, 본 실시예에서는, 제1도전부 및 제2도전부는 스프링에 의하여 솔더링접합되어 있으므로, 그 제2도전부를 연결하는 필름을 하우징에 고정함에 의하여 상기 제1도전부, 스프링, 제2도전부가 하우징에 대하여 위치고정될 수 있게 한다. 즉, 본 실시예에서는 동일한 직경을 가지는 관통공만 형성하면 되므로, 하우징의 가공비용이 대폭적으로 감소될 수 있는 장점이 있다.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.

먼저, 상술한 실시예에서는, 통전부재인 스프링의 일면에 제2도전부를 솔더링접합한 후에, 그 통전부재인 스프링의 반대면을 제1도전부와 솔더링접합하는 구성을 기술하였으나, 이외에도 제1도전부를 먼저 솔더링접합한 후에 제2도전부를 상기 스프링에 솔더링접합하는 것도 가능하며, 통전부재인 스프링의 상하면에 동시에 상기 제1도전부 및 제2도전부가 솔더링접합되는 것도 가능하다.

또한 상술한 실시예에서는 솔더페이스트 도포 후 가열하여 반구형상으로 녹인 후 냉각하여 통전부재인 스프링을 조립후 다시 가열하여 붙이는 방법에 대하여 기술하였으나, 이외에도 솔더페이스트를 도포한 후에 통전부재인 스프링을 조립하고 이후에 가열하여 양자를 접합시키는 방법도 가능하다.

또한, 통전부재로써 스프링만을 사용한 것을 예시하였으나, 이외에도 핀과 스프링의 복합구조 및 기타 균등한 수단이 사용될 수 있음은 물론이다.

또한, 상술한 실시예에서는 제1도전부 및 제2도전부가 원형단면을 가지는 것으로 설명하였으나, 이외에도 필요에 따라 다양한 다각형 형태의 단면을 가지는 것도 가능하다. 그 제1도전부 및 제2도전부의 내경도 관통공보다 큰 것을 언급하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 관통공보다 작은 것도 가능하다.

또한, 상술한 실시예에서는 제2필름이 접착제에 의하여 상기 하우징의 하면에 접착되는 것을 설명하였으나, 이외에도 접착시트 또는 볼트체결등 다양한 수단에 의하여 하우징에 고정결합가능함은 물론이다.

또한, 상술한 실시예에서는 제1도전부와 전기부품의 단자가 직접 접촉되는 것이 도시되어 있으나, 이외에도 상기 제1도전부의 상측에 탄성시트가 배치되는 것도 가능하다. 이러한 탄성시트는 상기 제1도전부와 대응되는 위치에 배치되는 탄성도전부와, 그 탄성도전부를 지지하며 제1필름과 대응되는 위치에 배치되는 절연부로 이루어진다. 상기 탄성도전부는 실리콘 고무와 같은 탄성물질 내부에 다수의 전도성 입자가 분포된 형태를 가진다. 상기 전기부품의 단자가 상기 탄성도전부를 가압하면, 그 다수의 전도성 입자들이 서로 접촉하면서 전기적인 통전상태를 이룰 수 있게 된다. 한편, 이러한 탄성시트는 제2도전부의 하측에 배치되는 것도 가능하다.

이상에서 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.