无线终端 技术领域 本实用新型涉及通信领域， 具体而言， 涉及一种无线终端。 背景技术 随着无线通信技术高速发展， 移动终端或数据卡等无线终端得到了广泛的应 用， 同时， 无线终端对人体的电磁辐射影响也增强了。 目前， 衡量天线对人体的电磁辐射的指标为比吸收率 （ Specific Absorption Rate, 简称为 SAR)， SAR是指无线终端电磁波能量吸收比值， 其含意是： "生物组织单位时 间单位质量所吸收的电磁波能量"，单位为 W/kg或 mW/g。美国联邦电信委员会 ( Federal Communications Commission, 简称为 FCC) 明确规定了各种无线终端在与人体相互作 用时允许的最大 SAR， 并规定移动终端的 SAR应在移动终端靠近人脑一侧时测量； 数据卡的 SAR必须在数据卡附近的四个面上测量。因此在 保证无线终端通信质量和小 型化便携性的同时有效地降低对人体的辐射已 成为业界亟待解决的重要问题。 图 1是根据相关技术的数据卡类终端产品基本结� �和 SAR测量面的示意图，如图 1所示， 这种数据卡型终端多采用立方体形机壳 11， 整机通过 USB连接器 12和笔记 本相连。对应此类造型的数据卡， FCC规定至少需要测量上下左右 4个侧面的人体 SAR 值， 即对应图 1中的 Pl、 P2、 P3和 P4面方向， 测试距离为 5 mm。 在某些特殊情况 下， 还要测量数据卡顶端 P5面的 SAR值， 这样做是考虑在日常使用场景中所有的人 体靠近数据卡被辐射的情况。 现有的无线终端 SAR峰值的降低技术多为在无线终端机壳表面涂 敷吸波材料和 / 或防辐射层等，这种方法生产成本较高，并且 吸波材料和 /或防辐射层会吸收有用信号， 影响通信质量。 实用新型内容 本实用新型提供了一种无线终端，以至少解决 相关技术中降低 SAR峰值的无线终 端采用吸收材料和 /或防辐射层， 生产成本高且影响通信质量的问题。 根据本实用新型提供的无线终端包括： 印制电路板； 天线， 耦合在印制电路板上， 设置为传输电磁波；寄生单元，耦合在印制电 路板上，设置为降低电磁波的 SAR峰值; 集总元件， 耦合在寄生单元上， 设置为调整寄生单元的电流的幅值和相位。 集总元件布置在寄生单元上。 集总元件耦合在寄生单元与印制电路板之间。 集总元件包括以下至少之一： 电容、 电感、 电阻。 寄生单元的长度是电磁波的工作波长的四分之 一。 寄生单元的形状是单独的曲折线。 寄生单元的形状是对称的曲折线。 寄生单元的材料是金属。 本实用新型通过在无线终端中耦合在印制电路 板上的寄生单元上添加集总元件， 调整集总元件值， 改变寄生单元处电流的幅值和相位， 实现天线和寄生单元的近场耦 合补偿， 减弱近场峰值， 并保证远场工作状态。 因此， 本实用新型在不影响无线终端 通信质量的前提下降低了 SAR， 减少了生产成本。 附图说明 此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进 一步理解， 构成本申请的一部分， 本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释 本实用新型， 并不构成对本实用新型的 不当限定。 在附图中： 图 1是根据相关技术的数据卡类终端产品基本结� �和 SAR测量面的示意图； 图 2是根据本实用新型实施例的无线终端的结构� �意图； 图 3是根据本实用新型优选实施例的无线终端的� �构示意图一； 图 4是根据本实用新型优选实施例的无线终端的� �构示意图二； 图 5是根据本实用新型实施例的寄生单元可以采� �的其他走线形式的示意图一； 图 6是根据本实用新型实施例的寄生单元可以采� �的其他走线形式的示意图二； 图 7是根据本实用新型实施例的寄生单元可以采� �的其他走线形式的示意图三； 图 8是根据本实用新型实施例的寄生单元可以采� �的其他走线形式的示意图四； 图 9是根据本实用新型实施例的寄生单元可以采� �的其他走线形式的示意图五； 图 10是根据本实用新型实施例的寄生单元可以采� ��的其他走线形式的示意图六； 图 11 是根据本实用新型实施例的集总元件在不同的 加载电容值下的 P1-P4面上

SAR峰值的变化曲线示意图； 图 12是根据本实用新型实施例的集总元件在不同� ��加载电感值下的 P1-P4面上 SAR峰值的变化曲线示意图； 图 13 是根据本实用新型实施例的集总元件在不同的 加载电阻值下的 P1-P4面上 SAR峰值的变化曲线示意图。 具体实施方式 需要说明的是， 在不冲突的情况下， 本申请中的实施例及实施例中的特征可以相 互组合。 下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实 用新型。 本实用新型提供了一种无线终端， 图 2是根据本实用新型实施例的无线终端的结 构示意图， 如图 2所示， 该无线终端包括： 印制电路板 21 ; 天线 22， 耦合在印制电路 板 21上， 设置为传输电磁波； 寄生单元 23， 耦合在印制电路板 21上， 设置为降低电 磁波的 SAR峰值的； 集总元件 24， 耦合在寄生单元 23上， 设置为调整寄生单元 23 的电流的幅值和相位。 相关技术中， 降低 SAR峰值的无线终端采用吸收材料和 /或防辐射层， 因此生产 成本高且影响通信质量。 本实用新型实施例中， 在无线终端中耦合在印制电路板 21 上的寄生单元 23上添加集总元件 24， 调整集总元件值， 改变寄生单元 23处电流的幅 值和相位， 实现天线 22和寄生单元 23的近场耦合补偿， 减弱近场峰值， 并保证远场 的工作状态。 因此， 本实用新型在不影响无线终端通信质量的前提 下降低了 SAR， 减 少了生产成本。 图 3是根据本实用新型优选实施例的无线终端的� �构示意图一， 如图 3所示， 该 集总元件 24可以布置在寄生单元上 23， 从而改变寄生单元 23相应的等效电长度。 图 4是根据本实用新型优选实施例的无线终端的� �构示意图二， 如图 4所示， 集 总元件 24还可以位于寄生单元 23的其它位置，例如耦合在寄生单元 23与印制电路板 21之间， 这样进一步增加了设计自由度。 需要说明的是， 集总元件 24可以通过电容、 电感、 电阻而实现。 另外， 在上述图 3和图 4中， 还包括耦合在天线 22和印刷电路板 21之间的天线 馈源 25。 下面分别从长度、 形状和材料三方面对寄生单元 23进行详细描述。

( 1 ) 寄生单元 23 的长度可以是电磁波的工作波长的四分之一。 该寄生单元 23 的长度可以是其它数值， 但是取电磁波工作波长的四分之一时， 降低 SAR峰值的效果 最好。

(2) 寄生单元 23的形状可以是单独的曲折线， 或者是对称的曲折线。 图 5是根据本实用新型实施例的寄生单元可以采� �的其他走线形式的示意图一， 图 6是根据本实用新型实施例的寄生单元可以采� �的其他走线形式的示意图二， 如图 5、 图 6所示， 寄生单元 23位于印制电路板 21—侧， 采用单曲折线形式。 寄生单元 23加工成曲折线的形式， 可节约无线终端的结构空间， 有利于无线终端的小型化。 图 7是根据本实用新型实施例的寄生单元可以采� �的其他走线形式的示意图三， 如图 7所示， 寄生单元 23位于印制电路板 21—侧， 采用对称的直线形式。 图 8是根据本实用新型实施例的寄生单元可以采� �的其他走线形式的示意图四， 图 9是根据本实用新型实施例的寄生单元可以采� �的其他走线形式的示意图五， 如图 8、 图 9所示， 寄生单元 23位于印制电路板 21—侧， 采用对称的折线形式。 寄生单元 23加工成曲折线的形式， 可节约无线终端的结构空间， 有利于无线终端的小型化。 图 10是根据本实用新型实施例的寄生单元可以采� ��的其他走线形式的示意图六， 如图 10所示， 寄生单元 23位于印制电路板 21—侧， 采用类似对称的折线形式。

(3 ) 寄生单元 23的材料可以是金属。 采用常用的金属制作寄生单元 23， 可直接 刻蚀在印制电路板 21上， 这样就降低了生产成本。 基于上述的无线终端， 本实用新型还提供了其实验参数， 以证明其可以在不影响 无线终端通信质量的前提下降低了 SAR。 下面结合图 6a至图 6c进行具体描述。 图 11至图 13是根据本实用新型实施例的某 CDMA数据卡的 SAR峰值随寄生单 元的集总器件额定值变化的曲线图， 如图所示， 集总元件 24通过改变寄生单元 23与 印制电路板 21 之间的集总元件额定参数， 使 SAR峰值发生改变。 该数据卡工作在 CDMA 800MHz ( Cellular ) 禾 P 1900MHz ( PCS ) 频段， 印制电路板 21 的尺寸为 23mmx60mm, 天线 22采用分支结构的单极子支架天线形式， 位于印制电路板 21的 顶端。 数据卡实测和仿真表明 SAR峰值出现在 1900MHz频段。 图 11 是根据本实用新型实施例的集总元件在不同的 加载电容值下的 P1-P4面上 SAR峰值的变化曲线示意图，图中对应电容值选 取点为： 0.112pF、0.4479pF、 1.9717pF、 7.1668pF和 42.328pF， 如图 6a所示， 相对来说， 当电容值为 42.328pF时， 4个测量 面上的 SAR峰值均较低。 图 12是根据本实用新型实施例的集总元件在不同� ��加载电感值下的 P1-P4面上 SAR峰值的变化曲线示意图， 图中对应电感值选取点为： lnH、 4nH、 16nH、 64nH和 256nH, 如图 6b所示， 相对来说， 当电感值为 InH时， 4个测量面上的 SAR峰值均 较低。 图 13 是根据本实用新型实施例的集总元件在不同的 加载电阻值下的 P1-P4面上

SAR峰值的变化曲线示意图， 图中对应电阻值选取点为： 10hm、 40hm、 16 Ohm、 64 Ohm、 256 Ohm和 1024 Ohm, 如图 6c所示， 相对来说， 当电阻值为 40hm时， 4个 测量面上的 SAR峰值均较低。 从以上三图中可看出， 将寄生单元 23与印制电路板 21之间的耦合电容、 电感、 电阻设置为合适的值， 都可使得 SAR峰值在 4个测量面上达到相对的较低值。 需要说明的是， 本实用新型不仅局限于数据卡类终端产品， 对于手机和平板笔记 本等类型的终端产品同样适用。 综上所述， 根据本实用新型的上述实施例， 提供了一种无线终端。 本实用新型通 过在无线终端中耦合在印制电路板 21上的寄生单元 23上添加集总元件 24， 调整集总 元件值， 改变寄生单元 23处电流的幅值和相位， 实现天线 22和寄生单元 23的近场耦 合补偿， 减弱近场峰值， 并保证远场工作状态。 因此， 本实用新型在不影响无线终端 通信质量的前提下降低了 SAR， 减少了生产成本。 显然， 本领域的技术人员应该明白， 上述的本实用新型的各模块或各步骤可以用 通用的计算装置来实现， 它们可以集中在单个的计算装置上， 或者分布在多个计算装 置所组成的网络上， 可选地， 它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现 ， 从而， 可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执 行， 或者将它们分别制作成各个集成电 路模块， 或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集 成电路模块来实现。 这样， 本 实用新型不限制于任何特定的硬件和软件结合 。 以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已， 并不用于限制本实用新型， 对于本 领域的技术人员来说， 本实用新型可以有各种更改和变化。 凡在本实用新型的精神和 原则之内， 所作的任何修改、 等同替换、 改进等， 均应包含在本实用新型的保护范围 之内。