Title:
光学素子成形用金型およびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2007020769
Kind Code:
A1
Abstract:
表面加工層の密着性に優れ，高精度な転写性を得られる光学素子成形用金型を提供することを目的とする。本発明の光学素子成形用金型１０は，光学素子を形成する形成面を有する光学素子成形用金型１０であって，成形基面を有する母材１１と，母材１１の成形基面上に設けられた断熱層１３と，断熱層１３の上に設けられた中間層１４と，中間層１４を覆う表面加工層１５とを有し，表面加工層１５の表面のうち母材１１の成形基面の上方の部分が成形面であるものである。さらに，断熱層１３がセラミック層であり，表面加工層１５が金属系材料層であり，中間層１４は２００μｍを超えない厚さを有することが望ましい。
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Inventors:
Atsushi Naito
Application Number:
JP2007530927A
Publication Date:
February 19, 2009
Filing Date:
July 21, 2006
Export Citation:
Assignee:
Konica Minolta Opto Co., Ltd.
International Classes:
B29C33/38
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Cosmos Patent Office