Title:
スピンする反射性基板の分析のためのハードウェア改善及び方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023509479
Kind Code:
A
Abstract:
基板の１つ以上の特性を監視するためのシステム及び方法の実施形態が開示される。光学センサ（一実施形態ではカメラ）を利用して、基板上に分注された流体の特性に関するデータを提供する様々な実施形態が記載される。センサデータの収集及び分析を改善するための様々なハードウェアの改善及び方法が提供される。より具体的には、多種多様なハードウェア関連技術を組み合わせて又は単独で利用して、光学センサを使用するデータ収集が改善され得る。これらハードウェア技術は、光源への改善、光学センサへの改善、光学センサに対する光源の物理的な向きの関係、分析する画像の特定のピクセルの選択、及び光学センサのフレームレートと基板の回転速度との関係を含み得る。
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Inventors:
Karkashi, Michael
Houge, Joshua
Houge, Joshua
Application Number:
JP2022541622A
Publication Date:
March 08, 2023
Filing Date:
September 30, 2020
Export Citation:
Assignee:
東京エレクトロン株式会社
International Classes:
H01L21/027; B05C11/08; G01N21/17; G03F7/30; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Tadahiko Ito