Title:
高信頼性用途のための標準的なＳＡＣ合金への低銀スズ系代替はんだ合金
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021502259
Kind Code:
A
Abstract:
鉛フリーのスズ系はんだ合金は、銀、銅、コバルト、及び任意追加的にビスマス及びアンチモンを含む。合金は、ニッケルを更に含んでもよい。銀は、はんだの２．０重量％〜２．８重量％の量で存在する。銅は、はんだの０．２重量％〜１．２重量％の量で存在する。ビスマスは、はんだの０．０重量％〜５．０重量％の量で存在してもよい。いくつかの実施形態では、ビスマスは、はんだの約１．５重量％〜３．２重量％の量で存在してもよい。コバルトは、はんだの０．００１重量％〜０．２重量％の量で存在する。アンチモンは、はんだの約０．０重量％〜約０．０９重量％の量で存在してもよい。はんだの残部はスズである。【選択図】図１５
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Inventors:
Haznin, Muhammad
Ko, Requiway
Ko, Requiway
Application Number:
JP2020544348A
Publication Date:
January 28, 2021
Filing Date:
October 31, 2018
Export Citation:
Assignee:
Kester LLC
International Classes:
B23K35/26; C22C13/00; C22C13/02
Domestic Patent References:
| JP2002246742A | 2002-08-30 | |||
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| JP2004141910A | 2004-05-20 |
Foreign References:
| WO2014002283A1 | 2014-01-03 |
Attorney, Agent or Firm:
Michiko Matsutani
Haruhiko Ema
Haruhiko Ema