Title:
マイクロチップ、マイクロチップの製造方法及びマイクロチップの製造装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2010016399
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、表面に突起部の設けられたマイクロチップを均一かつ強固な接合強度で製造する製造方法、製造装置、及び該製造方法により製造されたマイクロチップを提供する。積層されて内側に微細流路１５，１６を形成した２つの樹脂製基板１０，２０の腹面同士を加熱接合するマイクロチップの製造装置５は、互いに対向して間に樹脂製基板１０，２０を挟んで加熱接合する２つの押圧手段６，７を備える。樹脂製基板１０は、突起部４１が背面１０Ｂに設けられている。押圧手段６，７は、押圧手段６によって樹脂製基板１０における突起部４１の先端４１１と基端面４１０とを樹脂製基板２０側に押圧するとともに、押圧手段７によって樹脂製基板２０の背面２０Ｂを樹脂製基板１０側に押圧して、これら樹脂製基板１０，２０を加熱接合する。
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Inventors:
Naoki Shimizu
Application Number:
JP2010523830A
Publication Date:
January 19, 2012
Filing Date:
July 24, 2009
Export Citation:
Assignee:
Konica Minolta Opto Co., Ltd.
International Classes:
B01J19/00; B81B1/00; B81C3/00; C12M1/00; C12N15/09; G01N35/08; G01N37/00