Title:
Semiconductor strip grinder
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6181799
Kind Code:
B1
Abstract:
【解決手段】半導体ストリップグラインダーに関し、半導体ストリップの保護成形層を除去するように半導体ストリップを固定し洗浄する真空チャックユニット２０と、半導体ストリップを真空チャックユニットに順次ロードする第１のピッカー３０と、真空チャックユニットにロードされた半導体ストリップの保護成形層を研削して除去する研削ユニット４０と、研削ユニットで研削された半導体ストリップを乾燥する乾燥ユニット５０と、研削ユニットで研削された半導体ストリップを、乾燥ユニットにロードする第２のピッカー３０’とを含む構成を設ける。【効果】半導体ストリップの単位基板上に形成された成形層を除去して、半導体ストリップの全厚さを薄くすることができる。【選択図】図２
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Inventors:
Song, Jingyu
Kim, Dong Woo
Baek, Hung Hyun
Park, Minkyu
Park, Hyosung
Kim, Dong Woo
Baek, Hung Hyun
Park, Minkyu
Park, Hyosung
Application Number:
JP2016074202A
Publication Date:
August 16, 2017
Filing Date:
April 01, 2016
Export Citation:
Assignee:
Saw Technology Company, Limited
International Classes:
B24B1/00; H01L21/304
Domestic Patent References:
| JP7029862A | ||||
| JP2003142434A | ||||
| JP2015035582A | ||||
| JP1158747A | ||||
| JP2011023708A | ||||
| JP2011238954A | ||||
| JP2015173233A |
Attorney, Agent or Firm:
Takahisa Kimura