Title:
基板処理装置、基板処理方法、及び半導体装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024044544
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】基板処理装置の設置面積を削減すること。【解決手段】実施形態の基板処理装置は、基板処理装置は、垂直に立てた複数の基板を所定の間隔を空けて水平方向に並べて保持し、複数の基板を周方向に回転させるローラと、複数の基板の下部側において、複数の基板の回転方向の上流側から順に、複数の基板の外周部に沿って配置される第１乃至第３の流通溝と、第１の流通溝内を通過する複数の基板の外周部に薬液を供給する薬液供給部と、第２の流通溝内を通過する複数の基板の外周部にリンス液を供給するリンス液供給部と、第３の流通溝内を通過する複数の基板の外周部に、リンス液を乾燥させる流体を供給する流体供給部と、を備える。【選択図】図１
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Inventors:
Touma Ito
Jun Takagi
Ai Mori
Yousuke Maruyama
Yuya Akeboshi
Takashi Watanabe
Hiroyasu Iimori
Jun Takagi
Ai Mori
Yousuke Maruyama
Yuya Akeboshi
Takashi Watanabe
Hiroyasu Iimori
Application Number:
JP2022150124A
Publication Date:
April 02, 2024
Filing Date:
September 21, 2022
Export Citation:
Assignee:
Kioxia Corporation
International Classes:
H01L21/306; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Sakai International Patent Office
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