Title:
プリント配線板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024044799
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。【解決手段】プリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面を有するコア基板と、前記コア基板の前記第１面上に形成され、上側の樹脂絶縁層と前記上側の樹脂絶縁層上の上側の導体層を有する上側のビルドアップ層と、前記コア基板の前記第２面上に形成され、下側の樹脂絶縁層と前記下側の樹脂絶縁層上の下側の導体層を有する下側のビルドアップ層、とを有する。前記コア基板は、樹脂と前記樹脂中の第１ガラスクロスと第２ガラスクロスで形成され、前記第１ガラスクロスは、前記コア基板の前記第１面側に位置し、前記第２ガラスクロスは前記コア基板の前記第２面側に位置し、前記第１ガラスクロスの熱膨張係数（第１熱膨張係数）は前記第２ガラスクロスの熱膨張係数（第２熱膨張係数）より大きい。【選択図】図１
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Inventors:
Takanori Tsujii
Masahiro Kohno
Masahiro Kohno
Application Number:
JP2022150547A
Publication Date:
April 02, 2024
Filing Date:
September 21, 2022
Export Citation:
Assignee:
IBIDEN Co., Ltd.
International Classes:
H05K3/46; H05K1/03
Attorney, Agent or Firm:
Norihisa Mori