以下、本発明のナノインプリント用樹脂組� ��物について、詳細に説明する。
 本発明のナノインプリント用樹脂組成物は� ��
  (a)分子内に少なくとも1つの重合性基を持� ��化合物
  (b)有機または無機微粒子
を必須成分としてなる。

 (a)成分の分子内に少なくとも1つの重合性 基を持つ化合物は、単一の化合物でも、2つ� �上の化合物を組み合わせて用いてもよい。� �子内に有する重合性基の数には特に制限は� �いが、パターン形成時の硬化速度や、硬化� �の被膜の物理的・化学的な耐久性の点から� �分子内に2つ以上の重合性基を有する化合物� ��(a)成分全体の30質量%以上用いることが好ま� ��く、50質量%以上がより好ましい。

 (a)成分の重合性基は、光または熱で反応� ��るものであれば何でもよく、好ましい重合� ��基の例としては(メタ)アクリロイル基、ビ� �ル基、アリル基、エポキシ基、オキセタニ� �基などが挙げられる。これらの重合性基の� �かでも、より硬化時間を短くし、高スルー� �ットを実現するためには(メタ)アクリロイル 基を有する化合物を(a)成分全体の30質量%以上 用いることが好ましい。

 これらの重合性基を持つ化合物として、例� ��ば1つの(メタ)アクリロイル基を持つ化合物� ��しては、
 (メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸 エチル、(メタ)アクリル酸-n-プロピル、(メタ )アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸 -n-ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メ タ)アクリル酸-sec-ブチル、(メタ)アクリル酸� ��キシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ) アクリル酸-2-エチルヘキシル、(メタ)アクリ� ��酸デシル、(メタ)アクリル酸イソボルニル� �(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)ア� ��リル酸フェニル、(メタ)アクリル酸ベンジ� �、(メタ)アクリル酸-2-ヒドロキシエチル、(� �タ)アクリル酸-2-ヒドロキシプロピル、(メタ )アクリル酸-3-ヒドロキシプロピル、(メタ)ア クリル酸-2-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリ� ��酸-2-ヒドロキシフェニルエチルなどのモノ( メタ)アクリレート類、
 N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジエ チル(メタ)アクリルアミド、N-アクリロイル� �ルフォリンなどの(メタ)アクリルアミド類、
 2つ以上の(メタ)アクリロイル基を持つ化合� ��としては、エチレングリコールジ(メタ)ア� �リレート、プロピレングリコールジ(メタ)ア クリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アク リレート、ジエチレングリコールジ(メタ)ア� ��リレート、トリエチレングリコールジ(メタ )アクリレート、トリメチロールプロパンジ(� ��タ)アクリレート、トリメチロールプロパン トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリト� ��ルペンタ(メタ)アクリレートなどの多官能(� ��タ)アクリレート類や、
 ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビス フェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフ� �ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型 エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、 フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ ゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エ ポキシ樹脂、N-グリシジル型エポキシ樹脂、� ��スフェノールAのノボラック型エポキシ樹脂 、キレート型エポキシ樹脂、グリオキザール 型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂 、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジ エンフェノリック型エポキシ樹脂、シリコー ン変性エポキシ樹脂、ε-カプロラクトン変性 エポキシ樹脂など、エポキシ樹脂に(メタ)ア� ��リル酸を付加させたいわゆるエポキシ(メタ )アクリレートなどを挙げることができる。

 また1つのビニル基を持つ化合物としては、
 n-プロピルビニルエーテル、イソプロピル� �ニルエーテル、n-ブチルビニルエーテル、イ ソブチルビニルエーテル、2-エチルヘキシル� ��ニルエーテル、オクタデシルビニルエーテ� ��、シクロヘキシルビニルエーテルなどのモ� ��ビニルエーテル類や、
 酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビ� ��ル、安息香酸ビニルなどのモノビニルエス� ��ル類、
 アジピン酸ジビニルなどのジビニルエステ� ��類、
 N-ビニルピロリドン、N-メチル-N-ビニルアセ トアミドなどのN-ビニルアミド類、
 スチレン、2,4-ジメチル-α-メチルスチレン� �o-メチルスチレン、m-メチルスチレン、p-メ� �ルスチレン、2,4-ジメチルスチレン、2,5-ジメ チルスチレン、2,6-ジメチルスチレン、3,4-ジ� ��チルスチレン、3,5-ジメチルスチレン、2,4,6- トリメチルスチレン、2,4,5-トリメチルスチレ ン、ペンタメチルスチレン、o-エチルスチレ� ��、m-エチルスチレン、p-エチルスチレン、o-� ��ロロスチレン、m-クロロスチレン、p-クロロ スチレン、o-ブロモスチレン、m-ブロモスチ� �ン、p-ブロモスチレン、o-メトキシスチレン� ��m-メトキシスチレン、p-メトキシスチレン、 o-ヒドロキシスチレン、m-ヒドロキシスチレ� �、p-ヒドロキシスチレン、2-ビニルビフェニ� ��、3-ビニルビフェニル、4-ビニルビフェニル 、1-ビニルナフタレン、2-ビニルナフタレン� �4-ビニル-p-ターフェニル、1-ビニルアントラ� ��ン、α-メチルスチレン、o-イソプロペニル� �ルエン、m-イソプロペニルトルエン、p-イソ� ��ロペニルトルエン、2,4-ジメチル-α-メチル� �チレン、2,3-ジメチル-α-メチルスチレン、3,5 -ジメチル-α-メチルスチレン、p-イソプロピ� �-α-メチルスチレン、α-エチルスチレン、α-� ��ロロスチレンなどのスチレン誘導体などを� ��げることができる。

 2つ以上のビニル基を持つ化合物としては、
 エチレングリコールジビニルエーテル、1,4- ブタンジオールジビニルエーテル、1,6-ヘキ� �ンジオールジビニルエーテル、1,9-ノナンジ� ��ールジビニルエーテル、シクロヘキサンジ� ��タノールジビニルエーテル、ジエチレング� ��コールジビニルエーテル、トリエチレング� ��コールジビニルエーテルや、
 トリメチロールプロパントリビニルエーテ� ��、ペンタエリスリトールテトラビニルエー� ��ルなどの多官能ビニルエーテル類や、
 ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニルな� ��を挙げることができる。

 アリル基を持つ化合物の例として、1つのア リル基を持つ化合物としては、
 アリルアルコール、エチレングリコールモ� ��アリルエーテル、アリルアミン、アリルグ� ��シジルエーテルや、
 酢酸アリル、安息香酸アリルなどのアリル� ��ステル類などを、
 2つ以上のアリル基を持つ化合物としては、 ジアリルアミンや、1,4-シクロヘキサンジカ� �ボン酸ジアリル、フタル酸ジアリル、テレ� �タル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリルな� �が挙げられる。

 エポキシ基を持つ化合物の例として、1つの エポキシ基を持つ化合物としては、
 グリシドール、シクロヘキセンオキサイド� ��どを挙げることができ、
 2つ以上のエポキシ基を持つ化合物としては 、
 ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビス フェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフ� �ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型 エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、 フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ ゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エ ポキシ樹脂、N-グリシジル型エポキシ樹脂、� ��スフェノールAのノボラック型エポキシ樹脂 、キレート型エポキシ樹脂、グリオキザール 型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂 、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジ エンフェノリック型エポキシ樹脂、シリコー ン変性エポキシ樹脂、ε-カプロラクトン変性 エポキシ樹脂などを挙げることができる。

 オキセタニル基を持つ化合物の例として、1 つのオキセタニル基を持つ化合物としては、 3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン、3-� �チル-3-メタクリロキシメチルオキセタンな� �を挙げることができ、
 2つ以上のオキセタニル基を持つ化合物とし ては、東亞合成(株)社製アロンオキセタンOXT- 121(商品名)や、新日鐵化学(株)社製OXTP(商品名 )、あるいはOXBP(商品名)などが挙げられる。

 本発明のナノインプリント用樹脂組成物� ��(b)成分として用いる有機または無機微粒子� ��、硬化時の寸法変化を防ぎ、型への抱きつ� ��を低減する効果の大きさから無機微粒子を� ��いることが好ましく、入手のしやすさや、( a)成分の樹脂への分散性からシリカ微粒子ま� ��はジルコニア微粒子を用いることが特に好� ��しい。

 (b)成分の平均粒径は、有機または無機微� ��子の分散液を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察� �て視野内にある数十から数百の粒子の最大� �径を測定し、数平均して求めることができ� �。平均粒径は100nm以下であるものが好ましく 、50nm以下であるものがより好ましい。ただ� �、凹凸パターンの線幅が100nm以下の場合には 、その線幅寸法を下回る平均粒径の微粒子を 用いることが好ましい。(b)成分の粒径が大き すぎると、ナノインプリント時に被膜にパタ ーンが正確に転写できないだけでなく、型を いためるおそれがある。

 本発明において(a)成分と(b)成分との配合� ��は、(a)成分100質量部に対して、(b)成分10質� �部以上400質量部以下とすることが好ましく� �(b)成分50質量部以上200質量部以下とすること がより好ましい。(b)成分が少なすぎると、塗 膜へパターンを転写したあとの形状保持性が 劣ったり、塗膜を硬化する際の硬化収縮が大 きくなったりするおそれがある。また(b)成分 が多すぎると、硬化性が劣ったり、パターニ ング後の塗膜が脆くなったりするおそれがあ る。

 本発明のナノインプリント用樹脂組成物� ��は、(a)成分や(b)成分のほかに、硬化を促進� ��るために(c)重合開始剤を含むことが好まし� ��、そのほか溶媒や粘度調整剤、分散剤、表� ��調整剤などを含んでもよい。

 本発明で用いることのできる(c)成分の例と� ��て、重合性基が(メタ)アクリロイル基、ビ� �ル基またはアリル基である場合、
 メチルエチルケトンパーオキサイド、シク� ��ヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロ� ��キサノンパーオキサイド、メチルアセテー� ��パーオキサイド、アセチルアセテートパー� ��キサイド、
 1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)ブタン、1,1-ビ� ��(t-ブチルパーオキシ)-シクロヘキサン、1,1-� ��ス(t-ブチルパーオキシ)-2-メチルシクロヘキ サン、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)-3,3,5-トリ メチルシクロヘキサン、1,1-ビス(t-ブチルパ� �オキシ)シクロドデカン、1,1-ビス(t-ヘキシル パーオキシ)-シクロヘキサン、1,1-ビス(t-ヘキ シルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキ� ��ン、2,2-ビス(4,4-ジ-t-ブチルパーオキシシク� ��ヘキシル)プロパン、
 t-ブチルハイドロパーオキサイド、t-ヘキシ ルハイドロパーオキサイド、1,1,3,3-テトラメ� ��ルブチルハイドロパーオキサイド、クメン� ��イドロパーオキサイド、p-メチルハイドロ� �ーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハ� �ドロパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキ� �イド、ジクミルパーオキサイド、t-ブチルク ミルパーオキサイド、
 α,α'-ビス(t-ブチルパーオキシ)ジイソプロ� �ルベンゼン、2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチル� �ーオキシ)ヘキサン、2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-� ��チルパーオキシ)ヘキシン-3、
イソブチリルパーオキサイド、3,3,5-トリメチ ルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイ ルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイ ド、ステアロイルパーオキサイド、スクシン 酸パーオキサイド、m-トルオイルベンゾイル� ��ーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド� ��
 ジ-n-プロピルパーオキシジカーボネート、� ��イソプロピルパーオキシジカーボネート、� ��ス(4-t-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジ� ��ーボネート、ジ-2-エトキシエチルパーオキ� ��ジカーボネート、ジ-2-エトキシヘキシルパ� ��オキシジカーボネート、ジ-3-メトキシブチ� ��パーオキシジカーボネート、ジ-S-ブチルパ� ��オキシジカーボネート、ジ(3-メチル-3-メト� ��シブチル)パーオキシジカーボネート、
 α,α'-ビス(ネオデカノイルパーオキシ)ジイ� ��プロピルベンゼン、t-ブチルパーオキシネ� �デカノエート、t-ヘキシルパーオキシネオデ カノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパー� ��キシネオデカノエート、1-シクロヘキシル-1 -メチルエチルパーオキシネオデカノエート� �クミルパーオキシネオデカノエート、
 t-ブチルパーオキシピバレート、t-ヘキシル パーオキシピバレート、
 t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエー� �、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエ ート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ- 2-エチルヘキサノエート、2,5-ジメチル-2,5-ビ� ��(2-エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン 、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキ� ��-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオ� �シ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、
 t-ブチルパーオキシイソプロピルモノカー� �ネート、t-ヘキシルパーオキシイソプロピル モノカーボネート、t-ブチルパーオキシ-2-エ� ��ルヘキシルモノカーボネート、t-ブチルパ� �オキシアリルモノカーボネート、
 t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチ ルパーオキシマレート、t-ブチルパーオキシ� ��ンゾエート、t-ヘキシルパーオキシベンゾ� �ート、t-ブチルパーオキシ-m-トルイルベンゾ エート、t-ブチルパーオキシラウレート、t-� �チルパーオキシアセテート、ビス(t-ブチル� �ーオキシ)イソフタレート、
 2,5-ジメチル-2,5-ビス(m-トルイルパーオキシ) ヘキサン、2,5-ジメチル-2,5-ビス(ベンゾイル� �ーオキシ)ヘキサン、
 t-ブチルトリメチルシリルパーオキサイド� �3,3',4,4'-テトラ(t-ブチルパーオキシカルボニ� ��)ベンゾフェノン、2,3-ジメチル-2,3-ジフェニ ルブタンなどの、有機過酸化物、
 または、1-[(1-シアノ-1-メチルエチル)アゾ]� �ルムアミド、
 1,1'-アゾビス(シクロヘキサン-1-カルボニト� ��ル)、2,2'-アゾビス(2-メチルブチロニトリル) 、2,2'-アゾビスイソブチロニトリル、2,2'-ア� �ビス(2,4-ジメチル-4-メトキシバレロニトリル )、2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル) 、2-フェニルアゾ-4-メトキシ-2,4-ジメチルバ� �ロニトリル、
 2,2'-アゾビス(2-メチルプロピオンアミジン)� ��ヒドロクロリド、2,2-アゾビス(2-メチル-N-フ ェニルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリ� �、2,2'-アゾビス[N-(4-クロロフェニル)-2-メチ� �プロピオンアミジン]ジヒドロクロリド、2,2' -アゾビス[N-(4-ヒドロフェニル)-2-メチルプロ� ��オンアミジン]ジヒドロクロリド、2,2'-アゾ� ��ス[2-メチル-N-(2-プロペニル)プロピオンアミ ジン]ジヒドロクロリド、2,2'-アゾビス[N-(2-ヒ ドロキシエチル)-2-メチルプロピオンアミジ� �]ジヒドロクロリド、2,2'-アゾビス[2-メチル-N -(フェニルメチル)プロピオンアミジン]ジヒ� �ロクロリド、2,2'-アゾビス[2-(2-イミダゾリン -2-イル)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2'-ア� �ビス[2-(2-イミダゾリン-2-イル)プロパン]ジヒ ドロクロリド、2,2'-アゾビス[2-(5-メチル-2-イ� ��ダゾリン-2-イル)プロパン]ジヒドロクロリ� �、2,2'-アゾビス{2-[1-(2-ヒドロキシエチル)-2-� �ミダゾリン-2-イル]プロパン}ジヒドロクロリ ド、2,2'-アゾビス[2-(4,5,6,7-テトラヒドロ-1H-1,3 -ジアゼピン-2-イル)プロパン]ジヒドロクロリ ド、2,2'-アゾビス[2-(3,4,5,6-テトラヒドロピリ� ��ジンー2-イル)プロパン]ジヒドロクロリド、 2,2'-アゾビス[2-(5-ヒドロキシ-3,4,5,6-テトラヒ� ��ロピリミジン-2-イル)プロパン]ジヒドロク� �リド、
 2,2'-アゾビス(2-メチルプロピオンアミド)、2 ,2'-アゾビス[2-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)� ��ロピオンアミド]、2,2'-アゾビス{2-メチル-N-[ 1,1-ビス(ヒドロキシメチル)-2-ヒドロキシエチ ル]プロピオンアミド}、2,2'-アゾビス{2-メチ� �-N-[1,1-ビス(ヒドロキシメチル)エチル]プロピ オンアミド}、
 2,2'-アゾビス(2-メチルプロパン)、2,2'-アゾ� �ス(2,4,4-トリメチルペンタン)、ジメチル2,2'-� ��ゾビス(2-メチルプロピオネート)、4,4'-アゾ� ��ス(4-シアノペンタン酸)、2,2'-アゾビス[2-(ヒ ドロキシメチル)プロピオニトリル]などの、� ��ゾ化合物などの熱ラジカル重合開始剤や、
 4-フェノキシジクロロアセトフェノン、4-t-� ��チル-ジクロロアセトフェノン、4-t-ブチル-� ��リクロロアセトフェノン、ジエトキシアセ� ��フェノン、
 2-ヒドロキシ-2-フェニル-1-フェニルプロパ� �-1-オン、1-(4-ドデシルフェニル)-2-ヒドロキ� �-2-メチルプロパン-1-オン、1-(4-イソプロピル フェニル)-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-� �ン、
 4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル-(2-ヒド� �キシ-2-プロピル)ケトン、1-ヒドロキシシク� �ヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-[4-(メ� �ルチオ)フェニル]-2-モルホリノプロパン-1な� ��の、アセトフェノン系光ラジカル重合開始� ��や、
 ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、� ��ンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイ� ��イソブチルエーテル、ベンジルメチルケタ� ��ルなどの、ベンゾイン系光ラジカル重合開� ��剤や、
 ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベ� ��ゾイル安息香酸メチル、4-フェニルベンゾ� �ェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アク� �ル化ベンゾフェノン、
 4-ベンゾイル-4'-メチルジフェニルサルファ� ��ド、
 3,3'-ジメチル-4-メトキシベンゾフェノン、4, 4'-ジメチルアミノベンゾフェノン、4,4'-ジエ� ��ルアミノベンゾフェノン、3,3',4,4'-テトラ(t- ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノ� �などの、ベンゾフェノン系光ラジカル重合� �始剤や、
 チオキサントン、2-クロロチオキサントン� �2-メチルチオキサントン、2,4-ジメチルチオ� �サントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2,4- ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピ ルチオキサントン、1-クロロ-4-プロポキシチ� ��キサントン、2,4-ジクロロチオキサントンな どの、チオキサントン系光ラジカル重合開始 剤、
 α-アシロキシムエステル、メチルフェニル� ��リオキシレート、ベンジル、9,10-フェナン� �レンキノン、カンファーキノン、ジベンゾ� �ベロン、2-エチルアントラキノン、4',4''-ジ� �チルイソフタロフェノンなどの、ケトン系� �ラジカル重合開始剤や、
 2,2'-ビス(2-クロロフェニル)-4,4',5,5'-テトラ� �ェニル-1,2'-イミダゾールなどの、イミダゾ� �ル系光ラジカル重合開始剤や、
 2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホス� ��ィンオキサイドなどのアシルホスフィンオ� ��サイド系光ラジカル重合開始剤や、
 カルバゾール系光ラジカル重合開始剤や、
 トリフェニルホスホニウムヘキサフルオロ� ��ンチモネート、トリフェニルホスホニウム� ��キサフルオロホスフェート、p-(フェニルチ� ��)フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフ ルオロアンチモネート、4-クロルフェニルジ� ��ェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフ� ��ート、(2,4-シクロペンタジエン-1-イル)[(1-メ チルエチル)ベンゼン]-鉄-ヘキサフルオロホ� �フェートなどの、ルイス酸のオニウム塩な� �の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。

 また(c)成分が重合性基としてエポキシ基を� ��つ化合物である場合、
 メラミン、イミダゾール、2-メチルイミダ� �ール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタ� ��ルイミダゾール、2-エチル-4-エチルイミダ� �ール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル- 4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチル� �ミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾ ール、1,2-ジメチルイミダゾール、1-シアノエ チル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル- 2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエ� �ル-2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノエチ ル-2-フェニルイミダゾール、
 1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾリウ� �トリメリテイト、1-シアノエチル-2-フェニル イミダゾリウムトリメリテイト、
 2,4-ジアミノ-6-〔2’-メチルイミダゾリル-(1� ��)〕-エチル-S-トリアジン、2,4-ジアミノー6-� �2’-ウンデシルイミダゾリル-(1’)〕-エチル- S-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-〔2’-エチル-4� �-イミダゾリル-(1’)〕-エチル-S-トリアジン� �
 2,4-ジアミノ-6-〔2’-メチルイミダゾリル-(1� ��)〕-エチル-S-トリアジン イソシアヌル酸付 加物、2-フェニルイミダゾール イソシアヌ� �酸付加物、2-メチルイミダゾール イソシア� ��ル酸付加物、
 2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾ ール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチ� ��イミダゾール、2,3-ジヒドロ-1H-ピロロ〔1,2-a 〕ベンズイミダゾール、4,4’-メチレンビス(2 -エチル-5-メチルイミダゾール)、1-ドデシル-2 -メチル-3-ベンジルイミダゾリウムクロライ� �などの、イミダゾール類や、
 1,8-ジアザビシクロ(5.4.0)ウンデセン-7、及び そのフェノール塩、オクチル塩、p-トルエン� ��ルホン酸塩、ギ酸塩、オルソフタル酸塩、� ��たはフェノールノボラック樹脂塩、
 1,5-ジアザビシクロ(4.3.0)ノネン-5、及びその フェノールノボラック樹脂塩などの、有機強 塩基類及びその塩、
 4級ホスホニウムブロマイド、芳香族ジメチ ルウレア、脂肪族ジメチルウレアなどの、ウ レア類などのアニオン系開始剤、
 スルホニウム塩系、ヨードニウム塩系、ジ� ��ゾニウム塩系、アレン-イオン錯体系などの 、光またはカチオン重合開始剤、
 熱カチオン重合開始剤としては、トリフェ� ��ルシラノールなどのシラノール系のカチオ� ��触媒や、アルミニウムトリス(アセチルアセ トン)などのアルミキレート系触媒などを挙� �ることができる。

 これらの重合開始剤は単独で、あるいは2種 類以上を組み合わせて用いることができ、(a) 成分100質量部に対し、0.01~10質量部で用いる� �とが好ましい。
 本発明のナノインプリント用樹脂組成物に� ��媒を加える場合、溶媒の種類に特に制限は� ��いが、他の各成分をよく溶解し、本発明の� ��成物を基材に塗布する方法に適した溶媒を� ��いることが好ましい。

 また溶媒の添加量は、(a)成分と(b)成分の� ��計100質量部に対し、99900質量部以下とする� �とが好ましく、9900質量部以下とすることが� ��り好ましい。溶媒量が多すぎると本発明の� ��脂組成物を基材に塗布する際、所望の膜厚� ��得られないおそれがある。

 本発明のナノインプリント用樹脂組成物� ��粘度調整剤、分散剤、表面調整剤などの添� ��剤を加える場合には、その合計が(a)成分と( b)成分の合計100質量部に対して、30質量部以� �となるようにすることが好ましい。添加剤� �量が多すぎると、本発明の樹脂組成物を用� �て得られる被膜の物理的・化学的な耐久性� �劣るおそれがある。

 本発明のナノインプリント用樹脂組成物� ��基材に塗布する方法としては、特に制限は� ��く、例えば、スピンコートやディップコー� ��などの方法を用いることができるが、好ま� ��くは、基材上の樹脂組成物膜の膜厚が均一� ��なる方法を用いることである。このときの� ��脂組成物の好ましい膜厚は、押し付ける型� ��パターンの凹凸高さに対し、1/3~2倍程度で� �る。膜厚が小さすぎると、型の凹凸に樹脂� �成物が充分に充填されず、厚すぎると型を� �し付けた際に残膜が残る。

 本発明のナノインプリント用樹脂組成物� ��塗布した基材をナノインプリント法でパタ� ��ニングする際、型を押し付ける方法に特に� ��限はなく、例えば、手で押し付ける方法や� ��プレス装置を用いて高圧で押し付ける方法� ��どを用いることができる。

 本発明のナノインプリント用樹脂組成物� ��塗布した基材に型を押し付ける際、型の温� ��に特に制限はないが、例えば樹脂組成物の� ��度が高く、流動性が悪いような場合には型� ��の樹脂組成物の充填性をよくするために、� ��を加熱することも好ましい。この際、型の� ��度は樹脂組成物の分解を防ぐためなどの理� ��から、300℃以下とすることが好ましい。

 本発明の被膜に型を押し付けた後、パタ� ��ンを固定する方法としては光硬化法または� ��硬化法を用いることができる。好ましくは� ��硬化が速く、高スループットを実現しやす� ��ことから光硬化法を用いて行うことであり� ��特に好ましくは、樹脂組成物のハンドリン� ��性を考慮して、波長400nm以下の紫外光を用� �た光硬化法である。

 このとき、光を照射するタイミングに特� ��制限はないが、型を押し付けた後、5~120秒� �いて光を照射することが好ましい。光を照� �するのが早すぎると、型に樹脂組成物が充� �に充填されずして照射されるので充分に硬� �せず、遅すぎると生産効率が悪い。

 また光を照射する時間について特に制限は� ��いが、被膜の硬化度や生産性などの観点か� ��、好ましくは5秒から30分であり、特に好ま� ��くは5秒から10分である。
 本発明で光硬化法に用いる光源に特に制限� ��なく、紫外LEDランプや水銀ランプ、キセノ� ��ランプなど、光硬化性樹脂を硬化する際に� ��般的に用いられている光源を用いることが� ��きる。

 本発明のナノインプリント用樹脂組成物� ��光硬化させる際、硬化を促進させる、ある� ��は形成後のパターン付被膜の物性を向上さ� ��る目的で、加熱下で光を照射することもで� ��る。このとき、樹脂組成物の分解を防ぐた� ��などの理由から、温度は300℃以下とするこ� ��が好ましい。

 また型を押し付ける際、あるいは光を照� ��する際の雰囲気に特に制限はないが、被膜� ��に気泡が残ることを防ぐために真空中で行� ��ことが好ましい。また重合性樹脂組成物の� ��合性基が、(メタ)アクリル基、アリル基、� �ニル基などの炭素-炭素二重結合である場合� ��は、酸素による重合阻害を防ぐために真空� ��で行うことが好ましい。

 本発明のナノインプリント用樹脂組成物� ��パターニングし、実際に使用する前に、被� ��の耐熱性や物理強度をあげるために、加熱� ��ることもできる。このとき、加熱の方法に� ��に制限はないが、形成したパターンが崩れ� ��いように被膜のガラス転移点以下の温度を� ��って徐々に昇温し、加熱の上限は、樹脂組� ��物の熱分解を防ぐため、300℃以下とするこ� ��が好ましい。

 [実施例]
 以下、本発明を実施例により詳細に説明す� ��が本発明はこれらに限定されるものではな� ��。